随着5G基站建设的加速,基站内部电源模块的可靠性成为关注焦点——5G基站需24小时不间断运行,电源模块长期处于高温(60℃-80℃)、高湿环境中,且需承受户外风吹雨淋带来的振动与温度波动,电源模块内部的元器件粘接若出现问题,可能导致基站断电,影响通信信号覆盖。传统胶粘剂在5G基站电源模块中常出现高温老化、脱胶等问题,而帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)能有效应对这一挑战。该产品基材为改性环氧树脂,玻璃化温度(Tg)达200℃,远超电源模块的工作温度上限,可长期耐受高温环境;经过模拟户外湿热环境的测试,产品在高温高湿条件下仍能保持稳定粘接,不会出现脱胶;剪切强度16MPa,能牢固固定电源模块内的电容、电感等元器件,抵御振动带来的位移风险。此外,该产品外观为黑色,粘度1200CPS,适合通过自动化点胶设备批量涂覆,在120℃固化180min后形成的胶层还具备一定的绝缘性能,可避免元器件间的短路风险,为5G基站电源模块的长期稳定运行提供可靠的粘接与保护。单组份高可靠性环氧胶可用于医疗设备内部,符合医疗领域使用标准。湖北PCB三防用单组份高可靠性环氧胶样品寄送

在电子设备的防水防护领域,胶粘剂除了要实现元器件固定,还需具备一定的防水密封性能,防止水分进入设备内部导致短路。传统胶粘剂的防水性能常不足,尤其在IP67、IP68级防水要求的设备中,易出现渗水现象。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)具备一定的防水密封性能,其基材为改性环氧树脂,固化后形成致密的胶层结构,水分子难以渗透;经过IP67防水测试(1m水深浸泡30分钟),胶层密封的设备内部无进水现象。该产品在智能手表、户外传感器等需要防水的设备中应用时,可通过点胶机在设备外壳接缝处、元器件与壳体间隙处涂覆,形成连续的密封胶层,既固定元器件,又起到防水作用。同时,该产品的关键性能不受防水测试影响,玻璃化温度(Tg)仍达200℃,剪切强度保持16MPa,能确保设备在防水的同时,保持长期可靠的粘接性能。通过兼具粘接与防水功能,单组份高可靠性环氧胶为防水电子设备的生产提供了简化方案,无需额外使用防水密封圈或防水胶,降低了生产成本与组装复杂度。福建绝缘耐候单组份高可靠性环氧胶小批量定制单组份高可靠性环氧胶具备优异耐高温高湿性能,长期湿热老化后也不会脱胶。

电子胶粘剂的环保性能已成为行业关注的重点,随着欧盟RoHS、REACH等环保法规的实施,电子厂商对胶粘剂的有害物质含量有严格要求,传统胶粘剂常因含有铅、镉、多溴联苯等有害物质,无法满足出口需求。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)在环保性能上严格把控:其基材为改性环氧树脂,原材料均采购自符合环保标准的供应商,且每批次原材料都会经过RoHS测试仪检测,确保不含铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)等有害物质;同时,产品通过了REACH法规中高关注物质(SVHC)的检测,未检出超过限值的SVHC物质。该产品的环保性能除了满足国内电子厂商的出口需求,还能帮助企业应对不同国家和地区的环保法规差异,无需因环保标准不同更换胶粘剂。此外,该产品在生产过程中采用环保工艺,无废水、废气排放,符合国家环保要求。通过严格的环保控制,单组份高可靠性环氧胶既能满足电子元器件的粘接可靠性需求,又能帮助企业实现绿色生产,符合行业环保发展趋势。
国内西北地区的电子制造业以新能源、工业控制为主,当地部分企业地处干旱、多沙尘环境,电子设备在使用过程中易受沙尘侵蚀,胶粘剂若密封性能不足,沙尘可能进入设备内部,影响元器件正常工作。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)针对西北地区的沙尘环境,具备良好的密封防尘性能:其固化后胶层致密,表面光滑,沙尘难以附着且无法穿透胶层;在模拟沙尘环境测试(沙尘浓度100mg/m³,持续100小时)中,胶层密封的设备内部无沙尘进入,元器件工作正常。该产品在西北地区的新能源逆变器、工业控制机柜中应用时,可涂覆在设备外壳接缝、元器件与PCB板的间隙处,形成密封胶层,阻挡沙尘侵入;同时,其耐高温高湿性能(Tg200℃、耐湿热老化)可应对西北地区昼夜温差大、夏季短暂高温的环境,确保胶层长期稳定。此外,该产品粘度1200CPS适合通过自动化点胶设备批量涂覆,形成均匀的密封胶层,为西北地区电子设备抵御沙尘侵蚀提供可靠保障,减少因沙尘导致的设备故障。单组份高可靠性环氧胶适配智能穿戴设备内部粘接,满足小型化需求。

在电子元器件的焊接与粘接协同工艺中,胶粘剂需能耐受焊接过程中的高温(如回流焊温度260℃),若胶粘剂耐高温性能不足,会在焊接时软化、流淌,影响焊接质量或导致元器件位移。传统胶粘剂常因玻璃化温度(Tg)低,无法耐受回流焊高温,需在焊接后再进行粘接,增加生产流程。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)具备优异的耐高温焊接性能,其玻璃化温度(Tg)达200℃,且经过260℃/10s的回流焊测试验证,胶层在焊接过程中不会软化、流淌,仍能保持一定的粘接强度,可实现“先粘接后焊接”的工艺,大幅简化生产流程。该产品在SMT(表面贴装技术)生产中应用时,可先将元器件用单组份高可靠性环氧胶固定在PCB板上,再通过回流焊进行焊接,既避免了焊接时元器件位移,又减少了一道工序。同时,其粘度1200CPS适合通过SMT生产线的自动化点胶设备涂覆,固化后剪切强度16MPa,能确保元器件长期稳定固定。通过兼容焊接高温,单组份高可靠性环氧胶为电子元器件的协同工艺提供了便利,提升了生产效率。单组份高可靠性环氧胶外观为黑色,能契合多数电子元器件的外观需求。天津汽车用单组份高可靠性环氧胶技术支持
单组份高可靠性环氧胶适合工业电源模块焊点补强,提升电源运行可靠性。湖北PCB三防用单组份高可靠性环氧胶样品寄送
智能穿戴设备的小型化趋势日益明显,以智能手表为例,其内部空间只为传统手表的1/3,却集成了CPU、传感器、电池等多个元器件,这对元器件的固定胶粘剂提出了“小体积、强度高、耐高温”的严苛要求。传统胶粘剂要么体积过大无法适配狭小空间,要么强度不足导致元器件位移,而帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)恰好满足智能穿戴设备的小型化需求。该产品粘度1200CPS,可通过微型点胶针头(直径0.1mm)精确涂覆在智能手表CPU与散热片、传感器与PCB板的微小间隙中,涂覆量可精确控制在0.01g以内,不会占用多余空间;在120℃条件下固化180min后,剪切强度达16MPa,能在小接触面积下牢固固定元器件,避免智能手表佩戴过程中因振动导致的元器件位移;其玻璃化温度(Tg)达200℃,可耐受CPU工作时产生的局部高温,防止胶层软化失效。此外,该产品对智能手表常用的塑料(如PA66)、金属(如不锈钢)基材均有良好粘接性,无需更换胶粘剂即可完成多个元器件的固定,为智能穿戴设备的小型化设计提供了灵活的粘接解决方案。湖北PCB三防用单组份高可靠性环氧胶样品寄送
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