企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • AI散热Tim,5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

深圳作为国内电子信息产业的重要聚集地,聚集了大量5G通讯设备、光通信模块及消费电子研发生产企业,这些企业普遍面临产品迭代快、生产节奏快、对导热材料性能适配性要求高的特点。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)依托本地生产基地,可快速响应深圳客户的需求,缩短供货周期,减少客户库存压力。针对深圳企业多方面采用的自动化生产线,该产品115g/min的高挤出率能完美适配涂胶工序,大幅缩短单个产品的涂胶时间,提升生产效率;同时,本地技术团队可及时提供样品测试、应用方案调整等服务,帮助客户快速验证12W导热凝胶在具体产品中的适配性,缩短研发到量产的周期,贴合深圳电子产业快节奏的发展模式。12W导热凝胶在100℃下需30min固化,可适配消费电子产线常规烘干流程。山东12W导热凝胶散热方案

12W导热凝胶

高导热率是12W导热凝胶(型号TS 500-X2)满足高功率电子元件散热需求的重要优势。随着电子设备性能提升,芯片与元件的功率密度不断增加,产生的热量也随之增多,若导热材料导热率不足,热量无法及时导出,会导致元件温度升高,进而影响性能与寿命。该产品12.0 W/m·K的高导热率,能快速建立高效热传导路径,将元件产生的热量迅速传递至散热结构。例如在5G基站射频模块中,可有效降低模块温度,避免因高温导致的信号衰减;在消费电子CPU中,能缓解高负载下的温度飙升,保障设备性能稳定,为电子设备向高功率、高性能发展提供有力支撑。山东12W导热凝胶散热方案光通信设备厂商选择12W导热凝胶,可缩短产品从研发到量产的周期。

山东12W导热凝胶散热方案,12W导热凝胶

电子设备内部元件与散热结构间的间隙往往因加工精度、装配误差呈现不规则形态,传统导热垫片因硬度较高、可塑性差,难以完全填充这些间隙,易形成空气层。而空气的导热率极低(约0.023 W/m·K),会大幅增加热阻,导致散热效率下降,这是众多电子设备厂商面临的共性散热难题。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)具有优异的流动性与可塑性,在接触压力作用下能紧密贴合元件与散热结构的表面,即使是微米级的凹凸间隙也能完全填充,有效消除空气层,降低热阻。其0.49 ℃·cm²/W的低热阻特性进一步提升热传导效率,例如在光通信模块中,激光器与散热座间存在细微的表面不平整,使用12W导热凝胶后,热阻较传统垫片降低30%以上,激光器工作温度明显下降,有效避免了因热阻过高导致的光信号衰减问题。

针对电子设备企业的小批量试产需求,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)提供灵活的合作支持。许多企业在产品研发或工艺改进阶段,需要小批量导热材料进行测试验证,若供应商支持大批量订单,会增加企业试产成本与库存压力。该产品支持小容量包装订单,帮助企业在试产阶段以较低成本验证散热方案可行性,减少资金占用。同时技术团队会为试产客户提供专业指导,包括涂胶参数设置、固化工艺优化等,帮助客户准确评估产品性能是否符合需求,为后续批量生产奠定基础,降低试产阶段的风险与成本。12W导热凝胶的高导热率能帮助光通信设备应对传输速率提升带来的散热压力。

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电子设备轻量化、小型化是当前行业的重要发展趋势,这一趋势导致设备内部散热空间不断压缩,对导热材料的厚度、适配性提出了更高要求。传统导热材料(如厚型导热垫片)因体积较大,难以适配小型化设备的空间需求,而12W导热凝胶(型号TS 500-X2)凭借薄胶层特性,成为小型化设备的理想散热选择。该产品在20 psi压力下胶层厚度为0.27mm,能在狭小的散热空间内紧密填充元件与散热结构间的间隙,无需占用过多设备内部空间,完美适配小型化设备的设计需求。例如,在小型化光通信ODU设备中,内部元件布局密集,散热空间为传统设备的1/3,使用12W导热凝胶后,不能高效导出热量,还能避免因导热材料体积过大导致的设备组装困难;在超薄笔记本电脑中,该产品的薄胶层特性也能适配机身的轻薄设计,同时保障CPU的散热需求。12W导热凝胶的这一特性,与电子设备轻量化、小型化趋势高度契合,为设备设计创新提供了更大空间。12W导热凝胶具有低挥发特点,D4~D10含量低于100ppm,适配密闭设备。安徽12W导热凝胶散热方案

消费电子厂商通过使用12W导热凝胶,可缩短产品从研发到上市的周期。山东12W导热凝胶散热方案

光通信设备中的光模块激光器散热是行业常见难题,激光器在高速发射光信号时会集中产生热量,若散热不及时,会导致激光波长漂移,影响信号传输精度,甚至造成激光器长久性损坏。传统导热材料要么硬度较高,无法贴合激光器周边不规则的结构间隙,要么散热效率不足,难以应对高功率激光器的热量需求。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)具有优异的流动性与可塑性,能紧密填充激光器与散热座间的微小间隙,消除空气层带来的热阻影响;其12.0 W/m·K的高导热率可快速导出激光器件产生的热量,保障激光器工作温度稳定。此外,该产品的低渗油特性可避免油脂渗出污染激光器光学镜片,低挥发特性则能防止长期使用中挥发物对精密元件的侵蚀,适配光通信设备对散热材料的严苛要求。山东12W导热凝胶散热方案

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