厌氧高温试验箱是一种特殊的高温试验设备,其功能在于为样品提供无氧或低氧的高温环境。该设备通过充入氮气、二氧化碳等惰性气体,置换箱内空气,营造出稳定的厌氧环境,部分设备能将氧含量控制在极低水平,如≤1ppm。在高温处理方面,其温度范围通常在(环境温度+20)℃至300℃之间,温度波动度和偏差控制精细,能满足多种工艺需求。厌氧高温试验箱应用,在半导体制造中,可用于固化半导体晶圆;在LED制造行业,能烘烤玻璃基板;在FPC行业,可实现保胶或补材贴合后制品的固化。此外,它还适用于工矿企业、大专院校、科研院所、医药卫生等单位实验室,用于物品的干燥、烘焙、热处理等。凭借其厌氧环境精细控制和高温处理能力,厌氧高温试验箱为相关领域的研究和生产提供了有力支持。 箱内送风方式采用加长轴风机直吹,温度均匀性优异。山东思拓玛厌氧高温试验箱

厌氧高温试验箱在多个领域有着广泛的应用,如:半导体行业:用于固化半导体晶圆(如光刻胶PI、PBO、BCB固化)。LED制造行业:用于烘烤玻璃基板。FPC行业:用于保胶或其它补材贴合完后制品的固化。其他电子元器件领域:适用于液晶屏、新能源、、航天等各种电子元气件在厌氧高温环境下的性能指标检验及质量管理。使用与维护:使用前准备:在使用前,应先检查试验箱是否干净,空气是否流通,温度是否稳定。同时,应准备好所需的培养基、试管、移液器等实验用具。设置温度与厌氧环境:根据实验需求选择合适的温度,并将温度调节器设定到所需温度。同时,将试验箱内的空气排出,使箱内充满氮气等无氧气体,从而建立起厌氧环境。定期清洁与检查:定期对试验箱内部进行清洁,残留的污垢和细菌。同时,应定期检查温度调节器和温度计的准确性,以及厌氧环境的建立情况。 河南冷热循环实验箱厌氧高温试验箱地面需平整且通风良好,确保设备散热效果,避免过热损坏。

厌氧高温试验箱主要应用于以下领域:半导体行业:用于固化半导体晶圆(如光刻胶PI、PBO、BCB固化),以及检验半导体芯片在厌氧高温环境下的各项性能指标。LED制造行业:用于烘烤玻璃基板,确保LED产品的质量和性能。FPC行业:在保胶或其它补材贴合完后制品的固化过程中使用,提高产品的可靠性和稳定性。其他电子元气件测试:适用于液晶屏、新能源、、航天等各种电子元气件在厌氧高温环境下的测试需求。设备性能温度范围:厌氧高温试验箱的温度范围通常较广,如RT+20℃~+250℃,甚至更高,以满足不同材料或产品的测试需求。温度波动度与偏差:设备具有较高的温度控制精度,如温度波动度≤±℃,温度偏差在不同温度点下也有明确限制,如<±℃(100℃时)、≤±℃(200℃时)、<±℃(250℃时)。升温与降温时间:设备能够快速升温或降温,如环境温度→+175℃≤30min,环境温度→+250℃≤50min,以及+180℃→+80℃≤30分钟,+250℃→+80℃≤50分钟。氧气浓度控制:厌氧高温试验箱能够精确控制箱内氧气浓度,如箱内比较低氧气浓度可达1000ppm(排氧时间≤30分钟)或20ppm(排氧时间≤60分钟)。
通过充入二氧化碳、氮气等惰性气体到箱体内,以实现低氧状态下的温度特性试验及热处理等操作。内部不锈钢板采用无缝氩弧焊接形成密闭结构,比较大限度减少试验箱内氧气含量。部分型号配备可精确调节氧气浓度的指示调节器(,使用氮气时),通过氧气浓度控制系统实现精细的厌氧环境控制。性能特点温度控制精细:温度范围可达RT+20℃至+250℃,温度波动度≤±℃,温度偏差在特定温度点下控制在较小范围内(如100℃时<±℃,200℃时≤±℃,250℃时<±℃)。快速温变能力:升温时间短,如环境温度升至+175℃≤30分钟,升至+250℃≤50分钟;降温时间快,如+180℃降至+80℃≤30分钟,+250℃降至+80℃≤50分钟。低氧环境可控:箱内比较低氧气浓度可控制在1000ppm(排氧时间≤30分钟)或20ppm(排氧时间≤60分钟),氮气导入回路配备两条管路,每条管路可提供≤100L/min的氮气,排氧阶段开两路阀,恒温烘烤时开一路阀。 定期检查安全装置,确保功能正常。

