企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • AI散热Tim,5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

广州作为珠三角电子产业重要城市,聚集了大量光通信设备、消费电子组装企业,这些企业普遍面临产品迭代快、对导热材料适配性要求高、需要快速响应的需求。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)依托邻近的生产基地,可实现对广州客户的快速供货,缩短交货周期,减少客户库存压力。针对广州企业多方面采用的自动化涂胶生产线,该产品115g/min的高挤出率能完美适配产线节拍,减少涂胶工序等待时间,提升生产效率;同时本地技术团队可及时提供12W导热凝胶的样品测试、应用方案调整服务,帮助客户快速验证产品在具体设备中的适配性,缩短研发到量产的周期,贴合广州电子产业快速迭代的发展节奏。12W导热凝胶在光通信设备组装中,可简化涂胶工序,提升生产效率。江苏AI服务器用12W导热凝胶

12W导热凝胶

为保障客户在使用12W导热凝胶(型号TS 500-X2)过程中的体验,帕克威乐建立了完善的售前技术咨询服务体系。客户在项目初期,可随时联系技术团队获取产品资料、性能参数、应用案例等信息;针对客户的具体设备结构与散热需求,技术团队会提供专业的方案建议,包括12W导热凝胶的涂胶方式、用量计算、固化工艺适配等,帮助客户快速制定初步的散热方案。对于有样品测试需求的客户,技术团队会根据客户的测试场景提供定制化样品,并指导客户进行测试操作,解读测试数据,确保客户能准确评估产品性能是否符合需求。此外,售前团队还会及时反馈客户的特殊需求(如配方调整、包装规格定制),协调研发部门提供解决方案,为客户项目启动阶段提供多方面的技术支持,帮助客户降低方案选型风险,缩短研发周期。湖北高导热高挤出12W导热凝胶消费电子的智能手表中,12W导热凝胶可解决内部元件密集导致的散热难题。

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电子设备轻量化、小型化是当前行业的重要发展趋势,这一趋势导致设备内部散热空间不断压缩,对导热材料的体积、适配性提出了更高要求,传统大体积导热材料已难以满足设计需求。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的薄胶层特性能完美适配这一趋势,其在20 psi压力下胶层厚度为0.27mm,可在狭小的散热空间内紧密填充发热元件与散热结构间的间隙,无需占用过多设备内部空间,为设备小型化设计提供更大自由度。例如,在小型化光通信ODU设备中,内部元件布局密度较传统设备提升50%,散热空间为传统设备的1/3,使用12W导热凝胶后,不能高效导出热量,还避免了因导热材料体积过大导致的装配困难;在超薄平板、折叠屏手机等消费电子中,该产品的薄胶层特性也能适配机身的轻薄设计,同时保障重要元件的散热需求。

电子设备轻量化、小型化是当前行业重要发展方向,这一趋势使得设备内部散热空间不断压缩,对导热材料的体积与适配性提出更高要求。传统导热材料体积较大,难以适配小型化设备的空间限制,而12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的薄胶层特性可很好应对这一需求。其在压力下0.27mm的胶层厚度,能在狭小空间内高效传递热量,无需占用过多设备内部空间,完美适配小型化设备的设计理念。例如在小型光通信ODU设备、超薄平板等产品中,该产品可在有限空间内构建高效散热路径,保障设备性能,为电子设备向更轻薄、更小巧方向发展提供支持。帕克威乐的12W导热凝胶(TS 500-X2)低渗油,能避免污染光通信设备精密元件。

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某消费电子企业在生产超薄笔记本电脑时,面临机身轻薄与CPU散热的矛盾——传统导热硅脂在薄胶层下导热效率低,CPU高负载时温度飙升,出现卡顿;且易渗油污染主板元件。选择12W导热凝胶(型号TS 500-X2)后,其0.27mm的薄胶层适配了机身狭小空间,12.0 W/m·K的高导热率有效导出CPU热量,卡顿问题解决;低渗油特性在长期使用测试中未出现污染现象。该企业将其应用于批量生产后,超薄笔记本的散热性能评分提升20%,用户满意度明显提高,同时生产过程中涂胶不良率下降10%,有效提升了产品竞争力。光通信模块采用12W导热凝胶后,可提升信号传输的稳定性,减少故障概率。湖北高导热高挤出12W导热凝胶

12W导热凝胶在20 psi压力下胶层厚度是0.27mm,适配小型化电子设备。江苏AI服务器用12W导热凝胶

光通信设备中的光模块是信号传输的重要部件,其内部激光器、探测器等元件在高速运转时会产生大量热量,若热量无法及时散出,不会导致光信号衰减,还可能缩短元件寿命,影响整个通信链路的稳定性。目前部分光模块厂商仍在使用传统导热垫片,这类材料虽能起到一定导热作用,但在面对不规则的元件表面时,贴合度较差,易形成空气间隙,增加热阻。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)凭借良好的流动性和填充性,可紧密贴合光模块内部复杂的结构间隙,其热阻为0.49 ℃·cm²/W,能有效降低热量传递过程中的损耗。同时,该产品具备UL94-V0阻燃等级,符合光通信设备对安全性能的严格要求,且挤出速率达115g/min,可适配光模块自动化生产线的涂胶效率需求,帮助厂商在提升产品散热性能的同时,保障生产节奏,助力光通信设备向更高传输速率、更小型化方向发展。江苏AI服务器用12W导热凝胶

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