企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

生物医疗检测设备(如基因测序仪、免疫分析仪)的关键元件需在高精度、洁净的环境中工作,对导热材料的绿色性、洁净度要求远高于普通电子设备,传统导热材料的挥发物可能影响检测结果准确性。可固型单组份导热凝胶TS500系列满足生物医疗检测设备的严苛标准:低渗油(D4-D10<100ppm)、低挥发特性,无有害挥发物释放,不会污染检测样本或影响检测试剂活性,符合医疗行业洁净要求;高导热系数与低热阻的组合,能快速导出设备内部加热模块、控制芯片的热量,确保检测过程中温度精确控制,提升检测数据的可靠性。其UL94V-0的阻燃级别为医疗设备增添安全确保,单组份使用便捷的特点适配医疗设备的精密装配流程,帮助医疗设备制造商顺利通过行业认证,提升产品市场认可度。可固型单组份导热凝胶TS500系列多型号选择,满足不同场景导热参数需求。湖南快速固化可固型单组份导热凝胶批量采购

可固型单组份导热凝胶

笔记本电脑等消费电子设备朝着轻薄化、高性能方向发展,其CPU、GPU等关键元件的散热空间不断压缩,传统导热垫片因厚度固定难以适配复杂的元件表面,而导热硅脂则存在易挥发、长期使用后性能衰减的问题。可固型单组份导热凝胶TS500系列恰好解决这一痛点,其在20psi压力下可实现60-160μm的灵活厚度覆盖,能紧密贴合消费电子元件的微观不平表面,形成完整的导热通路。同时,该凝胶加热固化后形成的导热结构稳定性强,避免了传统硅脂的挥发损耗,而TS500-B4型号115g/min的高挤出速率,也能满足消费电子大规模量产的节奏需求。对于消费电子厂商而言,无需调整现有组装产线,只通过适配固化参数(30min@100℃或60min@100℃),即可快速导入该凝胶,可靠提升设备的散热效率与长期可靠性。消费电子可固型单组份导热凝胶电子散热可固型单组份导热凝胶TS500系列高挤出速率,简化精密电子设备装配流程。

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车载激光雷达作为智能驾驶的关键传感设备,需在车辆行驶的震动、高低温交替等复杂环境中持续稳定工作,其发射与接收模块产生的热量若无法及时散出,会直接导致探测精度下降,甚至引发元件问题。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对性解决这一行业痛点:TS500-80型号低至0.36℃・cm²/W的热阻,能快速将激光雷达内部热量传导至散热壳体,确保探测元件在适配温度区间运行;固化后的凝胶具备良好的弹性与粘接强度,能抵抗车辆行驶中的高频震动,避免导热界面脱落,确保长期使用中的散热稳定性。同时,该凝胶低渗油、低挥发的绿色特性,符合车载电子对材料的严苛标准,不会对内部精密光学元件造成污染,为智能驾驶设备厂商提供了兼具卓效散热与环境适应性的可靠解决方案。

电子元件微型化是当前电子行业的关键发展趋势,芯片尺寸持续缩小、功率密度不断提升,传统导热材料因体积大、适配性差,难以满足微型元件的散热需求。可固型单组份导热凝胶TS500系列紧跟元件微型化趋势,展现出精确的适配能力:在20psi压力下可实现60-160μm的超薄厚度覆盖,能轻松适配微型芯片的狭小安装空间,不会占用额外体积,契合电子设备小型化的设计理念;流体状态的特性使其能填充微型元件表面的微小缝隙,形成完整的导热通路,避免因缝隙导致的散热死角;单组份形态与高挤出速率,适配微型元件的精密点胶需求,可通过高精度点胶设备实现精确涂覆,不会出现溢胶污染周边元件的情况,为电子行业向“更小、更精、更强”发展提供了关键导热支撑。可固型单组份导热凝胶高兼容性设计,轻松适配消费电子、5G通讯等多领域设备。

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当前电子制造行业中,导热材料的选择往往面临“性能”与“成本”的平衡难题:高精尖导热材料性能优异但导入成本高,普通材料成本低却无法满足高功率设备需求。可固型单组份导热凝胶TS500系列通过技术优化构建了合理的成本逻辑:单组份形态省去了多组份材料的混合设备与人工成本,高挤出速率提升产线效率,降低单位产品的生产时间成本;无需额外搭配阻燃、密封材料,一站式满足散热、安全、密封多重需求,减少材料选型与采购成本;长期可靠性强,降低设备后期维护与导热材料更换成本。与传统高精尖导热材料相比,该凝胶在保持高导热系数、低渗油等关键性能的同时,通过工艺优化与配方升级,将综合使用成本降低,契合当前行业降本增效的发展趋势。可固型单组份导热凝胶30min@100℃快速固化,助力光通信模块加速量产进程。江苏定制化可固型单组份导热凝胶样品试用

可固型单组份导热凝胶TS500-80热阻低至0.36℃・cm²/W,导热效率表现优异。湖南快速固化可固型单组份导热凝胶批量采购

工业机器人在精密制造、物流搬运等领域的应用日益多维度,其伺服电机控制模块、传感器接口等关键电子元件,需在长时间连续运行中保持稳定,而持续工作产生的热量若无法及时散出,会导致元件性能衰减,缩短机器人的使用寿命,增加维护成本。可固型单组份导热凝胶TS500系列为工业机器人电子元件散热提供了卓效解决方案:该凝胶低至0.36℃・cm²/W的热阻(TS500-80型号),能快速将控制模块产生的热量传导至散热结构,避免热量积聚;加热固化后的导热界面具备优异的结构稳定性,能抵抗机器人运行过程中的震动与机械应力,确保长期散热效果不衰减。此外,该凝胶的低渗油(D4-D10<100ppm)特性,可防止油分渗出污染机器人内部精密传感器,确保传感器的检测精度。对于机器人制造商而言,选择该凝胶可靠提升设备的运行稳定性与使用寿命,降低后期维护频率与成本。湖南快速固化可固型单组份导热凝胶批量采购

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