基于m-PBI和ZIF-11的MMM在纳米级和微米级颗粒的范围内都得到了发展，填充量高达55wt%。据报道，H2渗透率的增加是由于穿透气体分子的扩散速度加快，而ZIF和聚合物溶液中CO2吸附量的减少则是MMM选择性提高的原因。表3总结了m-PBIMMM的H2/CO2性能。虽然对PBI主链进行化学处理可大幅提高其自由体积分数（FFV），从而提高H2渗透率，但这往往是以丧失H2/CO2选择性为代价的。未来的研究应探索使用同时具有大分子和刚性官能团的单体进行无规共聚，以生产高渗透性和刚性的PBI聚合物，从而克服渗透性和选择性之间的权衡。PBI塑料的原料具有一定的毒性，需严格安全措施。PBI高耐磨轴套参考价
PBI聚合物混合：许多研究表明，气体分离膜的聚合物混合方法可为混合膜提供有趣的特性。聚合物混合不仅能协同结合聚合物的传输特性，较大限度地提高气体渗透性和选择性，还能提供任何成分都不具备的独特品质。因此，通过混合适当选择的材料，可以使用简单而可重复的程序调和具有不同分离和物理化学特性的聚合物。因此，将PBI与渗透性更强的聚合物混合可有效提高H2的渗透性。研究了Matrimid和m-PBI混合用于H2/CO2分离的情况，并报告说这两种聚合物在整个成分范围内都能形成混溶混合物。这一特性归因于各组分官能团之间的强氢键作用（图7a）。虽然Matrimid和m-PBI显示出相似的H2/CO2选择性，但添加25wt%的Matrimid会使m-PBI的H2渗透性和H2/CO2选择性分别提高9倍和2.5倍。上海PBI阀片市价PBI塑料可用作真空室部件的制造材料。
PBI衍生物：众所周知，对聚合物骨架进行系统的结构改性，既可限制链的堆积，又可抑制链的流动性，从而提高渗透性，同时保持或提高气体分离膜的选择性。图5描述了PBI的一般结构，其中R1可以是直接键、砜、醚或任何其他连接键。R2可以是烷基或芳基官能团；R3通常只是氢，也可用于PBI交联。要改变PBI的骨架结构，进而改变其气体传输特性，较简单的方法可能是操纵二羧酸（图5，R2；图4，R）。值得注意的是，目前市场上只有的一种聚苯并咪唑是聚2,2′-（间苯二酚）-5,5′-联苯并咪唑，又称间苯并咪唑（m-PBI）。
1983年：塞拉尼斯公司在美国南卡罗来纳州罗克山的PBI聚合和纤维工厂投产。1989年：塞拉尼斯公司获得了头一项关于压模Celazole®PBI产品（U系列）的专业技术，随后在1991年又获得了头一项关于PBI-聚芳醚酮混合物（T系列）的专业技术。1994年：纽约市消防局指定使用PBI作为他们的防护装备，为市政消防局的个人防护设备设定了标准。到1996年，该产品已销往全球。如今，该公司的纤维已被全球公认为市场上性能较高、尺寸较稳定的阻燃纤维。1996：推出高纯度Celazole®PBI部件，并将其商业化，用于半导体和平板显示器的化学气相沉积、物理的气相沉积、蚀刻和相关制造工艺。PBI 塑料可用于制造 3D 打印材料，满足复杂结构零件的制造需求。
PBI以其优异的热稳定性和耐化学性而闻名。它是一种热塑性塑料，具有所有市售有机聚合物中较高的玻璃化转变温度Tg(425℃)。PBI由四氨基联苯(TAB)与二苯间苯二甲酸酯(DPIP)缩聚而成。反应方案如图1所示。提出了两种可能的机制。一种机制假设存在聚酰胺酸作为主要中间体，然后脱水并环化为咪唑。第二种机制假设存在席夫碱中间体，该中间体环化为苯并咪唑，随后在形成咪唑时消除苯酚。PBl的合成。PBl是独一可商购的聚苯并咪唑，由HoechstCelanese的RockHill工厂(SC)生产。商业聚合分为两个阶段，均在惰性气氛中进行。在头一阶段，DPIP熔化并溶解TAB。随着温度升高，聚合开始，生成苯酚和水。缩合副产物的释放导致易碎泡沫的形成。在第二阶段，泡沫被压碎，聚合物分子量在固态下提高。具备良好的电气绝缘性，PBI 塑料普遍应用于电子电器行业，保障电路安全稳定。江苏PBI部件尺寸
PBI塑料在500度高温下仍能连续工作数小时。PBI高耐磨轴套参考价
尽管PBI（聚苯并咪唑）在众多领域中展现出了突出的性能，但它也存在一定的不足之处。特别是在耐高温蒸汽方面，其能力显得相对不足，一旦吸收水分，性能便会受到影响。然而，这并未能掩盖PBI的诸多优点。例如，它是由MitsubishiChemicalGroup生产的Duratron®CU60PBI聚苯并咪唑，便是一种高性能的工程塑料。它不仅具有出色的机械性能和耐热性，还能在400°F/205°C以上的高温下保持优良的机械性能。在极端温度环境下，其耐磨性和承载能力优于任何其他增强的或未增强的高级工程塑料，因此深受半导体制造商的青睐，特别是对于真空室的应用。此外，Duratron®PBI还适用于高温轴套、连接器、阀座以及探头透镜等部件的制造。PBI高耐磨轴套参考价
