东莞GEN3测试系统供应商

支持复杂测试向量导入，加速算法验证闭环 智能驾驶芯片的**价值在于其内置的AI推理引擎能否准确执行感知与决策算法。杭州国磊GT600支持从其他测试平台导入测试程序与向量，并兼容STDF、CSV、Excel等多种数据格式，便于将仿真环境中的算法测试用例直接转化为ATE（自动测试设备）可执行的测试向量。例如，可在GT600上加载真实道路场景下的图像识别或目标检测激励序列，验证NPU在极限负载下的响应正确性与时延表现，从而构建“算法—芯片—测试”一体化验证闭环。灵活的分组测试模式，可单独控制16通道为一组。东莞GEN3测试系统供应商

Chiplet时代的“互联验证者” Chiplet（芯粒）技术通过将大芯片拆分为小芯片再集成，突破摩尔定律瓶颈，成为先进制程的重要方向。然而，小芯片间的高速互联（如UCIe）对信号完整性、功耗、时序提出极高要求。杭州国磊GT600凭借400MHz测试速率与100ps边沿精度，可精确测量Chiplet间接口的信号延迟与抖动。其高精度SMU可验证微凸块（Micro-bump）的供电稳定性，检测微小电压降。PPMU则用于测量封装后各芯粒的**功耗，确保能效优化。杭州国磊GT600的模块化设计也便于扩展，可针对不同芯粒配置**测试板卡。在Chiplet技术快速发展的***，杭州国磊GT600以高精度互联验证能力，为国产先进封装芯片的可靠性与性能保驾护航。无锡CAF测试系统我们的系统能有效评估绝缘材料在电场下的性能变化。

工业物联网的“量产引擎” 工业物联网（IIoT）设备对芯片的可靠性与成本极为敏感，且需求量大。杭州国磊GT600的512站点并行测试能力，可一次测试512颗MCU或传感器芯片，极大提升测试吞吐量，***降低单颗测试成本。据行业测算，同测数每翻一倍，测试成本可下降30%以上。杭州国磊GT600支持长时间老化测试，筛选出能在高温、高湿、强电磁干扰环境下稳定运行的“工业级”芯片。其GTFY系统支持STDF数据导出，可无缝对接工厂MES系统，实现良率分析与智能制造。杭州国磊GT600以“高效率、高可靠、低成本”的优势，为国产IIoT芯片的大规模量产提供强大引擎，助力中国智造走向全球。

科研创新的“开放平台” 在高校与科研院所，芯片研发需要高度灵活的测试环境。杭州国磊GT600的开放式GTFY系统支持C++/Python编程，研究人员可自由开发测试算法，验证新型架构（如存算一体、类脑芯片）。其16个通用插槽可接入自研测试板卡，实现定制化测量。128M向量深度支持复杂实验程序运行，避免频繁加载。杭州国磊GT600还支持探针台接口，便于对晶圆上裸片进行特性表征。在国产芯片从“模仿”到“创新”的转型中，杭州国磊GT600不仅是量产工具，更是科研探索的“开放实验台”，为下一代半导体技术的突破提供关键支持。国磊GT600SoC测试机可选配GT-TMUHA04板卡，提供10ps时间分辨率与0.1%测量精度，用于HBM接口时序对齐测试。

环境应力测试兼容性，部分工业或车规级MEMS需在高低温、高湿等环境下工作。国磊（Guolei）GT600支持与温控探针台/分选机联动，通过GPIB/TTL接口实现自动化环境应力筛选（ESS）。其小型化、低功耗设计也便于集成到温箱内部，确保在-40℃~125℃范围内稳定运行，满足AEC-Q100等车规认证要求。国产替代保障MEMS产业链安全 中国是全球比较大的MEMS消费市场，但**MEMS芯片及测试设备长期依赖进口。国磊（Guolei）GT600作为国产高性能ATE，已在部分国内MEMS厂商中部署，用于替代Teradyne J750或Advantest T2000等平台。这不仅降低采购与维护成本，更避免因国际供应链波动影响产能，助力构建“MEMS设计—制造—封装—测试”全链条自主可控生态。虽然国磊SoC测试机不直接测试MEMS的机械结构（如谐振频率、Q值等需**激光多普勒或阻抗分析仪），但它精细覆盖了MEMS产品中占比70%以上的电子功能测试环节。随着MEMS向智能化、集成化、高精度方向发展，其配套SoC/ASIC的复杂度将持续提升，对测试设备的要求也将水涨船高。国磊（Guolei）GT600凭借高精度、高灵活性与国产化优势，正成为支撑中国MEMS产业高质量发展的关键测试基础设施。GT600通过高采样率动态电流监测捕获电流波形，若峰值电流超过安全阈值，可判定存在电源设计风险。浙江CAF测试系统研发公司

界面友好，操作简便，极大降低使用门槛与培训成本。东莞GEN3测试系统供应商

低温CMOS芯片的常温预筛与参数表征。许多用于量子计算的控制芯片需在毫开尔文温度下工作，但其制造仍基于标准CMOS工艺。在封装并送入稀释制冷机前，必须通过常温下的严格电性测试进行预筛选。国磊（Guolei）GT600支持每引脚PPMU（参数测量单元）和可编程浮动电源（-2.5V~7V），能精确测量微弱电流、漏电及阈值电压漂移等关键参数，有效剔除早期失效器件，避免昂贵的低温测试资源浪费。量子测控SoC的量产验证平台 随着量子计算机向百比特以上规模演进，集成化“量子测控SoC”成为趋势（如Intel的Horse Ridge芯片）。这类芯片集成了多通道微波信号调制、频率合成、反馈控制等功能，结构复杂度接近**AI或通信SoC。GT600的512~2048通道并行测试能力、128M向量深度及400MHz测试速率，完全可满足此类**SoC在工程验证与小批量量产阶段的功能覆盖与性能分bin需求。东莞GEN3测试系统供应商