某汽车电子厂商专注于车载智能驾驶系统的研发生产,其产品中的PCB板需在高温、震动的车载环境中长期运行,对SMT贴片红胶的耐温性、粘接稳定性和可靠性要求极高,此前该厂商因使用的红胶在高温测试中出现软化失效问题,导致产品返修率较高,后引入帕克威乐新材料的SMT贴片红胶(型号EP 4114),有效解决了这一问题。在测试阶段,该厂商将SMT贴片红胶应用于智能驾驶系统的重要PCB板,进行了高温老化测试和温度循环测试,测试结果显示,固化后的SMT贴片红胶玻璃化温度达110℃,在85℃高温下长期放置后,胶层无明显软化,剪切强度仍保持在9MPa以上;经过温度循环测试后,元件无松动、移位现象,粘接性能稳定。在实际生产中,该SMT贴片红胶适配了厂商的回流焊工艺,短时耐260℃高温的特性确保元件在焊接过程中不位移,且环保无卤配方符合汽车电子的环保标准(IATF 16949)。批量应用后,产品可靠性明显提升。此外,帕克威乐还为该厂商提供了定制化的技术指导,根据其PCB板的布局特点,优化了SMT贴片红胶的涂胶位置和用量,进一步提升了生产良率,目前双方已建立长期合作关系,SMT贴片红胶持续应用于该厂商的智能驾驶系统产品。帕克威乐SMT贴片红胶对标准元器件及难粘元器件均有良好粘接效果。江苏关税国产SMT贴片红胶国产胶
“环保合规不达标影响出口”是出口型电子企业的主要痛点,尤其在欧盟RoHS 2.0等法规升级后,材料环保要求更严苛。帕克威乐SMT贴片红胶(型号EP 4114)通过配方优化彻底解决这一问题。该产品采用环保无卤配方,从源头杜绝有害物质,可提供第三方检测报告证明不含铅、汞等限制物质,满足REACH法规SVHC清单管控要求。对于出口欧洲的消费电子企业,使用该红胶可直接通过客户的环保审核,避免因材料问题导致的清关延误。针对美国加州65号提案等区域法规,其环保指标也能多方面适配。在国内市场,同样符合中国RoHS标准,满足国内客户的绿色采购需求。环保特性与高粘接强度、耐温性的结合,让客户无需在合规与性能间妥协。工业电源SMT贴片红胶小批量生产帕克威乐SMT贴片红胶的玻璃化温度确保高温下胶层结构稳定。

当前电子设备正朝着轻量化、小型化方向快速发展,PCB板尺寸不断缩小,元器件密度持续提升,对SMT贴片红胶的适配性、精确性和稳定性提出了更高要求,帕克威乐新材料的SMT贴片红胶(型号EP 4114)能很好地适配这一趋势。电子设备小型化意味着PCB板上的元器件尺寸不断减小,如从0603规格电阻电容向0402、0201规格发展,这类小型元器件对SMT贴片红胶的初始粘接强度和涂覆精确性要求更高,若红胶初始粘接强度不足,容易导致小型元件在贴装后脱落;若涂覆不精确,可能会出现红胶溢出污染焊盘的问题。这款SMT贴片红胶具备高初始粘接强度,能牢牢固定小型元器件,同时其粘度为260000CPS,流动性适中,适配小型化元器件的固定需求。设备轻量化则要求SMT贴片红胶在保证性能的前提下,尽可能减少自身重量对设备的影响,这款SMT贴片红胶为单组份配方,涂胶量少即可实现稳定粘接,无需大量使用,符合轻量化需求。此外,元器件密度提升意味着PCB板上的散热密度增加,对SMT贴片红胶的耐温性要求更高,该产品短时耐260℃高温、玻璃化温度达110℃的特性,能适应高密度PCB板的散热环境,避免胶层因温度升高导致性能下降。
