声学与振动器件对微型化、高频率响应的需求，推动 MEMS 微纳米加工技术的深度应用，深圳市勃望初芯半导体科技有限公司凭借定制化加工能力，为该领域提供创新解决方案。在声学器件加工中，公司通过 MEMS 技术制作微型声表面波（SAW）传感器 —— 在压电衬底（如 LiNbO3）上，通过光刻与镀膜工艺制作纳米级叉指电极（指宽 50-100nm、间距 50-100nm），电极通过磁控溅射沉积铝或金金属层，确保声学信号的高效传输。这种 SAW 传感器可用于液体成分检测，如石油化工领域的燃油含水率分析，通过声波在不同含水率液体中的传播速度差异，实现精细检测，检测误差小于 0.5%；在振动器件加工中，制作微型振动传感器的悬臂梁结构（硅基梁厚 2-5μm、长度 50-100μm），通过干法刻蚀实现梁结构的高平整度（粗糙度 Ra≤5nm），确保传感器对微小振动（小可检测 0.1g 加速度）的高灵敏度响应。某汽车电子客户借助勃望初芯的加工服务，开发出微型振动传感器，用于发动机振动监测，传感器体积比传统器件缩小 80%，且成本降低 50%，体现了 MEMS 微纳米加工在声学与振动领域的优势。超薄 PDMS（100μm 以上）与光学玻璃键合工艺，兼顾柔性流道与高透光性检测需求。宁夏有什么MEMS微纳米加工
MEMS主要材料：硅是用来制造集成电路的主要原材料。由于在电子工业中已经有许多实用硅制造极小的结构的经验，硅也是微机电系统非常常用的原材料。硅的物质特性也有一定的优点。单晶体的硅遵守胡克定律，几乎没有弹性滞后的现象，因此几乎不耗能，其运动特性非常可靠。此外硅不易折断，因此非常可靠，其使用周期可以达到上兆次。一般MEMS微机电系统的生产方式是在基质上堆积物质层，然后使用平板印刷、光刻、和蚀刻的方法来让它形成各种需要的结构。新型MEMS微纳米加工厂家电话台阶仪与 SEM 测量技术确保微纳结构尺寸精度，支撑深硅刻蚀、薄膜沉积等工艺质量管控。
MEMS制作工艺-微流控芯片：
微流控芯片技术(Microfluidics)是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上，自动完成分析全过程。微流控芯片（microfluidicchip）是当前微全分析系统（MiniaturizedTotalAnalysisSystems）发展的热点领域。
微流控芯片分析以芯片为操作平台,同时以分析化学为基础,以微机电加工技术为依托,以微管道网络为结构特征,以生命科学为目前主要应用对象，是当前微全分析系统领域发展的重点。它的目标是把整个化验室的功能,包括采样、稀释、加试剂、反应、分离、检测等集成在微芯片上,且可以多次使用。
MEMS制作工艺-太赫兹超材料器件应用前景：在通信系统、雷达屏蔽、空间勘测等领域都有着重要的应用前景，近年来受到学术界的关注。基于微米纳米技术设计的周期微纳超材料能够在太赫兹波段表现出优异的敏感特性，特别是可与石墨烯二维材料集成设计，获得更优的频谱调制特性。因此、将太赫兹超材料和石墨烯二维材料集成，通过理论研究、软件仿真、流片测试实现了石墨烯太赫兹调制器的制备。能够在低频带滤波和高频带超宽带滤波的太赫兹滤波器，通过测试验证了理论和仿真的正确性，将超材料与石墨烯集成制备的太赫兹调制器可对太赫兹波进行调制。超声影像 SoC 芯片采用 0.18mm 高压 SOI 工艺，发射与开关复用设计节省面积并提升性能。
MEMS制作工艺深硅刻蚀即ICP刻蚀工艺：硅等离子体刻蚀工艺的基本原理干法刻蚀是利用射频电源使反应气体生成反应活性高的离子和电子，对硅片进行物理轰击及化学反应，以选择性的去除我们需要去除的区域。被刻蚀的物质变成挥发性的气体，经抽气系统抽离，然后按照设计图形要求刻蚀出我们需要实现的深度。干法刻蚀可以实现各向异性，垂直方向的刻蚀速率远大于侧向的。其原理如图所示，生成CF基的聚合物以进行侧壁掩护，以实现各向异性刻蚀刻蚀过程一般来说包含物理溅射性刻蚀和化学反应性刻蚀。对于物理溅射性刻蚀就是利用辉光放电，将气体解离成带正电的离子，再利用偏压将离子加速，溅击在被蚀刻物的表面，而将被蚀刻物质原子击出(各向异性)。对于化学反应性刻蚀则是产生化学活性极强的原(分)子团，此原(分)子团扩散至待刻蚀物质的表面，并与待刻蚀物质反应产生挥发性的反应生成物(各向同性)，并被真空设备抽离反应腔超透镜的电子束直写和刻蚀工艺其实并不复杂。四川MEMS微纳米加工发展趋势
以PI为特色的柔性电子在太赫兹超表面器件上的应用很广。宁夏有什么MEMS微纳米加工
柔性 MEMS 器件因可弯曲、生物兼容的特性，在植入式医疗、可穿戴设备中极具潜力，深圳市勃望初芯半导体科技有限公司通过定制化 MEMS 微纳米加工工艺，攻克柔性材料加工难题。公司以 PI 为柔性基底，开发 “光刻 - 干法刻蚀 - 金属化 - 封装” 的全流程加工方案：首先通过光刻定义电极与结构图案，采用氧等离子体干法刻蚀实现 PI 薄膜的高精度图形化（线宽误差 ±2μm）；然后通过磁控溅射沉积金或铂金属层（厚度 50-100nm），制作柔性电极，确保电极在弯曲时的导电性稳定；采用生物兼容封装材料（如 PDMS）保护结构，避免体液腐蚀。这种工艺制作的柔性 MEMS 电极，可用于植入式生物电刺激 —— 在动物实验中，将电极植入大鼠脑内，可连续 14 天稳定记录脑电信号，且对脑组织的损伤率低于 5%；同时，依托 PI 材料的太赫兹波透过性，加工的柔性太赫兹调制器，可贴合皮肤表面，用于皮肤的太赫兹成像检测，通过微纳米结构调控太赫兹波相位，提升成像对比度。某可穿戴设备公司借助该工艺，开发出柔性心率监测贴片，电极通过 MEMS 加工实现微型化（面积 2mm×2mm），佩戴舒适度大幅提升，体现了柔性 MEMS 加工的创新价值。宁夏有什么MEMS微纳米加工
