极测（南京）技术有限公司的精密水冷冷冻水机组融合多项专li技术，打造超精密温控关键能力：高精密控温技术：动态平衡的 “神经中枢”机组搭载自主研发高精度温度采集模块，实时捕捉供水温度数据并传输至控制器，通过冷冻水阀无级调节与电加热器协同工作，结合PID 算法及逐级控温专li技术实现温度偏差的精zhun计算与动态调节。例如，在半导体极紫外光刻工艺中，该技术可将精密水冷冷冻水机组的出水温度波动控制在±0.001℃，满足纳米级制造对温度稳定性的严苛要求。晶圆需要经历一系列高精度的蚀刻、涂层、光刻等工艺，这些工艺都需要在特定的温度范围内进行。甘肃干涉仪精密温控
极测（南京）技术有限公司采用相对湿度由外环境保证，大环境控制空气中的绝dui含湿量保持稳定，以实现环境仓内部湿度稳定性。其超精密环控舱内部构造先进，包括分区送风静压腔、分区回风流道、毫 K 级测温采集模组 + 1/10Bpt100 矩阵式分布、中低频吸 / 阻静音设计方案等。自研高精密温控技术，冷冻水的出水温度蕞高精度可达 ±0.002℃。
在温度控制方面，采用大风量小温差的设计思想，通过快速循环空气过滤并带走热量，使温度波动处于极低数值，关键区域可达 ±0.002℃。同时采用多级控温，将温度精度逐步提升。针对光路部分设计密闭防护罩，表面开孔可有效降低发热区域温度，控制风速。对于局部发热区域，采用局部气浴进行温度控制，确保该区域温度在一定范围内，且 30s 内的温度变化率不超过 0.03℃。
精密环控系统安装后，精度显著提高。温度稳定性从 ±2℃提升至 ±0.004℃，湿度稳定性从 ±10% RH 提升至 ±0.8% RH，洁净度从 100 级提升至 10 级，噪音值从 70dB 降低至 55dB，测量误差从 400 降低至 4。
甘肃干涉仪精密温控极测（南京）技术有限公司，作为成熟的高精密环境控制设备制造商，专注于高精密事业创新与发展。
在半导体制造领域，每一纳米的变化都可能直接影响芯片的性能与良率。作为高精度检测的关键环节，半导体量测设备（如电子显微镜、膜厚测量仪、OCD量测等）自身对运行环境的要求也极为苛刻。环境的细微波动，都会引入测量误差。 除整体环境外，半导体量测设备通常配备高精度光学成像器件（广义上的“照相机”），其中光源，电子控制单元，运动部件等都有可能产生局部发热源，蕞终影响环境的稳定性，以及晶圆表面温度稳定性。极测（南京）技术有限公司深刻理解这一需求，凭借在微环境控制领域的深厚技术积累，专为高duan半导体量测设备设计精密环控系统，做好设备配套。系统由设备主柜体（设备维护结构模块）、洁净过滤系统、局部气浴、控制系统、气流循环系统、制冷(热)系统等组成。通过整体环境温度的精密调控，以及针对局部发热点进行局部气浴，配套控制洁净度及减振处理等，为半导体检测设备打造精密稳定，恒温洁净的运行环境。
毫开尔文级控制：精密温控设备采用闭环气流循环系统，通过EC风机驱动气流以精密算法规划的路径均匀覆盖设备内部，实现关键区域温度波动控制在±2mK（静态），温度均匀性<16mK/m
动态响应机制：自主研发的高精密控温技术实现0.1%的控制输出精度，精密温控设备对外界环境变化实现毫秒级响应
洁净度标准：让尘埃无处遁形超越传统的洁净标准：精密温控设备通过多层高效粒子过滤器与动态气流管理，工作区洁净度达ISOClass3标准及以上，远超传统实验室的ISOClass5标准
微粒拦截：精密温控设备可拦截直径0.3μm的尘埃颗粒，杜绝因微粒污染导致的集成电路短路或光学传感器失效智能生态：看得见的稳定，可追溯的精zhun
环境“心电图”：精密温控设备智能监控系统自动生成带时间戳的温湿度曲线报告，支持一键导出，满足ISO17025等国际标准对数据完整性的要求
静音护航：精密温控设备采用EC风机与高效隔音材质，运行噪音<45dB，营造舒适工作环境
灵活架构：按需定制的环境解决方案模块化设计：精密温控设备采用可拆卸铝合金框架结构，支持大型设备现场组装，突破空间限制
按需定制：从温湿度稳定性、洁净度等级到抗微振、防磁、隔音性能，提供全场景非标定制服务 极测（南京）研发及设计团队，涵盖了产品经理、结构工程师、暖通、电气自控等各类专业人才。
在半导体产业链中，温度波动是导致芯片缺陷的关键因素之一：
蚀刻与沉积环节：极紫外（EUV）光刻、等离子蚀刻等工艺需将温度波动控制在±0.01℃以内，若温度漂移超过阈值，可能导致刻蚀深度不均、薄膜应力开裂等问题；
晶圆生长与加工：硅单晶生长过程中，温度梯度变化会引起晶格缺陷，影响晶圆电学性能；
芯片测试环节：环境温度波动可能导致测试仪器误差增大，造成芯片分选误判。极测精密水冷冷冻水机组以±0.001℃控温精度（远超行业标准）及动态负载适应能力，精zhun解决上述痛点，成为半导体工艺的“温度守护者”。 在一些化学蚀刻工艺中，湿度过高或过低都会影响蚀刻速度和精度，蕞终影响芯片的良品率。微电子精密温控设备智能化
通过整体环境温度的精密调控，以及针对局部发热点进行局部气浴，配套控制洁净度及减振处理等。甘肃干涉仪精密温控
纳米级温度控制：系统采用高精密控温算法，能够将键合设备工作区域的温度波动控制在±0.002℃范围内（静态工况下可达±2mK），温度均匀性小于16mK/m。这种级别的温度稳定性，确保了键合过程中材料热变形量被压缩到纳米级别，为高精度键合提供了可能。
超高洁净环境保障：系统可实现蕞高ISO Class 1级的洁净环境（每立方米≥0.1μm颗粒物≤10个），这一洁净级别极大降低了因颗粒物导致的键合缺陷风险。
湿度与压力协同控制：除了温控精度与洁净度，系统蕞高能将湿度稳定性维持在±0.3%RH，压力波动控制在±3Pa以内。这种多参数协同控制能力，为键合工艺提供了全方wei、全时段的稳定环境保障。
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