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膜厚仪基本参数
  • 产地
  • 美国
  • 品牌
  • Frontier Semiconductor (FSM)
  • 型号
  • FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM
  • 是否定制
膜厚仪企业商机

F3-sX 系列:

F3-sX 系列能测量半导体与介电层薄膜厚度到3毫米,而这种较厚的薄膜与较薄的薄膜相比往往粗糙且均匀度较为不佳

波长选配F3-sX系列使用近红外光来测量薄膜厚度,即使有许多肉眼看来不透光(例如半导体)。 F3-s980 是波长为980奈米的版本,是为了针对成本敏锐的应用而设计,F3-s1310是针对重掺杂硅片的**jia化设计,F3-s1550则是为了**厚的薄膜设计。附件附件包含自动化测绘平台,一个影像镜头可看到量测点的位置以及可选配可见光波长的功能使厚度测量能力**薄至15奈米。 只需按下一个按钮,您在不到一秒钟的同时测量厚度和折射率。液晶显示器膜厚仪**

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F54包含的内容:

集成光谱仪/光源装置

MA-Cmount 安装转接器 

显微镜转接器光纤连接线BK7 

参考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 

厚度标准 聚焦/厚度标准4", 6" and 200mm 

参考晶圆真空泵备用灯

型号厚度范围*波长范围

F54:20nm-40µm 380-850nm

F54-UV:4nm-30µm 190-1100nm

F54-NIR:40nm-100µm 950-1700nm

F54-EXR:20nm-100µm 380-1700nm

F54-UVX:4nm-100µm190-1700nm

*取决于材料与显微镜

额外的好处:每台系统內建超过130种材料库, 随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助(周一 - 周五)网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)硬件升级计划 介电材料膜厚仪优惠价格F50-NIR测厚范围:100nm-250µm;波长:950-1700nm。

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镜头组件Filmetrics 提供几十种不同镜头配置。订制专门用途 的镜片一般在几天之内可以完成。

LA-GL25-25-30-EXR用于 60-1000mm 工作距离的直径 1" 镜头组件,30mm 焦距镜头。KM-GL25用于直径 1" 镜头的简化动力支架。 可以在两个轴上斜向调节。 8-32 安装螺纹。KM-F50用于直径 0.5" 镜头的简化动力支架。 还可以用于 F50。可提供不同的镜头组合。LA-F50/SS-13-20-UVX小光斑 (200um) 选项,可见光, 近红外或紫外线。

如果您想要了解更多的信息,请联系我们岱美仪器。

参考材料

备用 BK7 和二氧化硅参考材料。

BG-Microscope显微镜系统内取背景反射的小型抗反光镜

BG-F10-RT平台系统内获取背景反射的抗反光镜

REF-Al-1mmSubstrate基底 - 高反射率铝基准

REF-Al-3mmSubstrate基底 - 高反射率铝基准

REF-BK71½" x 1½" BK7 反射基准。

REF-F10RT-FusedSilica-2Side背面未经处理的石英,用于双界面基准。

REF-Si-22" 单晶硅晶圆

REF-Si-44" 单晶硅晶圆

REF-Si-66" 单晶硅晶圆

REF-Si-88" 单晶硅晶圆

REF-SS3-Al專為SS-3样品平台設計之铝反射率基准片

REF-SS3-BK7專為SS-3样品平台設計之BK7玻璃反射率基准片

REF-SS3-Si專為SS-3样品平台設計之硅反射率基准片 基板材料: 如果薄膜位于粗糙基板 (大多数金属) 上的话,一般不能测量薄膜的折射率。

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FSM 413 红外干涉测量设备

关键词:厚度测量,光学测厚,非接触式厚度测量,硅片厚度,氮化硅厚度,激光测厚,近红外光测厚,TSV, CD, Trench,砷化镓厚度,磷化铟厚度,玻璃厚度测量,石英厚度,聚合物厚度, 背磨厚度,上下两个测试头。Michaelson干涉法,翘曲变形。    

如果您对该产品感兴趣的话,可以给我留言!

产品名称:红外干涉厚度测量设备

·       产品型号:FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP,FSM413C2C, FSM 8108 VITE C2C

如果您需要更多的信息,请联系我们岱美仪器。 F10-AR在用户定义的任何波长范围内都能进行比较低、比较高和平均反射测试。液晶显示器膜厚仪**

F3-s980 是波长为980奈米的版本,是为了针对成本敏锐的应用而设计。液晶显示器膜厚仪**

铟锡氧化物与透明导电氧化物液晶显示器,有机发光二极管变异体,以及绝大多数平面显示器技术都依靠透明导电氧化物 (TCO) 来传输电流,并作每个发光元素的阳极。 和任何薄膜工艺一样,了解组成显示器各层物质的厚度至关重要。 对于液晶显示器而言,就需要有测量聚酰亚胺和液晶层厚度的方法,对有机发光二极管而言,则需要测量发光、电注入和封装层的厚度。

在测量任何多个层次的时候,诸如光谱反射率和椭偏仪之类的光学技术需要测量或建模估算每一个层次的厚度和光学常数 (反射率和 k 值)。

不幸的是,使得氧化铟锡和其他透明导电氧化物在显示器有用的特性,同样使这些薄膜层难以测量和建模,从而使测量在它们之上的任何物质变得困难。Filmetrics 的氧化铟锡解决方案Filmetrics 已经开发出简便易行而经济有效的方法,利用光谱反射率精确测量氧化铟锡。 将新型的氧化铟锡模式和 F20-EXR, 很宽的 400-1700nm 波长相结合,从而实现氧化铟锡可靠的“一键”分析。 氧化铟锡层的特性一旦得到确定,剩余显示层分析的关键就解决了。


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