企业商机
单组份高可靠性环氧胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • EP 5185-02
  • 产品名称
  • 高可靠性环氧胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热塑性材料
  • 基材
  • 环氧树脂
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 耐高温高湿,长期湿热老化后不脱胶
  • 用途
  • BMS连接器Pin脚固定,焊点补强,空心杯电机线圈固定
  • 外观
  • 黑色
  • 粘度
  • 1200
  • 剪切强度
  • 16
  • 产地
  • 广东
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • Tg
  • 200℃
  • 固化条件
  • 120℃&180min
单组份高可靠性环氧胶企业商机

电子制造业的精益生产理念要求减少生产过程中的浪费,包括胶粘剂的浪费,传统胶粘剂常因粘度不稳定、点胶精度低,导致涂覆量过多或过少,过多造成浪费,过少影响粘接质量。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)通过精确的粘度控制与点胶适配性,助力企业实现精益生产:其粘度严格控制在1200CPS±5%,流动性稳定,适合通过高精度点胶机(如压电式点胶机)实现纳米级别的涂覆量控制,涂覆量误差可控制在±1%以内,避免因粘度波动导致的涂覆量偏差;同时,技术团队会根据客户的元器件尺寸、粘接间隙,提供至优涂覆量建议,如针对0.5mm间隙的元器件,建议涂覆量为0.005g/件,既确保粘接强度,又避免浪费。该产品固化后剪切强度16MPa,即使在建议涂覆量下,仍能满足粘接需求;且保质期长达12个月,减少因过期导致的产品浪费。通过精确控制与优化建议,单组份高可靠性环氧胶能帮助电子企业减少胶粘剂浪费,降低生产成本,符合精益生产理念。单组份高可靠性环氧胶可用于医疗设备内部粘接,满足严苛使用要求。广东安防设备用单组份高可靠性环氧胶供应商服务

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在电子设备的维修与翻新领域,胶粘剂的可移除性是一个重要需求,若胶粘剂固化后无法移除,会导致损坏的元器件难以更换,增加维修成本,甚至使设备无法翻新利用。传统单组份环氧胶固化后硬度高、附着力强,移除时需大力拆解,易损坏周边元器件。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)在保持高可靠性的同时,兼顾了维修翻新的可移除性:其基材为改性环氧树脂,通过特殊配方设计,在加热至250℃并配合专门用溶剂(如丙二醇甲醚醋酸酯)浸泡后,胶层会逐渐软化,此时用专门用工具即可缓慢剥离胶层,不会损坏周边元器件。该产品在正常使用温度范围内(-40℃至150℃)仍保持优异性能:玻璃化温度(Tg)200℃、剪切强度16MPa,能满足电子设备的长期可靠粘接;而在维修翻新时,通过可控的加热与溶剂处理,即可实现胶层移除。这一特性尤其适合需要定期维护的电子设备,如工业控制设备、医疗设备等,既确保了设备正常使用时的粘接可靠性,又为后期维修翻新提供了便利,降低了设备全生命周期成本。河南单组份高可靠性环氧胶参数量表单组份高可靠性环氧胶适配智能穿戴设备内部粘接,满足小型化需求。

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电子元器件的可靠性测试是验证产品质量的重要环节,而胶粘剂作为元器件的关键辅助材料,其可靠性直接影响整个元器件的测试结果。在电子元器件的高低温冲击测试中(温度范围-40℃至125℃,循环次数1000次),传统胶粘剂常因冷热交替导致胶层开裂、脱胶,使元器件无法通过测试。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)在研发阶段即经过严格的高低温冲击测试验证,其基材为改性环氧树脂,具备优异的耐温变性能,在-40℃至125℃的反复冲击下,胶层不会出现开裂、脱胶现象,仍能保持稳定粘接。该产品固化后玻璃化温度(Tg)200℃,在高温段(125℃)不会软化,低温段(-40℃)不会变脆,能适应极端温度变化;剪切强度16MPa,在温度冲击过程中可有效分散元器件所受的热应力,保护元器件不受损坏。此外,该产品还通过了冷热冲击箱的长期测试,每批次产品均会抽样进行1000次高低温循环测试,确保出厂产品均能满足电子元器件可靠性测试的要求,为下游厂商的元器件测试与产品认证提供有力保障,减少因胶粘剂问题导致的测试失败风险。

