山西至盛芯片ATS2825

ATS2853P2内置24bit立体声Sigma-Delta ADC/DAC，ADC信噪比达110dB，DAC信噪比113dB，总谐波失真+噪声（THD+N）≤-100dB@0dBFS。支持采样率8kHz-96kHz动态切换，可解码SBC、AAC、mSBC及LC3编码格式。设计时需在音频输出端加入10μF+0.1μF的π型滤波电路，以消除电源纹波对DAC的影响，实测可降低底噪3dB。芯片集成双MIC AEC（声学回声消除）算法，配合342MHz DSP可实现-40dB回声抑制及30dB环境噪声消除。在1米距离、80dB背景噪声环境下，通话清晰度评分（PESQ）可达3.8分（满分4.5分）。设计时需将主MIC与副MIC间距设置为50mm，并采用指向性麦克风阵列，以提升噪声抑制角度精度至±30°。ACM8815内置的DSP模块支持多参数实时调节，用户可通过I2C接口配置限幅阈值、压限器响应时间等。山西至盛芯片ATS2825

ATS2853P2芯片支持蓝牙BR/EDR与LE双模式共存，符合V5.3规范并向下兼容V5.0/4.2/2.1。在经典蓝牙模式下，支持A2DP 1.3、AVRCP 1.6、HFP 1.8协议，可实现手机音乐播放控制、通话降噪及元数据传输；低功耗模式下支持LE Audio及LC3编码，单声道音频延迟可压缩至15ms以内。设计时需在天线匹配电路中预留π型滤波器位置，以抑制2.4GHz频段Wi-Fi信号干扰，实测在-85dBm灵敏度下仍能稳定传输。深圳市芯悦澄服科技有限公司专业一站式音频方案，给您一场不一样的音频体验。青海国产芯片ACM8623ACM8623的输出功率可达2×14W。而在PBTL模式下，单通道输出功率更是高达1×23W（@1% THD+N）。

封装技术是芯片与外部电路连接的桥梁，不仅保护芯片，还影响其性能与散热。常见的封装方式有 DIP（双列直插）、SOP（小外形封装）、BGA（球栅阵列）、QFP（四方扁平封装）等：BGA 封装通过底部的焊球阵列连接，适合引脚数量多的芯片（如 CPU），电气性能优异；QFP 封装引脚分布在四周，便于手工焊接，适合中小规模芯片。随着芯片功耗提升，散热成为封装设计的关键，芯片采用 “芯片 - 散热垫 - 散热器” 的多层散热结构，部分还集成散热鳍片或热管，如电脑 CPU 的钎焊封装技术，通过高导热率的焊料连接芯片与金属盖，将热量快速导出。在手机芯片中，封装与散热一体化设计（如均热板贴合）可将芯片温度控制在 80℃以下，避免过热导致的性能降频，保障设备的持续高性能运行。

ATS2853P2支持128位AES加密及SHA-256哈希算法，可防止蓝牙链路被**或固件被篡改。在配对过程中采用Secure Simple Pairing（SSP）协议，实测**所需时间＞10年（按当前计算能力）。设计时需在蓝牙模块与主控芯片间加入硬件加密引擎，以减轻CPU加密运算负担。除蓝牙音频外，芯片还支持USB/SD卡本地播放，可解码MP3、WAV、FLAC、APE等格式，比较高支持24bit/192kHz无损音频。在播放DSD64格式文件时，实测动态范围达120dB。设计时需在USB接口电路中加入TVS二极管，以防止静电击穿数据引脚ACM8815在汽车音响应用中，该芯片可驱动4Ω低音炮输出200W功率，实现影院级声场效果。

    汽车音响系统对功放芯片的要求远超普通家用设备，需同时应对复杂的车载环境与多样化的音效需求。首先，车载功放芯片需具备宽电压适应能力，能在汽车电瓶电压波动（通常为 9V-16V）的情况下稳定工作，避免因电压变化导致音质波动或芯片损坏。其次，汽车内部高温、振动、电磁干扰强的环境，要求芯片具备高温耐受性（通常需承受 - 40℃-85℃的温度范围）和抗振动性能，部分高级车载功放芯片还会采用金属封装，增强散热与抗干扰能力。此外，汽车音响常需支持多声道输出，如 4.1 声道、5.1 声道系统，因此功放芯片需具备多通道设计，同时满足不同声道的功率需求，比如主声道需兼顾中高频音质，低音声道则需提供大推力。例如，某品牌车载功放芯片可实现每声道 50W 的输出功率，且总谐波失真低于 0.01%，既能满足日常听歌需求，也能应对激烈驾驶时的音效体验。ACM8815通过AEC-Q100车规级认证，可在-40℃至125℃极端温度范围内稳定工作，适用于车载信息娱乐系统升级。江西芯片ATS3015

山景 32 位蓝牙 DSP 音频芯片，可实现高效音频处理与丰富音效功能。山西至盛芯片ATS2825

    蓝牙芯片的发展始终围绕 “低功耗、高速度、广连接” 三大主要目标，历经多代版本迭代形成完善的技术体系。1.0 版本作为初代产品，虽实现短距离无线通信，但存在传输速率低（1Mbps）、兼容性差且易受干扰的问题，只用于简单数据传输场景。2.0 版本引入增强数据速率（EDR）技术，将传输速率提升至 3Mbps，同时优化抗干扰能力，推动蓝牙耳机、蓝牙音箱等音频设备普及。4.0 版本是关键转折点，划分经典蓝牙与低功耗蓝牙（BLE）两种模式，BLE 模式静态电流低至微安级，开启蓝牙在可穿戴设备、智能家居领域的应用。5.0 版本进一步升级，支持 Mesh 组网技术，实现多设备间的灵活互联，同时提升传输距离至 200 米，满足大规模物联网场景需求。较新的 5.3 版本则优化了连接稳定性，减少信号碰撞概率，降低功耗的同时提升数据传输效率，为蓝牙芯片在工业物联网、医疗设备等领域的深度应用奠定基础。每一代版本的迭代，都让蓝牙芯片在性能与场景适配性上实现质的飞跃。山西至盛芯片ATS2825