安徽高挤出高导热可固型单组份导热凝胶应用案例

随着电子设备功率密度的不断提升，对导热材料的导热效率要求也随之提高，若导热率不足，热量无法及时传导，会导致元件工作温度升高，影响性能甚至缩短使用寿命。可固型单组份导热凝胶具备6.5 W/m·K的导热率，能有效应对中高功率电子元件的散热需求。例如在工业级5G路由器的功率放大模块中，该模块工作时会产生大量热量，若散热不及时，可能导致信号传输卡顿、掉线等问题。该产品的高导热率可快速将功率放大模块的热量传导至散热器，控制模块工作温度在安全范围，保障路由器的信号传输稳定性。同时，其低挥发特性减少了长期运行中的挥发物积累，低渗油特性避免污染周边元件，UL94-V0阻燃等级符合工业设备的安全标准，多方面保障工业级5G路由器的可靠运行。惠州市帕克威乐的导热凝胶胶层厚度0.92mm（20psi），贴合5G设备间隙。安徽高挤出高导热可固型单组份导热凝胶应用案例

消费电子领域的笔记本电脑追求轻薄化设计，内部空间有限，处理器等重要元件的散热与周边部件保护成为难点。传统导热垫片体积较大，易占用过多内部空间，而部分导热凝胶存在渗油问题，可能污染键盘、屏幕等部件。可固型单组份导热凝胶适配笔记本电脑的散热需求，其在20psi压力下0.92mm的薄胶层设计，可节省内部空间，契合轻薄化趋势；6.5 W/m·K的导热率能快速传导处理器热量，避免温度过高影响使用体验；低渗油特性防止油污污染周边部件，保障笔记本电脑的外观与功能完整性；低挥发特性则减少长期使用中的挥发物积累，提升产品可靠性。同时，110 g/min的高挤出率适配笔记本电脑主板的自动化组装产线，帮助厂商提升生产效率，平衡产品性能与生产需求。重庆批量厂家直供可固型单组份导热凝胶应用案例帕克威乐导热凝胶TS 500-65在20psi压力下胶层厚度为0.92mm，贴合设备间隙需求。

深圳某专注于5G基站设备研发生产的厂商，在其AAU模块的散热设计中曾面临难题：AAU模块内功率器件密度高，传统导热材料挥发物多，长期运行后易附着在信号处理元件表面，导致信号传输不稳定；同时，渗油问题还会污染模块内的电容、电阻，增加设备故障风险。该厂商引入可固型单组份导热凝胶后，问题得到明显改善：低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少了挥发物对信号处理元件的影响，信号传输稳定性提升；低渗油特性避免了油污污染电容、电阻，降低了设备故障概率；6.5 W/m·K的导热率则有效将功率器件的热量传导至散热器，控制器件工作温度在安全范围。此外，该产品110 g/min的高挤出率适配了厂商的自动化产线，提升了AAU模块的组装效率，目前该厂商已将其纳入AAU模块的常规散热材料清单。

上海聚集了大量光通信设备、半导体器件生产厂商，这些厂商的产品普遍具备高密度、高功率特性，对导热材料的性能一致性、可靠性和工艺适配性要求严格。可固型单组份导热凝胶在上海电子制造圈的应用中，展现出良好的适配性：在某上海光通信厂商的100G光模块生产中，该产品的低挥发特性避免了挥发物污染光模块内的光学元件，保障光信号传输质量；低渗油设计防止油污损害镜头，提升产品合格率；6.5 W/m·K的导热率满足光模块内芯片的散热需求，确保模块长期稳定运行。同时，其110 g/min的高挤出率适配厂商的高速自动化产线，配合帕克威乐的规模化供应能力，能满足上海厂商批量生产的需求，成为当地光通信与半导体领域导热材料的重要选择。惠州市帕克威乐的导热凝胶阻燃等级UL94-V0，符合5G设备安全标准。

合肥新能源汽车电源模块厂商在产品研发中，为适配汽车的空间需求，将电源模块内部散热间隙从常规的1mm缩小至0.6mm，传统导热凝胶在狭小间隙下易出现胶层过薄、热阻升高的问题，无法满足散热需求。帕克威乐与该厂商开展技术协作，针对0.6mm的狭小间隙，优化了可固型单组份导热凝胶的粘度与触变性，确保在狭小间隙下仍能形成均匀胶层，热阻稳定维持在2.2 ℃·cm²/W；同时保留了产品的低挥发、低渗油重要特性，避免高温下挥发物或油污影响模块性能。协作过程中，帕克威乐还提供了多轮样品测试支持，协助厂商验证散热效果，就实现新型车载电源模块的顺利研发。该产品110 g/min的高挤出率也为后续批量生产奠定了基础，适配厂商的自动化产线需求，助力新能源汽车电源系统向小型化方向发展。帕克威乐导热凝胶100℃下30min固化，减少5G设备生产的等待时间。广东可固型单组份导热凝胶性能参数

帕克威乐导热凝胶TS 500-65固化条件明确，100℃下30min即可完成固化。安徽高挤出高导热可固型单组份导热凝胶应用案例

昆山半导体封装厂商在芯片与散热片的粘接散热中，面临胶层厚度不均的问题——传统导热凝胶点胶后，部分区域胶层过薄导致热阻过高，散热不良；部分区域胶层过厚则浪费空间，影响芯片封装精度，产品合格率受影响。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品在20psi压力下能保持0.92mm的均匀胶层厚度，具备稳定的胶层控制能力，可有效避免厚度不均问题。其6.5 W/m·K的导热率确保芯片热量顺畅传导，低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少长期运行中挥发物对芯片的影响，低渗油特性避免油污污染芯片引脚。该产品110 g/min的高挤出率还能适配半导体封装的自动化产线，帮助昆山厂商提升芯片封装的合格率与生产效率，保障半导体器件的长期稳定运行，助力半导体产业向高密度封装方向发展。安徽高挤出高导热可固型单组份导热凝胶应用案例

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