光通信用12W导热凝胶散热材料

在5G通讯设备领域，基站射频模块的稳定运行直接关系到信号覆盖质量与设备使用寿命。随着5G基站向高密度、高功率方向发展，模块内部芯片与散热结构间的热传导效率成为关键瓶颈。传统导热材料要么导热率不足，难以快速导出热量，要么在长期高温运行中易出现挥发物溢出，污染模块内部精密元件。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）恰好针对这一需求设计，其导热率达到12.0 W/m·K，能高效传递射频模块工作时产生的热量，同时满足100℃下30min的固化条件，适配基站产线的高效组装节奏。更重要的是，该产品低挥发特性明显，D4~D10含量低于100ppm，可避免长期使用中挥发物对射频芯片、电容等元件的侵蚀，保障5G基站在户外复杂环境下的长期稳定运行，为5G通讯网络的可靠覆盖提供有力的散热支撑。12W导热凝胶在光通信设备的维护中，能降低更换导热材料的频率和成本。光通信用12W导热凝胶散热材料

某消费电子品牌在研发新一代超薄平板时，面临机身轻薄化与CPU散热的双重挑战——传统导热硅脂在薄胶层状态下导热效率不足，导致CPU高负载运行时温度飙升，出现卡顿现象；且传统硅脂易渗油，污染平板内部精密元件，存在可靠性隐患。经过多方对比测试，该品牌选择12W导热凝胶（型号TS 500-X2）作为CPU散热材料，其0.27mm的薄胶层特性完美适配平板狭小的内部空间，12.0 W/m·K的高导热率能有效导出CPU热量，使平板在运行大型应用时温度降低8-10℃，卡顿问题得到解决。同时，12W导热凝胶的低渗油特性在2000小时长期使用测试中未出现任何渗油现象，保障了平板内部元件的清洁与稳定。目前，该品牌新一代超薄平板已批量上市，市场反馈良好，用户对设备的散热性能与流畅度评价较高。消费电子用12W导热凝胶散热方案消费电子的轻薄平板采用12W导热凝胶后，可在薄机身下实现高效散热。

电子设备轻量化、小型化是当前行业的重要发展趋势，这一趋势导致设备内部散热空间不断压缩，对导热材料的厚度、适配性提出了更高要求。传统导热材料（如厚型导热垫片）因体积较大，难以适配小型化设备的空间需求，而12W导热凝胶（型号TS 500-X2）凭借薄胶层特性，成为小型化设备的理想散热选择。该产品在20 psi压力下胶层厚度为0.27mm，能在狭小的散热空间内紧密填充元件与散热结构间的间隙，无需占用过多设备内部空间，完美适配小型化设备的设计需求。例如，在小型化光通信ODU设备中，内部元件布局密集，散热空间为传统设备的1/3，使用12W导热凝胶后，不能高效导出热量，还能避免因导热材料体积过大导致的设备组装困难；在超薄笔记本电脑中，该产品的薄胶层特性也能适配机身的轻薄设计，同时保障CPU的散热需求。12W导热凝胶的这一特性，与电子设备轻量化、小型化趋势高度契合，为设备设计创新提供了更大空间。

某国内光通信模块厂商在研发400G高功率光模块时，面临散热效率不足的问题——传统导热材料无法快速导出模块内高功率激光器产生的热量，导致激光器温度过高，出现波长漂移，影响信号传输精度。引入12W导热凝胶（型号TS 500-X2）测试后，其高导热率快速降低激光器温度，波长漂移控制在合格范围；低挥发特性在长期可靠性测试中未出现元件污染现象；高挤出率适配了模块自动化生产线，涂胶效率提升20%。基于测试结果，该厂商将12W导热凝胶应用于批量生产，400G光模块的良率提升15%，售后故障率下降25%，产品在市场上获得客户认可，验证了12W导热凝胶在高功率光模块中的应用价值。12W导热凝胶在光通信模块的组装中，能简化涂胶工序，提升生产效率。

12W导热凝胶（型号TS 500-X2）在技术上具备宽温域稳定性优势，能适配电子设备在不同环境下的使用需求。许多电子设备（如户外5G基站、车载电子）需在-40℃~125℃的宽温度范围内运行，传统导热材料在极端温度下易出现开裂、脱落、导热性能大幅下降等问题。12W导热凝胶通过优化胶体配方与交联工艺，在宽温度范围内保持稳定的物理形态与导热性能，无开裂、脱落现象，导热率波动控制在较小范围。这一特性使其不能适配室内常温环境下的消费电子、光通信设备，还能满足户外基站、车载电子等极端温度环境下的散热需求，扩大了产品的应用场景范围。消费电子的智能手表中，12W导热凝胶可解决内部元件密集导致的散热难题。安徽亚洲12W导热凝胶散热材料

12W导热凝胶的低渗油特性，可避免光通信设备中连接器出现接触不良问题。光通信用12W导热凝胶散热材料

电子设备中元件与散热结构间的间隙往往不规则，传统导热垫片因硬度较高、可塑性差，难以完全填充这些间隙，易形成空气层。而空气的导热率极低，会大幅增加热阻，导致散热效率下降，这是许多电子设备厂商面临的共性痛点。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）具有良好的流动性与可塑性，在20 psi压力下胶层厚度可达到0.27mm，能紧密贴合元件与散热结构的表面，即使是微小的凹凸间隙也能完全填充，有效消除空气层，降低热阻。其热阻为0.49 ℃·cm²/W，远低于传统导热垫片的热阻水平，能明显提升热传导效率。例如，在光通信模块中，激光器与散热座间存在细微的表面不平整，使用12W导热凝胶后，热阻降低了30%，激光器工作温度下降明显，有效避免了因热阻过高导致的光信号衰减问题，解决了不规则间隙带来的散热难题。光通信用12W导热凝胶散热材料

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