企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

电子设备尤其是涉及电力传输、信号处理的产品,其内部导热材料的阻燃性能直接关系到设备运行的安全性,若材料阻燃级别不达标,在高温或短路情况下可能引发火灾风险,造成严重损失。可固型单组份导热凝胶TS500系列通过严格的阻燃测试,达到UL94V-0级别,这意味着该凝胶在垂直燃烧测试中,火焰能在10秒内自行熄灭,且无滴落物引燃下方棉絮,完全符合电子设备的安全标准。在5G基站、光模块、储能逆变器等对安全要求较高的场景中,该凝胶除了能通过卓效导热确保设备关键元件的稳定运行,还能凭借优异的阻燃性能,为设备构建额外的安全防线,降低因散热不良或意外短路引发的火灾隐患。对于设备厂商而言,选择该凝胶可同时满足散热与安全双重需求,无需额外搭配阻燃材料,简化了材料选型与装配流程。帕克威乐可固型单组份导热凝胶阻燃达UL94V-0,为电源模块提供安全导热确保。湖南快速固化可固型单组份导热凝胶样品试用

可固型单组份导热凝胶

我国北方冬季低温环境下,户外电子设备(如户外监控、通讯基站)的散热材料易因低温脆裂,导致导热界面断裂,影响设备正常运行。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对低温环境进行了专项优化:固化后的导热结构在低温环境下仍保持良好的柔韧性,无脆裂、脱落现象,能紧密贴合元件表面,确保导热通路畅通;即使在低温启动时,凝胶固化后的结构稳定性也不受影响,可快速传导设备启动瞬间产生的热量,避免低温下元件因热冲击损坏。同时,该凝胶的固化条件在低温环境下仍可灵活调整,配合设备自带的加热系统即可完成固化,无需额外增加保温设备,为北方户外电子设备厂商解决了冬季散热的关键痛点。天津半导体芯片可固型单组份导热凝胶性能参数帕克威乐可固型单组份导热凝胶热固化后性能稳定,兼具导热与粘接双重价值。

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家庭储能逆变器作为新能源领域的重要终端产品,其内部功率模块在运行过程中会产生大量热量,若散热不及时,除了会导致逆变器效率下降,还可能因高温引发安全风险,因此对导热材料的导热效率与阻燃性能提出双重要求。可固型单组份导热凝胶TS500系列恰好满足这一需求:其至高12W/m・K的导热系数能快速将功率模块产生的热量传导至散热 fins,避免热量积聚;UL94V-0的阻燃级别则确保在极端情况下,凝胶不会成为助燃物,为逆变器构建安全防线。此外,家庭储能逆变器常置于室内或阳台等环境,对材料的绿色性与低挥发性要求较高,该凝胶低渗油(D4-D10<100ppm)、低挥发的特性,可避免对周边环境或储能电池造成污染,符合新能源产品的绿色标准。对于储能设备厂商而言,选择该凝胶可在确保逆变器散热性能与安全性的同时,满足绿色要求,提升产品的市场竞争力。

电子元件微型化是当前电子行业的关键发展趋势,芯片尺寸持续缩小、功率密度不断提升,传统导热材料因体积大、适配性差,难以满足微型元件的散热需求。可固型单组份导热凝胶TS500系列紧跟元件微型化趋势,展现出精确的适配能力:在20psi压力下可实现60-160μm的超薄厚度覆盖,能轻松适配微型芯片的狭小安装空间,不会占用额外体积,契合电子设备小型化的设计理念;流体状态的特性使其能填充微型元件表面的微小缝隙,形成完整的导热通路,避免因缝隙导致的散热死角;单组份形态与高挤出速率,适配微型元件的精密点胶需求,可通过高精度点胶设备实现精确涂覆,不会出现溢胶污染周边元件的情况,为电子行业向“更小、更精、更强”发展提供了关键导热支撑。可固型单组份导热凝胶针对光通信模块设计,导热与固化性能高度适配。

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笔记本电脑等消费电子设备朝着轻薄化、高性能方向发展,其CPU、GPU等关键元件的散热空间不断压缩,传统导热垫片因厚度固定难以适配复杂的元件表面,而导热硅脂则存在易挥发、长期使用后性能衰减的问题。可固型单组份导热凝胶TS500系列恰好解决这一痛点,其在20psi压力下可实现60-160μm的灵活厚度覆盖,能紧密贴合消费电子元件的微观不平表面,形成完整的导热通路。同时,该凝胶加热固化后形成的导热结构稳定性强,避免了传统硅脂的挥发损耗,而TS500-B4型号115g/min的高挤出速率,也能满足消费电子大规模量产的节奏需求。对于消费电子厂商而言,无需调整现有组装产线,只通过适配固化参数(30min@100℃或60min@100℃),即可快速导入该凝胶,可靠提升设备的散热效率与长期可靠性。可固型单组份导热凝胶60-160μm厚度覆盖,完美适配不同电子设备的间隙需求。湖南快速固化可固型单组份导热凝胶样品试用

可固型单组份导热凝胶TS500-80热阻低至0.36℃・cm²/W,导热效率表现优异。湖南快速固化可固型单组份导热凝胶样品试用

浙江作为智能家居产业集群高地,智能冰箱、空调、扫地机器人等产品朝着集成化、轻薄化方向发展,其内部控制模块、电机驱动元件的散热空间不断压缩,对导热材料的轻薄化与适配性要求提升。可固型单组份导热凝胶TS500系列适配浙江智能家居产业需求:60-160μm的超薄厚度覆盖,能灵活适配智能家居设备紧凑的内部结构,无需占用过多空间,契合轻薄化设计理念;高导热系数与低热阻的组合,能快速导出控制模块产生的热量,避免设备因高温出现问题或能效下降。其单组份使用便捷的特点,配合自动化点胶设备可提升生产效率,UL94V-0的阻燃级别也能满足智能家居产品的安全认证标准,低渗油特性则延长设备使用寿命,为浙江智能家居企业向高精尖化、集成化转型提供材料支持。湖南快速固化可固型单组份导热凝胶样品试用

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