AI设备用12W导热凝胶散热材料

在国产替代的市场趋势下，12W导热凝胶（型号TS 500-X2）凭借优异的性能与高性价比，成为众多电子设备厂商替代进口导热凝胶的理想选择。此前，国内部分先进电子设备厂商依赖进口导热凝胶，除了采购成本高，还面临交货周期长、技术服务响应慢等问题，影响企业的生产节奏与成本控制。12W导热凝胶在重要性能上已达到进口同类产品水平——其导热率12.0 W/m·K、热阻0.49 ℃·cm²/W等参数，与进口产品相当，且在低挥发（D4~D10<100ppm）、高挤出率（115g/min）等特性上更具优势。同时，作为国产产品，12W导热凝胶的采购成本比进口产品低15%-20%，交货周期缩短至3-7天，技术服务团队可在24小时内响应客户需求。例如，某国内光通信模块厂商此前使用进口导热凝胶，改用12W导热凝胶后，不散热性能满足要求，还将采购成本降低了18%，交货周期缩短了一半，有效提升了企业的成本竞争力，推动了国产导热材料在先进电子领域的应用。12W导热凝胶（TS 500-X2）高挤出率达115g/min，适配电子设备自动化涂胶线。AI设备用12W导热凝胶散热材料

高导热率是12W导热凝胶（型号TS 500-X2）满足高功率电子元件散热需求的重要优势，为电子设备性能提升提供关键支撑。随着电子设备集成度的不断提高，芯片、功率元件的功率密度持续增加，产生的热量也随之增多，若导热材料导热效率不足，热量无法及时传递到散热结构，会导致元件温度升高，进而引发性能降额、寿命缩短，甚至直接损坏。12W导热凝胶的导热率达到12.0 W/m·K，远超传统导热垫片（通常3-8 W/m·K）与部分导热硅脂的水平，能快速建立从发热元件到散热结构的高效热传导路径。例如，在5G基站电源模组中，该产品可将模组工作温度降低10-15℃，避免因高温导致的电源效率下降；在消费电子智能手机的主板散热中，也能有效缓解高负载下的温度飙升，保障设备性能稳定。AI设备用12W导热凝胶散热材料12W导热凝胶的热阻是0.49 ℃·cm²/W，减少5G基站热量传递过程中的损耗。

12W导热凝胶（型号TS 500-X2）为客户提供专业的售前技术咨询服务，帮助客户在方案选型阶段做出合适选择。客户在项目初期，可获取产品详细特性、应用案例等信息，技术团队会根据客户的设备类型、散热需求与生产工艺，提供针对性的选型建议，包括产品是否适配、涂胶方式与用量等。对于有特殊需求的客户，还会协助分析需求可行性，提供初步的散热方案设计思路，帮助客户在选型阶段充分了解产品价值，降低因选型不当导致的后期风险，为项目顺利推进提供支持。

12W导热凝胶（型号TS 500-X2）在技术上具备宽温域稳定性优势，能适配电子设备在不同环境下的使用需求。许多电子设备（如户外5G基站、车载电子）需在-40℃~125℃的宽温度范围内运行，传统导热材料在极端温度下易出现开裂、脱落、导热性能大幅下降等问题。12W导热凝胶通过优化胶体配方与交联工艺，在宽温度范围内保持稳定的物理形态与导热性能，无开裂、脱落现象，导热率波动控制在较小范围。这一特性使其不能适配室内常温环境下的消费电子、光通信设备，还能满足户外基站、车载电子等极端温度环境下的散热需求，扩大了产品的应用场景范围。12W导热凝胶在光通信设备中使用，能保护光学元件不受渗油污染。

12W导热凝胶（型号TS 500-X2）在技术上实现了性能与工艺的良好平衡，既保证重要散热性能，又兼顾生产适配性。从材料研发角度，通过优化配方重要单体与合成工艺，在提升导热率至12.0 W/m·K的同时，控制挥发物与渗油风险，解决传统导热材料性能难以兼顾的问题；从生产应用角度，其固化条件与高挤出率，能适配多数电子设备企业的现有生产线，无需企业对工艺进行大幅调整。同时UL94-V0阻燃等级，也满足电子设备对安全性能的标准，这种性能与工艺的平衡，让产品既能满足客户对散热的高要求，又能降低客户的生产适配成本，在市场竞争中具有明显优势。消费电子厂商通过使用12W导热凝胶，可缩短产品从研发到上市的周期。AI设备用12W导热凝胶散热材料

消费电子的折叠屏手机采用12W导热凝胶后，可避免屏幕驱动元件受污染。AI设备用12W导热凝胶散热材料

电子设备轻量化、小型化是当前行业重要发展方向，这一趋势使得设备内部散热空间不断压缩，对导热材料的体积与适配性提出更高要求。传统导热材料体积较大，难以适配小型化设备的空间限制，而12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的薄胶层特性可很好应对这一需求。其在压力下0.27mm的胶层厚度，能在狭小空间内高效传递热量，无需占用过多设备内部空间，完美适配小型化设备的设计理念。例如在小型光通信ODU设备、超薄平板等产品中，该产品可在有限空间内构建高效散热路径，保障设备性能，为电子设备向更轻薄、更小巧方向发展提供支持。AI设备用12W导热凝胶散热材料

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