江苏轻薄电子用单组份高可靠性环氧胶散热材料

电子元器件的可靠性测试是验证产品质量的重要环节，而胶粘剂作为元器件的关键辅助材料，其可靠性直接影响整个元器件的测试结果。在电子元器件的高低温冲击测试中（温度范围-40℃至125℃，循环次数1000次），传统胶粘剂常因冷热交替导致胶层开裂、脱胶，使元器件无法通过测试。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）在研发阶段即经过严格的高低温冲击测试验证，其基材为改性环氧树脂，具备优异的耐温变性能，在-40℃至125℃的反复冲击下，胶层不会出现开裂、脱胶现象，仍能保持稳定粘接。该产品固化后玻璃化温度（Tg）200℃，在高温段（125℃）不会软化，低温段（-40℃）不会变脆，能适应极端温度变化；剪切强度16MPa，在温度冲击过程中可有效分散元器件所受的热应力，保护元器件不受损坏。此外，该产品还通过了冷热冲击箱的长期测试，每批次产品均会抽样进行1000次高低温循环测试，确保出厂产品均能满足电子元器件可靠性测试的要求，为下游厂商的元器件测试与产品认证提供有力保障，减少因胶粘剂问题导致的测试失败风险。单组份高可靠性环氧胶固化后剪切强度达16MPa，能提供强劲粘接力度。江苏轻薄电子用单组份高可靠性环氧胶散热材料

国内华东地区的电子制造业以半导体、精密电子为主，当地企业对胶粘剂的“高纯度、低挥发”有严格要求，以避免胶粘剂中的杂质或挥发物污染半导体芯片、精密光学元件。传统胶粘剂常因纯度不足、挥发物含量高，无法满足这些严苛要求。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）在纯度与挥发物控制上达到了华东地区精密电子企业的标准：其生产过程采用无尘车间（Class 1000），避免生产环节引入杂质；原材料经过精密提纯，金属离子含量（如钠、钾、铁）控制在1ppm以下，符合半导体行业的高纯度要求；同时，通过FTIR（傅里叶变换红外光谱仪）检测，产品固化后挥发物含量低于0.1%，不会污染精密光学元件或半导体芯片。该产品在华东地区的半导体封装、精密光学设备中应用时，不会因杂质或挥发物导致元器件性能下降；其关键性能（Tg200℃、剪切强度16MPa）也能满足精密电子的可靠性需求。此外，帕克威乐会为华东地区企业提供产品纯度检测报告，协助企业进行质量验证，为华东地区精密电子制造业的发展提供可靠支持。广东电子制造用单组份高可靠性环氧胶小批量定制单组份高可靠性环氧胶能对电子元器件焊点进行补强，降低失效概率。

智能穿戴设备的小型化趋势日益明显，以智能手表为例，其内部空间只为传统手表的1/3，却集成了CPU、传感器、电池等多个元器件，这对元器件的固定胶粘剂提出了“小体积、强度高、耐高温”的严苛要求。传统胶粘剂要么体积过大无法适配狭小空间，要么强度不足导致元器件位移，而帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）恰好满足智能穿戴设备的小型化需求。该产品粘度1200CPS，可通过微型点胶针头（直径0.1mm）精确涂覆在智能手表CPU与散热片、传感器与PCB板的微小间隙中，涂覆量可精确控制在0.01g以内，不会占用多余空间；在120℃条件下固化180min后，剪切强度达16MPa，能在小接触面积下牢固固定元器件，避免智能手表佩戴过程中因振动导致的元器件位移；其玻璃化温度（Tg）达200℃，可耐受CPU工作时产生的局部高温，防止胶层软化失效。此外，该产品对智能手表常用的塑料（如PA66）、金属（如不锈钢）基材均有良好粘接性，无需更换胶粘剂即可完成多个元器件的固定，为智能穿戴设备的小型化设计提供了灵活的粘接解决方案。

