厌氧高温试验箱是专为材料在高温无氧条件下性能测试设计的设备,通过充入惰性气体(如氮气、氩气)将氧气浓度降至极低水平(通常≤5ppm),避免氧化反应干扰实验结果,广泛应用于对氧气敏感的材料研发与质量控制。功能与优势精细无氧环境:采用双循环气体置换系统,30分钟内将氧气浓度降至目标值,确保实验稳定性。配备高精度氧浓度传感器,实时监测并自动调节气体流量,维持低氧环境。高温精细控制:温度范围:RT+10℃至300℃(部分型号可达500℃),温度波动度≤±℃,均匀性≤±2℃。快速升温速率(5℃/min)与阶梯控温程序,适应复杂实验需求。安全与可靠性:多重安全防护:超温报警、气体泄漏检测、断电保护,确保操作安全。密封结构与真空预处理功能,彻底排除残留氧气。 长期停用时需清洁箱体并断电防潮。思拓玛厌氧高温试验箱

通过充入二氧化碳、氮气等惰性气体到箱体内,以实现低氧状态下的温度特性试验及热处理等操作。内部不锈钢板采用无缝氩弧焊接形成密闭结构,比较大限度减少试验箱内氧气含量。部分型号配备可精确调节氧气浓度的指示调节器(,使用氮气时),通过氧气浓度控制系统实现精细的厌氧环境控制。性能特点温度控制精细:温度范围可达RT+20℃至+250℃,温度波动度≤±℃,温度偏差在特定温度点下控制在较小范围内(如100℃时<±℃,200℃时≤±℃,250℃时<±℃)。快速温变能力:升温时间短,如环境温度升至+175℃≤30分钟,升至+250℃≤50分钟;降温时间快,如+180℃降至+80℃≤30分钟,+250℃降至+80℃≤50分钟。低氧环境可控:箱内比较低氧气浓度可控制在1000ppm(排氧时间≤30分钟)或20ppm(排氧时间≤60分钟),氮气导入回路配备两条管路,每条管路可提供≤100L/min的氮气,排氧阶段开两路阀,恒温烘烤时开一路阀。 辽宁厌氧高温试验箱测试标准定期清理冷凝器灰尘,确保散热效率。

置换顺序与步骤遵循先充氮气置换空气,再充混合气体的顺序。先通过充入氮气将操作室内的空气尽可能排出,降低氧含量,然后再充入混合气体,逐步建立所需的厌氧环境。在充气过程中,要随时用脚踏开关开闭排气,确保气体能够充分交换,避免出现死角。例如,在充入氮气时,要观察操作室内压力变化,适时排气,使氮气能够均匀地充满整个操作室。置换次数与时间置换次数要足够,一般需要进行三次充气-排气循环,以确保操作室内的空气被充分置换。置换次数不足可能导致氧含量残留,影响厌氧环境的形成。每次充气和排气的时间要控制得当,充气时间不宜过短,以保证气体能够充分进入操作室;排气时间也不宜过短,确保废气能够完全排出。例如,每次充气时间可根据操作室的大小和气体流量来确定,一般控制在几分钟左右。
厌氧高温试验箱是一种特殊的高温试验设备,其功能在于为样品提供无氧或低氧的高温环境。该设备通过充入氮气、二氧化碳等惰性气体,置换箱内空气,营造出稳定的厌氧环境,部分设备能将氧含量控制在极低水平,如≤1ppm。在高温处理方面,其温度范围通常在(环境温度+20)℃至300℃之间,温度波动度和偏差控制精细,能满足多种工艺需求。厌氧高温试验箱应用,在半导体制造中,可用于固化半导体晶圆;在LED制造行业,能烘烤玻璃基板;在FPC行业,可实现保胶或补材贴合后制品的固化。此外,它还适用于工矿企业、大专院校、科研院所、医药卫生等单位实验室,用于物品的干燥、烘焙、热处理等。凭借其厌氧环境精细控制和高温处理能力,厌氧高温试验箱为相关领域的研究和生产提供了有力支持。 用于检验材料或电子元器件在厌氧高温环境下的性能指标及质量管理。