智能穿戴设备中的空心杯电机,因体积小巧、转速高,成为智能手表、医疗贴片等设备的关键动力部件,而电机线圈的固定质量直接影响电机转速稳定性与使用寿命。空心杯电机线圈导线纤细,且安装空间狭小,传统线圈固定方式要么采用热熔胶,耐高温性差,要么采用双组份胶,操作复杂难以精确涂覆。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)针对这一细分场景优化设计,其粘度为1200CPS,流动性适中,既能通过精细点胶针头注入线圈与电机壳体的微小间隙,又不会因流动性过强导致溢胶污染其他部件。该产品基材为改性环氧树脂,对铜线圈与电机金属壳体均有良好粘接性,在120℃条件下固化180min后,能形成强度高粘接结构,剪切强度16MPa,可牢牢固定线圈,避免电机高速运转时线圈位移产生噪音或性能衰减。同时,其玻璃化温度(Tg)达200℃,能耐受电机运行时产生的局部高温,确保智能穿戴设备在长期使用中,空心杯电机始终保持稳定性能。单组份高可靠性环氧胶可用于智能穿戴设备,满足其小型化粘接要求。

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随着5G基站建设的加速,基站内部电源模块的可靠性成为关注焦点——5G基站需24小时不间断运行,电源模块长期处于高温(60℃-80℃)、高湿环境中,且需承受户外风吹雨淋带来的振动与温度波动,电源模块内部的元器件粘接若出现问题,可能导致基站断电,影响通信信号覆盖。传统胶粘剂在5G基站电源模块中常出现高温老化、脱胶等问题,而帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)能有效应对这一挑战。该产品基材为改性环氧树脂,玻璃化温度(Tg)达200℃,远超电源模块的工作温度上限,可长期耐受高温环境;经过模拟户外湿热环境的测试,产品在高温高湿条件下仍能保持稳定粘接,不会出现脱胶;剪切强度16MPa,能牢固固定电源模块内的电容、电感等元器件,抵御振动带来的位移风险。此外,该产品外观为黑色,粘度1200CPS,适合通过自动化点胶设备批量涂覆,在120℃固化180min后形成的胶层还具备一定的绝缘性能,可避免元器件间的短路风险,为5G基站电源模块的长期稳定运行提供可靠的粘接与保护。单组份高可靠性环氧胶可固定空心杯电机线圈,避免其高速运转时位移。浙江手机用单组份高可靠性环氧胶TDS手册

单组份高可靠性环氧胶固化后剪切强度达16MPa,可提供强劲粘接力度。广东安防设备用单组份高可靠性环氧胶供应商服务

在电子元器件的焊接与粘接协同工艺中,胶粘剂需能耐受焊接过程中的高温(如回流焊温度260℃),若胶粘剂耐高温性能不足,会在焊接时软化、流淌,影响焊接质量或导致元器件位移。传统胶粘剂常因玻璃化温度(Tg)低,无法耐受回流焊高温,需在焊接后再进行粘接,增加生产流程。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)具备优异的耐高温焊接性能,其玻璃化温度(Tg)达200℃,且经过260℃/10s的回流焊测试验证,胶层在焊接过程中不会软化、流淌,仍能保持一定的粘接强度,可实现“先粘接后焊接”的工艺,大幅简化生产流程。该产品在SMT(表面贴装技术)生产中应用时,可先将元器件用单组份高可靠性环氧胶固定在PCB板上,再通过回流焊进行焊接,既避免了焊接时元器件位移,又减少了一道工序。同时,其粘度1200CPS适合通过SMT生产线的自动化点胶设备涂覆,固化后剪切强度16MPa,能确保元器件长期稳定固定。通过兼容焊接高温,单组份高可靠性环氧胶为电子元器件的协同工艺提供了便利,提升了生产效率。广东安防设备用单组份高可靠性环氧胶供应商服务

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