基于m-PBI和ZIF-11的MMM在纳米级和微米级颗粒的范围内都得到了发展，填充量高达55wt%。据报道，H2渗透率的增加是由于穿透气体分子的扩散速度加快，而ZIF和聚合物溶液中CO2吸附量的减少则是MMM选择性提高的原因。表3总结了m-PBIMMM的H2/CO2性能。虽然对PBI主链进行化学处理可大幅提高其自由体积分数（FFV），从而提高H2渗透率，但这往往是以丧失H2/CO2选择性为代价的。未来的研究应探索使用同时具有大分子和刚性官能团的单体进行无规共聚，以生产高渗透性和刚性的PBI聚合物，从而克服渗透性和选择性之间的权衡。在半导体制造中，PBI 塑料用于制造承载晶圆的器具，确保生产精度。北京PBI活塞环
预浸料加工评估：基于热分析和动态粘度数据，预浸料由“活性”和封端的8000gmol^(-1)PBl聚合物和“标准”PBl制成，作为对照，在由HerculesAS-43K无上浆碳纤维编织的Techniweave5HS织物（面积重量364gm^(-2)）上，与预浸料PBl的典型情况一样，使用DMAc中的45%树脂固体溶液，8000gmol-溶液的特性粘度非常低（0.15-0.17dlg^(-1)：而标准聚合物的特性粘度为0.20-0.25dlg^(-1)），导致预浸料具有过度粘性，更高的固体含量将缓解此问题并改善PBI的加工性能预浸料，因为在层压板固结和固化过程中需要除去的挥发性物质较少。上海PBI部品厂家直销PBI塑料的热稳定性在氮气中可超过500℃。
研究在铝基材上制备聚苯并咪唑(PBI)薄涂层，发现280℃固化时附着力较佳，耐刮擦性优于聚酰胺酰亚胺(PAI)。滑动磨损测试中PBI表现更佳，但磨料磨损下两者无明显差异。PBI适用于高温摩擦磨损系统。在不同的较终固化温度下，在铝基材上制备聚苯并咪唑(PBI)薄涂层。在室温下使用各种测试方法测试了它们的摩擦学性能，并与聚酰胺酰亚胺(PAI)涂层进行了比较。在280℃的较终固化温度下处理的PBI对基材的附着力较好。这也反映在更好的耐刮擦性上，因此在所有情况下PBI都优于PAI。涂层与光滑钢制品的滑动磨损也是如此。在与砂纸的磨料磨损下，磨料颗粒越小，摩擦和磨损值就越低，但无论固化温度如何，PBI和PAI之间都没有明显差异。
使用1-甲基咪唑作为相容剂，将m-PBI与正交官能团热重排聚酰亚胺HAB-6FDA-CI混合（图7b），以提高m-PBI的H2渗透性，同时保持高选择性。相容的混合膜在400℃下进行热处理，这样聚酰亚胺就能热重排成渗透性更强的聚苯并恶唑结构。混合膜在H2渗透性、H2/CO2选择性和机械性能（柔韧性足以弯曲180°而不断裂）方面均有改善。这种行为归因于m-PBI基体相的同时致密化，从而提高了选择性，以及分散聚酰亚胺相的热重排，从而增强了气体渗透性。PBI塑料在半导体和航空工业中有普遍应用。
PBI涂层检查：建议采用多种做法来确保PBI聚合物涂层均匀且具有高附着力。每个行业和应用的厚度、粘附力和热阻值可能不同。测量厚度的方法有很多，包括简单的点测微计或更精确的扫描轮廓仪。使用改进的胶带拉力测试(ASTM3359)对涂层零件进行附着力测试。该修改可以使用剖面线尺寸和/或工具的变化。实验部分：材料，对于后续的分析测试，在Daetec选择和制备石英基板以及由WollemiTechnical,Inc.重新制造的100-200mm(4-8”)硅片（1-0-0，~525µm）。使用的材料包括市售旋涂粘合剂和Daetec生产的其他开发产品。UV固化应用使用可从San-Esters获得的n,n-二甲基丙烯酰胺(DMAA)和可从BASF获得的商品名Irgacure的各种光引发剂进行。可以使用开发实验室常用的溶剂和其他化学品。具备良好的电气绝缘性，PBI 塑料普遍应用于电子电器行业，保障电路安全稳定。上海PBI部品厂家直销
PBI 塑料在未来的高科技领域，有望发挥更普遍和重要的作用。北京PBI活塞环
世界上性能较高的工程聚合物Celazole®PBI（聚苯并咪唑）是一种全芳香杂环热塑性聚合物，具有较佳的热机械性能，为工程聚合物性能树立了标准。它具有427℃的玻璃化转变温度、强度高和普遍的耐化学性，适用于极端环境。PBI粉末可压缩成型，生产出性能较高的U-60型基础材料，用于加工成PBI零件。PBI与聚芳醚酮（PEEK或PEKK）的化合物以T系列颗粒的形式提供，用于注塑和挤出。PBI溶液可用于生产中空纤维膜和平板膜，以及用于铸造薄膜或涂覆金属。北京PBI活塞环
