HBM的集成不****是带宽提升,更带来了复杂的混合信号测试挑战。SoC与HBM之间的信号完整性、电源噪声、时序对齐(Skew)等问题,直接影响芯片性能与稳定性。国磊GT600测试机凭借其模块化设计,支持AWG、TMU、SMU、Digitizer等高精度模拟板卡,实现“数字+模拟”一体化测试。例如,通过GT-TMUHA04(10ps分辨率)精确测量HBM接口时序偏差,利用GT-AWGLP02(-122dBTHD)生成纯净激励信号,**验证高速SerDes性能。GT600将复杂问题系统化解决,为HBM集成芯片提供从DC参数到高频信号的**测试保障,确保每一颗芯片都经得起AI时代的严苛考验。具备多类报警功能,包括低阻、温湿度异常等,保障测试安全。高性能CAF测试设备研发

当前,AI大模型与高性能计算正以前所未有的速度推动HBM(高带宽存储器)技术爆发式增长。HBM3、HBM3E成为英伟达、AMD、华为等巨头AI芯片的标配,全球需求激增,市场缺口持续扩大。然而,HBM不**改变了芯片架构,更对后端测试提出了前所未有的挑战——高引脚数、高速接口、复杂时序与电源完整性要求,使得传统测试设备难以胜任。国磊GT600测试机应势而生,专为应对HBM时代**SoC测试难题而设计。它不是直接测试HBM芯片,而是**服务于“集成了HBM的AI/GPU芯片”的功能验证与量产测试,成为国产**ATE在HBM浪潮中的关键支撑力量,助力中国芯突破“内存墙”背后的“测试墙”。湖州导电阳极丝测试系统定制价格GT600通过高采样率动态电流监测捕获电流波形,若峰值电流超过安全阈值,可判定存在电源设计风险。

杭州国磊SOC测试机:开启全场景智能测试新纪元在半导体测试领域,杭州国磊SOC测试机凭借***性能与创新技术脱颖而出,成为行业焦点。作为杭州国磊半导体设备有限公司的**产品,它专为系统级芯片(SoC)测试量身打造,以“弹性扩展+国产自研+全栈覆盖”三大**优势,为芯片测试提供一站式解决方案。 杭州国磊SOC测试机采用模块化弹性架构,拥有GC-36旗舰型、GC-18性能型、GC-8经济型三阶主机箱,灵活适配不同规模产线与实验室验证需求。其***“硬对接+线缆双模式”,支持机柜、桌面、机端部署,极大提升了设备部署的便捷性与灵活性。 在性能方面,杭州国磊SOC测试机实现多项突破。数字信号速率高达800Mbps,向量存储深度达128M,支持多站点并行测试,单机可同步运行32个测试单元,测试吞吐量提升300%,***缩短测试周期。同时,其高压测试范围覆盖-10V至+1000V,时间测量精度达1ps分辨率,满足**AD/DA芯片、MCU微控制单元等复杂芯片的严苛测试需求。 作为国产自研的典范,更在服务响应速度与定制化能力上**一步。其全流程测试覆盖能力,涵盖数字、电源、高压、大功率、射频分析等六大核心板卡矩阵,为芯片从研发到量产的全生命周期提供坚实保障。
集成PPMU与动态电流监测——赋能“每瓦特算力”优化 背景:AI芯片能效比(Performance per Watt)成为核心竞争力,尤其在数据中心“双碳”目标下。每通道集成PPMU,支持nA级静态电流与A级动态电流测量; 可捕获微秒级浪涌电流(Inrush Current)与电压塌陷(Voltage Droop); 支持FVMI/FIMV等模式,绘制功耗-性能曲线。帮助芯片设计团队优化电源完整性(PI)与低功耗策略(如电源门控),打造高能效国产AI芯片。512 Sites并行测试架构——降低量产成本,抢占市场先机。AI芯片年出货量动辄百万级,测试成本直接影响产品竞争力。512站点并行测试能力,使单颗芯片测试成本降低70%以上,测试效率呈指数级提升。为国产AI芯片大规模量产提供“超级测试流水线”,实现“测得快、卖得起、用得稳”。开放软件生态(GTFY + C++ + Visual Studio)——加速AI芯片创新迭代 背景:AI架构快速演进(如存算一体、类脑计算),需高度灵活的测试平台。开放编程环境支持自定义测试逻辑,高校与企业可快速开发新型测试方案。不仅是量产工具,更是科研创新的“开放实验台”,推动中国AI芯片从“跟随”走向“**”。国磊GT600测试机搭载GTFY软件系统,支持C++编程与VisualStudio开发环境,便于工程师深度定制测试逻辑。

国产替代的“自主基石” 在美国对华**半导体设备禁运的背景下,国产测试机成为“卡脖子”环节的突围重点。杭州国磊GT600作为国产**SoC测试平台,支持C++编程、Visual Studio开发环境,软件系统开放可控,避免依赖国外“黑盒子”软件。其硬件架构灵活,16个通用插槽可适配国产探针台、分选机,实现全链路本土化集成。交期短、响应快、可定制,满足华为、比亚迪等企业对供应链安全与数据保密的严苛要求。杭州国磊GT600的出现,标志着中国在**测试设备领域从“跟跑”向“并跑”迈进。它不仅是工具,更是中国半导体产业链自主可控战略的“隐形支柱”,为国产芯片的持续创新提供坚实底座。国磊GT600SoC测试机支持多种面向复杂SoC的具体测试流程,涵盖从基本功能验证到高精度参数测量的完整链条。金华绝缘电阻测试系统行价
先进节点(如28nm及以下)漏电更敏感,国磊GT600的PPMU可测nA级电流,满足FinFET等工艺的低功耗验证需求。高性能CAF测试设备研发
智能驾驶对高性能SoC芯片的依赖日益加深。随着L2+至L4级自动驾驶技术的快速演进,车载计算平台对SoC(系统级芯片)的性能、可靠性与实时性提出了前所未有的高要求。这些SoC通常集成了CPU、GPU、NPU、ISP及**AI加速单元,用于处理多传感器融合、路径规划与决策控制等复杂任务。然而,如此复杂的芯片架构对测试环节构成了巨大挑战。杭州国磊GT600 SoC测试机凭借高达400 MHz的测试速率、512至2048个数字通道以及每通道高达128M的向量存储深度,能够高效覆盖智能驾驶SoC在功能验证阶段所需的高并发、高精度测试场景,为芯片从设计到量产提供坚实保障。高性能CAF测试设备研发
面对AI架构日新月异(如存算一体、稀疏计算、类脑芯片),测试平台必须具备高度灵活性。GT600采用开放软件架构,支持C++、Python及Visual Studio开发环境,允许用户自定义测试逻辑、数据分析模块与自动化脚本。高校、初创企业甚至“六小龙”中的技术团队均可基于GT600快速搭建专属验证方案,无需依赖封闭厂商的黑盒工具链。这种开放性极大缩短了从算法原型到芯片验证的周期,使杭州成为AI芯片创新的“快速试验田”。GT600不仅是量产设备,更是推动中国AI底层硬件从“跟随”走向“原创”的创新引擎。国磊GT600SoC测试机的10ps分辨率TMU可用于验证先进节点下更严格的时序窗口,如快速唤...