厌氧高温试验箱主要应用于以下领域:半导体行业:用于固化半导体晶圆(如光刻胶PI、PBO、BCB固化),以及检验半导体芯片在厌氧高温环境下的各项性能指标。LED制造行业:用于烘烤玻璃基板,确保LED产品的质量和性能。FPC行业:在保胶或其它补材贴合完后制品的固化过程中使用,提高产品的可靠性和稳定性。其他电子元气件测试:适用于液晶屏、新能源、、航天等各种电子元气件在厌氧高温环境下的测试需求。设备性能温度范围:厌氧高温试验箱的温度范围通常较广,如RT+20℃~+250℃,甚至更高,以满足不同材料或产品的测试需求。温度波动度与偏差:设备具有较高的温度控制精度,如温度波动度≤±℃,温度偏差在不同温度点下也有明确限制,如<±℃(100℃时)、≤±℃(200℃时)、<±℃(250℃时)。升温与降温时间:设备能够快速升温或降温,如环境温度→+175℃≤30min,环境温度→+250℃≤50min,以及+180℃→+80℃≤30分钟,+250℃→+80℃≤50分钟。氧气浓度控制:厌氧高温试验箱能够精确控制箱内氧气浓度,如箱内比较低氧气浓度可达1000ppm(排氧时间≤30分钟)或20ppm(排氧时间≤60分钟)。 地面需平整且通风良好,确保设备散热效果,避免过热损坏。重庆恒温恒湿厌氧高温试验箱定期维护和保养
总电源相序及缺相保护功能,避免因电源异常导致设备损坏。思拓玛厌氧高温试验箱
厌氧高温试验箱专为需要隔绝氧气的极端高温测试设计,通过充入氮气、氩气等惰性气体,将箱内氧气浓度严格控制在极低水平(通常≤10ppm),避免材料在高温下发生氧化、燃烧或性能衰减,广泛应用于对氧气敏感的精密测试场景。功能与应用:半导体与电子:用于芯片封装固化、PCB板高温脱气及电子元器件无氧热处理,防止金属氧化或有机材料变性,提升产品可靠性。新能源领域:测试锂电池电极材料、固态电解质在高温无氧环境下的热稳定性,优化电池安全性能。材料研发:研究高分子材料(如橡胶、塑料)在无氧高温下的热分解、交联反应,指导材料配方改进。与航天:模拟太空无氧环境,验证航天器密封件、电子元件的耐高温性能,确保极端环境下的可靠性。技术亮点:精细控温:温度范围RT+10℃至300℃,波动度≤±℃,满足高精度工艺需求。高效排氧:真空泵与气体循环系统协同工作,30分钟内快速置换氧气,确保低氧环境稳定。安全防护:配备氧浓度传感器、超温报警及气体泄漏监测,保障操作安全。厌氧高温试验箱为材料研发与质量控制提供了可靠的无氧高温环境,助力提升产品性能与稳定性。 思拓玛厌氧高温试验箱
厌氧高温试验箱通过充入CO₂、N₂等惰性气体到箱体内,以达到在低氧状态下进行温度特性试验及热处理等目的。其内部不锈钢板采用无缝氩弧焊接,密闭结构比较大限度减少试验箱内氧气。部分型号还备有可精确调节氧气浓度的氧气浓度指示调节器,以满足不同实验需求。厌氧高温试验箱具有高精度的温度控制和稳定的厌氧环境。例如,某些型号的温度范围可达RT+20℃~+250℃,温度波动度≤±0.3℃,温度偏差在特定温度下也有明确限制。同时,箱内比较低氧气浓度可达到1000ppm甚至更低,排氧时间也有明确规定。此外,氮气导入回路的设计也确保了厌氧环境的稳定性。遵循设备操作手册进行维护与保养,避免因操作不当导致设备损坏。高低...