尽管用于H2/CO2分离的聚合物基膜具有诸多优点，但其在工业应用中的发展也面临着一些挑战，其中较重要的是塑化和高温下的低稳定性。玻璃聚合物具有刚性，因此可抗塑化并在高温下保持稳定，是合适的选择。有人建议使用聚苯并咪唑（PBI）进行H2/CO2分离，这是一种符合上述要求的特种聚合物。它在高温下（玻璃转化温度，Tg=425-435℃）稳定，具有较高的H2/CO2本征选择性，并且由于具有高硬度结构和致密的链包装，预计可以承受塑化。然而，气体分子通过PBI的传输速率非常缓慢，这也是由于它具有使其更耐塑化的相同特性。改善其渗透性的方法包括与渗透性更强的聚合物混合、改变其化学结构以及在聚合物基体中添加填料。在轨道交通车辆中，PBI 塑料用于制造内饰和关键部件，提升车辆性能。江苏PBI高耐磨轴套价位
微裂纹可能是由于这种改性PBl的抗拉强度和断裂韧性较低造成的，8000gmol^(-1)“活性”PBI表现出的流量略低，导致层压板的空隙率较高，但仍几乎是20000gmol^(-1)PBI层压板的一半。8000gmol^(-1)“活性”PBl层压板在低至2.07MPa的压力下成功加工，其机械性能与对照品相当。此外，这种PBl聚合物在高温下具有优异的性能。这可以通过将PBI视为传统热固性聚合物来解释，其机械性能（和Tg）较少依赖于初始分子量，而更多地依赖于交联密度，虽然确切的交联机制尚不完全清楚，但流变数据表明PBl端基起着至关重要的作用。对固化和“未固化”层压板的动态机械热分析（PolymerLaboratoriesDMTA）证实了这一结论。河北PBI无油轴套PBI塑料在电池制造中也有应用。
PBI涂层检查：建议采用多种做法来确保PBI聚合物涂层均匀且具有高附着力。每个行业和应用的厚度、粘附力和热阻值可能不同。测量厚度的方法有很多，包括简单的点测微计或更精确的扫描轮廓仪。使用改进的胶带拉力测试(ASTM3359)对涂层零件进行附着力测试。该修改可以使用剖面线尺寸和/或工具的变化。实验部分：材料，对于后续的分析测试，在Daetec选择和制备石英基板以及由WollemiTechnical,Inc.重新制造的100-200mm(4-8”)硅片（1-0-0，~525µm）。使用的材料包括市售旋涂粘合剂和Daetec生产的其他开发产品。UV固化应用使用可从San-Esters获得的n,n-二甲基丙烯酰胺(DMAA)和可从BASF获得的商品名Irgacure的各种光引发剂进行。可以使用开发实验室常用的溶剂和其他化学品。
尽管PBI（聚苯并咪唑）在众多领域中展现出了突出的性能，但它也存在一定的不足之处。特别是在耐高温蒸汽方面，其能力显得相对不足，一旦吸收水分，性能便会受到影响。然而，这并未能掩盖PBI的诸多优点。例如，它是由MitsubishiChemicalGroup生产的Duratron®CU60PBI聚苯并咪唑，便是一种高性能的工程塑料。它不仅具有出色的机械性能和耐热性，还能在400°F/205°C以上的高温下保持优良的机械性能。在极端温度环境下，其耐磨性和承载能力优于任何其他增强的或未增强的高级工程塑料，因此深受半导体制造商的青睐，特别是对于真空室的应用。此外，Duratron®PBI还适用于高温轴套、连接器、阀座以及探头透镜等部件的制造。PBI塑料在半导体和航空工业中有普遍应用。
正如它们的高Tg（>400℃）所示，这些类型的聚合物具有非常坚硬的结构，可明显抵抗二氧化碳塑化，使膜即使在高温下也能保持分离性能。尽管具有这些优点，PBI聚合物在气体分离方面仍面临着一些挑战，包括由于高度的链堆积和坚硬的聚合物骨架以及脆性而导致的低H2渗透性，这使得用这种材料制造薄膜十分困难。聚合物混合、官能化、交联、前体聚合物的热重排、N取代改性和无机颗粒的加入是克服其缺点的一些方法。目前，m-PBI是独一可在市场上买到的PBI，因此，预计还需要更多的努力来普遍研究不同的膜改性技术，以改善其气体传输特性。PBI 塑料可制成薄膜，用于电子显示、光学等领域，发挥其独特性能。河北PBI无油轴套
PBI塑料常用于制造飞机零部件和卫星部件。江苏PBI高耐磨轴套价位
突出的高分子耐久性满足您对高性能热塑性材料的需求是专为注塑和挤出而设计的PBI复合材料。这些产品将PBI突出的机械性能和耐热性与聚芳醚酮(PEEK或PEKK)的熔融加工能力相结合，可提供经济高效的高性能。这些产品以颗粒形式提供。Celazole®PBI（聚苯并咪唑）是一种独特且高度稳定的杂环聚合物。PBI聚合物具有高热稳定性的特点；具有强度高、普遍的耐化学性以及与包括聚芳醚酮系列在内的某些其他聚合物的独特兼容性。耐磨性：比聚酰胺酰亚胺高4倍强度高：先进聚合物涂层具有耐热性和耐化学性PBIPerformanceProducts的标准PBI涂层溶液适用于薄膜铸造、浸涂、喷涂和浸渍。江苏PBI高耐磨轴套价位