为降低客户的试错成本,提升合作效率,帕克威乐新材料针对SMT贴片红胶(型号EP 4114)推出了“小批量试产+批量供应”的合作模式,这一模式在市场应用中受到众多客户的认可。对于初次使用该SMT贴片红胶的客户,尤其是对红胶性能不熟悉、担心与自身生产工艺不匹配的客户,小批量试产服务能让客户以较低的成本验证红胶的适用性。客户可先采购小批量(如5kg、10kg)的SMT贴片红胶,在自身生产线进行试生产,测试红胶的涂覆效果、固化速度、粘接强度、耐温性等性能是否符合需求,同时验证红胶与现有设备、工艺的兼容性。在试产过程中,帕克威乐会提供全程技术支持,如指导客户调整点胶参数、固化温度和时间,帮助客户解决试产中遇到的问题,确保试产顺利进行。若试产效果符合客户需求,双方可签订批量供应协议,帕克威乐会根据客户的月度或季度生产计划,制定稳定的供货方案,确保SMT贴片红胶的及时供应,避免因物料短缺影响客户生产。这种合作模式既降低了客户的初期投入风险,又为后续的长期合作奠定了基础,同时也体现了帕克威乐对自身SMT贴片红胶性能的信心,以及以客户需求为导向的合作理念,帮助客户在保障生产质量的前提下,逐步扩大合作规模。医疗电子领域,帕克威乐SMT贴片红胶的环保性符合相关标准。

在当前全球环保法规日益严格的背景下,SMT贴片红胶的环保无卤特性已成为下游企业选择的重要考量因素,帕克威乐新材料的SMT贴片红胶(型号EP 4114)在这一特性上展现出明显优势。这款SMT贴片红胶采用环保无卤配方,不含有铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)等有害物质,完全符合欧盟RoHS 2.0、中国GB/T 26572等国内外环保标准,同时也能满足部分客户提出的REACH法规高关注物质(SVHC)管控要求。对于有出口需求的SMT企业而言,使用这款环保无卤的SMT贴片红胶,可避免因材料环保不达标导致产品被进口国拒收或召回,减少贸易风险。此外,在电子产品回收环节,无卤配方的SMT贴片红胶能降低有害物质对环境的污染,符合电子制造业绿色发展的趋势。值得注意的是,这款SMT贴片红胶在实现环保无卤的同时,并未放弃重要性能,其高初始粘接强度、短时耐260℃高温等特性依然保持稳定,能确保在满足环保要求的前提下,不影响SMT生产的效率和产品质量,为下游企业提供“环保+性能”双达标的粘接解决方案。帕克威乐SMT贴片红胶固化后形成三维交联结构,耐震动性能优异。工业电源SMT贴片红胶小批量生产
帕克威乐SMT贴片红胶助力电子设备厂商提升产品的市场竞争力。江苏关税国产SMT贴片红胶国产胶
玻璃化温度(Tg)是衡量SMT贴片红胶固化后胶层稳定性的重要指标,它指的是胶层从玻璃态向高弹态转变的温度,超过这一温度,胶层的力学性能会出现明显下降,如硬度降低、粘接强度下降等,帕克威乐新材料的SMT贴片红胶(型号EP 4114)玻璃化温度达110℃,这一参数对其应用稳定性具有重要意义。在SMT生产完成后,电子设备在使用过程中可能会面临温度波动,如消费电子设备运行时的发热、汽车电子在发动机舱内的高温环境等,若SMT贴片红胶的玻璃化温度过低,在设备使用温度接近或超过Tg时,胶层会软化,导致元件粘接强度下降,甚至出现松动、移位的风险。而这款SMT贴片红胶110℃的玻璃化温度,远高于大多数电子设备的正常工作温度(通常在-40℃至85℃),能确保胶层在设备整个使用周期内始终处于玻璃态,保持稳定的粘接强度和力学性能,避免因温度变化导致元件松动。同时,在SMT生产的回流焊工艺中,虽然峰值温度可能较高,但属于短时高温,而玻璃化温度反映的是长期使用中的温度稳定性,110℃的Tg能为胶层在回流焊后的冷却过程及后续使用中的温度适应性提供保障,进一步确保SMT贴片红胶对元件固定的长期可靠性,为电子设备的稳定运行保驾护航。江苏关税国产SMT贴片红胶国产胶
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