企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

随着电子设备功率密度的不断提升,对导热材料的导热效率要求也随之提高,若导热率不足,热量无法及时传导,会导致元件工作温度升高,影响性能甚至缩短使用寿命。可固型单组份导热凝胶具备6.5 W/m·K的导热率,能有效应对中高功率电子元件的散热需求。例如在工业级5G路由器的功率放大模块中,该模块工作时会产生大量热量,若散热不及时,可能导致信号传输卡顿、掉线等问题。该产品的高导热率可快速将功率放大模块的热量传导至散热器,控制模块工作温度在安全范围,保障路由器的信号传输稳定性。同时,其低挥发特性减少了长期运行中的挥发物积累,低渗油特性避免污染周边元件,UL94-V0阻燃等级符合工业设备的安全标准,多方面保障工业级5G路由器的可靠运行。帕克威乐导热凝胶TS 500-65热阻2.2 ℃·cm²/W,适配光通信设备散热要求。中国台湾高挤出高导热可固型单组份导热凝胶热管理材料

可固型单组份导热凝胶

青岛某工业电源厂商计划推出一款新型高频工业电源,在产品研发阶段,需要小批量(约500套)导热凝胶进行样品测试,验证散热效果与生产工艺适配性。传统供应商多要求最小起订量1000套,且样品交付周期长(15天),无法满足厂商的小批量测试需求。帕克威乐了解需求后,为该厂商提供了小批量的可固型单组份导热凝胶,交付周期5天,帮助厂商快速开展样品测试。测试结果显示,该产品6.5 W/m·K的导热率能满足高频电源的散热需求,低渗油、低挥发特性保障电源长期运行可靠性,110 g/min的高挤出率适配后续批量生产的自动化产线。基于测试效果,该厂商后续与帕克威乐签订了批量合作协议,帕克威乐还根据批量生产需求,提供了供应链备货计划,确保长期稳定供应。江苏电源模块散热可固型单组份导热凝胶热管理材料帕克威乐导热凝胶热阻2.2 ℃·cm²/W,适配5G通讯设备散热需求。

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昆山半导体封装厂商在芯片与散热片的粘接散热中,面临胶层厚度不均的问题——传统导热凝胶点胶后,部分区域胶层过薄导致热阻过高,散热不良;部分区域胶层过厚则浪费空间,影响芯片封装精度,产品合格率受影响。引入可固型单组份导热凝胶后,该产品在20psi压力下能保持0.92mm的均匀胶层厚度,具备稳定的胶层控制能力,可有效避免厚度不均问题。其6.5 W/m·K的导热率确保芯片热量顺畅传导,低挥发特性(D4~D10<100ppm)减少长期运行中挥发物对芯片的影响,低渗油特性避免油污污染芯片引脚。该产品110 g/min的高挤出率还能适配半导体封装的自动化产线,帮助昆山厂商提升芯片封装的合格率与生产效率,保障半导体器件的长期稳定运行,助力半导体产业向高密度封装方向发展。

苏州是国内消费电子产业的重要基地,聚集了众多生产手机、笔记本电脑、智能穿戴设备的厂商,这些厂商的产品普遍追求轻薄化、小型化,对导热材料的体积控制、散热效率和污染防护有严格标准。可固型单组份导热凝胶在苏州消费电子产业的应用中,能精确匹配这些需求。例如某苏州笔记本电脑厂商在其轻薄型产品的处理器散热设计中,该产品20psi压力下0.92mm的薄胶层设计,有效节省了笔记本内部空间,契合轻薄化趋势;6.5 W/m·K的导热率快速传导处理器热量,避免温度过高影响使用体验;低渗油特性防止油污污染键盘、屏幕等部件,保障产品外观与功能;低挥发特性则提升了笔记本长期使用的可靠性。此外,110 g/min的高挤出率适配厂商的自动化组装产线,帮助提升生产效率,平衡产品性能与生产节奏。帕克威乐导热凝胶TS 500-65高挤出率,助力光通信设备高效组装。

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当前电子材料领域正积极推进国产替代进程,众多电子设备厂商希望选择性能达标、供应稳定且性价比适配的国产导热材料,以降低对进口产品的依赖,规避供应链波动风险。可固型单组份导热凝胶作为国产导热材料的代表性产品之一,在性能上可与部分进口同类产品对标,6.5 W/m·K的导热率、低挥发(D4~D10<100ppm)、低渗油特性,能满足中先进电子设备的散热与可靠性需求;在供应上,依托国内生产基地,具备规模化生产能力,可快速响应厂商的订单需求,交货周期更具优势,避免进口产品可能面临的物流延迟、关税波动等问题。例如某上海5G设备厂商在推进国产替代时,采用该产品后,不满足了基站设备的散热要求,还在供应响应速度上得到提升,更好地应对了市场订单的波动,契合国产替代的行业趋势。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶100℃下30min固化,适合5G设备快速生产。江苏消费电子可固型单组份导热凝胶芯片热管理

惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶低渗油,避免消费电子设备元器件损坏。中国台湾高挤出高导热可固型单组份导热凝胶热管理材料

电子厂商在批量生产时,若导热材料供应中断或交货延迟,可能导致产线停滞,影响订单交付,造成经济损失。帕克威乐依托自身的规模化生产能力与成熟的供应链管理体系,为可固型单组份导热凝胶提供稳定的生产供应保障。例如深圳某半导体厂商与帕克威乐合作后,因市场需求激增,需要在原有订单基础上临时增加30%的采购量,帕克威乐通过快速调整生产排期,调动惠州工厂的产能,在7个工作日内完成了增量产品的生产与交付,保障了厂商产线的正常运转。此外,帕克威乐还会与客户建立定期沟通机制,根据客户的季度生产计划提前备货,预判潜在的供应需求,进一步降低供应风险,为客户的批量生产提供持续支持。中国台湾高挤出高导热可固型单组份导热凝胶热管理材料

帕克威乐新材料(深圳)有限公司在同行业领域中,一直处在一个不断锐意进取,不断制造创新的市场高度,多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准,在广东省等地区的精细化学品中始终保持良好的商业口碑,成绩让我们喜悦,但不会让我们止步,残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志,和谐温馨的工作环境,富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新,勇于进取的无限潜力,帕克威乐新材料供应携手大家一起走向共同辉煌的未来,回首过去,我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜,相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围,我们更要明确自己的不足,做好迎接新挑战的准备,要不畏困难,激流勇进,以一个更崭新的精神面貌迎接大家,共同走向辉煌回来!

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