厌氧高温试验箱的具体应用场景如下:半导体行业:用于固化半导体晶圆,例如对光刻胶PI、PBO、BCB进行固化,还用于半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料涂胶前的预处理烘烤、涂胶后坚膜烘烤和显影后的高温烘烤。LED制造行业:用于烘烤玻璃基板。FPC行业:在保胶或其它补材贴合完后制品的固化。微生物培养:在生物实验中,帮助研究人员在无氧条件下研究微生物的生长和代谢过程。抗氧化实验:某些物质在接触空气后会迅速氧化,影响实验结果,厌氧高温试验箱能提供一个封闭的、可控的环境,减少氧气的干扰,确保实验的准确性。材料测试:在材料科学领域,研究材料在不同环境下的性能至关重要。通过使用厌氧高温试验箱,研究人员可以模拟无氧环境,观察材料的反应和变化,从而评估其在特定条件下的稳定性和耐久性。制药行业:在药品的生产和包装过程中,防止氧化是关键。厌氧高温试验箱可以用于药品的干燥、灭菌和其他需要严格控制氧气水平的工艺步骤。电子元件处理:在电子行业中,某些敏感的组件需要在无氧环境下进行焊接或其他热处理过程,以避免氧化和损坏。 设备周围无强电磁场影响,避免电磁干扰影响测试结果准确性。航空航天行业厌氧高温试验箱联系人
该设备可模拟极端环境,解决材料在高温氧化条件下的性能衰减问题,是可靠性测试的工具。山东思拓玛厌氧高温试验箱
厌氧高温试验箱专为需要隔绝氧气的极端高温测试设计,通过充入氮气、氩气等惰性气体,将箱内氧气浓度严格控制在极低水平(通常≤10ppm),避免材料在高温下发生氧化、燃烧或性能衰减,广泛应用于对氧气敏感的精密测试场景。功能与应用:半导体与电子:用于芯片封装固化、PCB板高温脱气及电子元器件无氧热处理,防止金属氧化或有机材料变性,提升产品可靠性。新能源领域:测试锂电池电极材料、固态电解质在高温无氧环境下的热稳定性,优化电池安全性能。材料研发:研究高分子材料(如橡胶、塑料)在无氧高温下的热分解、交联反应,指导材料配方改进。与航天:模拟太空无氧环境,验证航天器密封件、电子元件的耐高温性能,确保极端环境下的可靠性。技术亮点:精细控温:温度范围RT+10℃至300℃,波动度≤±℃,满足高精度工艺需求。高效排氧:真空泵与气体循环系统协同工作,30分钟内快速置换氧气,确保低氧环境稳定。安全防护:配备氧浓度传感器、超温报警及气体泄漏监测,保障操作安全。厌氧高温试验箱为材料研发与质量控制提供了可靠的无氧高温环境,助力提升产品性能与稳定性。 山东思拓玛厌氧高温试验箱
厌氧高温试验箱是一种能在无氧或低氧环境下进行高温测试的特殊设备。它通过排出箱内空气并充入惰性气体(如氮气、氩气)来置换氧气,部分设备还会利用催化除氧装置进一步消耗残留氧气,从而营造稳定的无氧环境,常规设备氧含量可控制在≤1ppm。该试验箱应用,在半导体行业,可用于固化半导体晶圆,如光刻胶PI、PBO、BCB固化;在LED制造行业,能烘烤玻璃基板;在FPC行业,可对保胶或其它补材贴合完后制品进行固化。此外,它还适用于工矿企业、大专院校、科研院所、医药卫生等单位实验室,用于物品的干燥、烘焙、热处理等。厌氧高温试验箱为众多领域提供了在特殊环境下进行材料性能测试的解决方案,助力相关行业的技...