电子制造企业在使用胶粘剂时，“长期湿热老化后脱胶”是常见的客户痛点，尤其在消费电子领域，如平板电脑、智能手机的内部结构粘接，设备若在潮湿环境中使用1-2年后，胶粘剂老化脱胶可能导致屏幕松动、电池鼓包等问题，影响用户体验。传统单组份环氧胶因配方局限，在湿热环境下易发生水解，导致胶层内部分子键断裂，进而出现脱胶。而帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）通过优化改性环氧树脂配方，引入耐水解基团，大幅提升了产品的湿热老化稳定性。该产品经过85℃、85%相对湿度的1000小时湿热老化测试后，胶层仍保持完整，粘接强度只下降5%以内，远优于行业平均水平，不会出现脱胶现象。其玻璃化温度（Tg）达200℃，能耐受设备运行时的局部高温，粘度1200CPS适配消费电子的精细点胶需求，120℃固化180min后剪切强度16MPa，可牢固粘接屏幕边框、电池壳体等部件，从根本上解决消费电子因胶粘剂湿热老化导致的后期故障问题。单组份高可靠性环氧胶粘度为1200CPS，适配电子组装的自动化点胶设备。

胶粘剂的基材选择直接决定其关键性能，单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）之所以能在耐高温、粘接稳定性等方面表现优异，关键在于其采用改性环氧树脂作为基材。与普通环氧树脂相比，改性环氧树脂通过在分子链中引入特殊官能团（如柔性链段、耐温基团），有效弥补了普通环氧树脂脆性大、耐高温性不足的缺陷。在单组份高可靠性环氧胶的配方中，改性环氧树脂除了作为粘接主体，还能与固化剂形成致密的交联结构，固化后玻璃化温度（Tg）提升至200℃，可耐受电子元器件工作时产生的高温；同时，柔性链段的引入让胶层具备一定韧性，避免因温度变化导致的热胀冷缩而开裂；耐水解基团的添加则增强了产品的湿热老化稳定性，长期处于高湿环境也不会出现脱胶。此外，改性环氧树脂对金属、玻璃、塑料等多种基材的润湿性能更好，能形成更牢固的界面结合，使产品剪切强度达16MPa，为电子元器件的粘接提供可靠的基材保障，也让单组份高可靠性环氧胶能适配更多应用场景。单组份高可靠性环氧胶可有效实现BMS连接器Pin脚固定，保障连接稳定性。四川AI设备用单组份高可靠性环氧胶TDS手册

单组份高可靠性环氧胶适配智能穿戴设备内部粘接，满足小型化需求。江苏轻薄电子用单组份高可靠性环氧胶散热材料

在光通讯模块的组装中，激光二极管（LD）与光纤的耦合固定是关键工序，若粘接不牢固或胶层稳定性差，会导致光信号传输损耗增大，影响通讯质量。由于光通讯模块长期工作在机房等环境中，需承受一定的温度波动（10℃-40℃）与湿度变化，传统胶粘剂常出现热胀冷缩导致的耦合偏移，或湿热老化导致的粘接失效。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）针对光通讯模块的需求设计，其基材为改性环氧树脂，固化后线膨胀系数低，在温度波动下胶层形变微小，能有效避免耦合偏移；玻璃化温度（Tg）达200℃，远超光通讯模块的工作温度范围，可保持长期热稳定性；经过湿热老化测试后，胶层仍能保持稳定粘接，不会出现脱胶现象。该产品外观为黑色，粘度1200CPS，适合通过高精度点胶机涂覆在LD与光纤的耦合间隙处，固化后剪切强度16MPa，能牢固固定两者位置，确保光信号稳定传输。同时，该产品不含挥发性有机物（VOC），不会在胶层固化后产生挥发物污染光学元件，满足光通讯模块对洁净度的高要求，为光通讯设备的可靠运行提供了有力的粘接保障。江苏轻薄电子用单组份高可靠性环氧胶散热材料

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