轮廓仪在集成电路的应用
封**ump测量
视场：72*96（um）物镜：干涉50X 检测位置：样品局部
面减薄表面粗糙度分析
封装：300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析 面粗糙度分析：2D, 3D显示；线粗糙度分析：Ra, Ry，Rz，…
器件多层结构台阶高 MEMS 器件多层结构分析、工艺控制参数分析
激光隐形切割工艺控制 世界***的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成，**地缩
短了激光槽工艺在线检测的时间，避免人工操作带来的一致性，可靠性问题
欢迎咨询。 反射光通过MPD的***减小到聚焦的部分落在CCD相机上。三维轮廓仪实际价格
轮廓仪产品应用
蓝宝石抛光工艺表面粗糙度分析（粗抛与精抛比较）
高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析，核探测
Oled 特征结构测量，表面粗糙度
外延片表面缺 陷检测
硅片外延表面缺 陷检测
散热材料表面粗糙度分析（粗糙度控制）
生物、医药新技术，微流控器件
微结构均匀性 缺 陷，表面粗糙度
移相算法的优化和软件系统的开发 本作品采用重叠平均移相干涉算法，保证了亚纳米量级的测量精度；优化软件控制系统，使每次检测时间压缩到10秒钟以内，同时完善的数据评价系统为用户评价产品面形质量提供了方便。 3D轮廓仪当地价格白光干涉系统基于无限远显微镜系统，通过干涉物镜产生干涉条纹，使基本的光学显微镜系统变为白光干涉仪.
轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用：
晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程，其中由于光罩中电路结构尺寸极小，任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷，因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测，检测相应的轮廓尺寸。
白光轮廓仪的典型应用：
对各种产品，不见和材料表面的平面度，粗糙度，波温度，面型轮廓，表面缺 陷，磨损情况，腐蚀情况，孔隙间隙，台阶高度，完全变形情况，加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。
轮廓仪的培训
一、 培训承诺
系统建成后，我公司将为业主提供为期1天的**培训和技术资询；培训地点可以在我公司，亦或在工程现场；
系统操作及管理人员的培训人数为10人，由业主指定，我公司将确保相关人员正确使用该系统；
1.1. 培训对象
系统操作及管理人员（培训对象须具有专业技术的技术人员或实际值班操作人员）；
其他业主指定的相关人员。
1.2. 培训内容
系统操作使用说明书。
培训课程的主要内容是系统的操作、系统的相关参数设定和修改和系统的维修与保养与简单升级等，具体内容如下：
* 系统文档解读；
* 系统的技术特点、安装维护和系统管理方式；
* 系统一般故障排除。
通过光学表面三维轮廓仪的扫描检测，得出物件的误差和超差参数，**提高物件在生产加工时的精确度。
轮廓仪的性能
测量模式
移相干涉（PSI），白光垂直扫描干涉（VSI），单色光垂直扫描干涉（CSI）
样 品 台
150mm/200mm/300mm 样品台（可选配）
XY 平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，倾斜：±5°
可选手动/电动样品台
CCD 相机像素
标配：1280×960
视场范围
560×750um（10×物镜）
具体视场范围取决于所配物镜及 CCD 相机
光学系统
同轴照明无限远干涉成像系统
光 源
高 效 LED
Z 方向聚焦 80mm 手动聚焦（可选电动聚焦）
Z 方向扫描范围 精密 PZT 扫描(可选择高精密机械扫描，拓展达 10mm )
纵向分辨率 ＜0.1nm
RMS 重复性* 0.005nm，1σ
台阶测量** 准确度 ≤0.75％；重复性 ≤0.1%，1σ
横向分辨率 ≥0.35um（100 倍物镜）
检测速度 ≤ 35um/sec , 与所选的 CCD NanoX-8000隔振系统：集成气浮隔振 + 大理石基石。材料表面轮廓仪售后服务
共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。三维轮廓仪实际价格
轮廓仪的物镜知多少?
白光干涉轮廓仪是基于白光干涉原理，以三维非接触时方法测量分析样片表面形貌的关键参数和尺寸，典型结果包括：
表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等）
几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和集体，特征图形的位置和数量等）
白光干涉系统基于无限远显微镜系统，通过干涉物镜产生干涉条纹，使基本的光学显微镜系统变为白光干涉仪。
因此物镜是轮廓仪****的部件，
物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求，为了满足各种精度的需求，需要提供各种物镜，例如标配的10×， 还有2.5×，5×，20×，50×，100×，可选。
不同的镜头价格有很大的差别，因此需要量力根据需求选配对应的镜头哦。
轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用：
晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程，其中由于光罩中电路结构尺寸极小，任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷，因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测，检测相应的轮廓尺寸。 三维轮廓仪实际价格
岱美仪器技术服务（上海）有限公司创立于2002-02-07，总部位于上海市，是一家磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 的公司。岱美中国拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队，以高度的专注和执着为客户提供[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]。依托效率源扎实的技术积累、完善的产品体系、深厚的行业基础，目前拥有员工数11~50人，年营业额达到100-200万元。岱美中国创始人陈玲玲，始终关注客户，以优化创新的科技，竭诚为客户提供比较好的服务。
