无污染氧化石墨烯导热膜

随着电子设备的功率密度越来越高，其热管理己成为至关重要的问题。近年来，由于具有优异的导热性和良好的机械强度，石墨烯薄膜被认为是用于电子器件中散热材料（ＨＤＭ）、热界面材料（ＴＩＭ）的理想选择。０〇１＾［５（＾等人提出了一种改进的辊涂方法制备石墨薄膜，然后通过机械压制、石墨化处理得到了大尺寸、高密度的高导热石墨烯薄膜，由于具有高度有序、逐层堆叠的微观结构以及几乎没有面内缺陷的石墨烯片，其面内导热率比较高可达８２６．０Ｗｎｒ１Ｋ４，并具有良好的热稳定性和优异的柔韧性。由于其优异的性能，这种石墨烯薄膜在ＬＥＤ封装中表现出出色的热管理能力，并且能够在高温环境下工作，具有良好的应用前景。氧化石墨烯粉末经分散可以呈现单层悬浮液状态。无污染氧化石墨烯导热膜

相变材料（ＰＣＭ）通过材料发生物态的变化（如融化、凝固等）来储存及释放能量，从而达到热管理的目的。但是，相变材料在作为热管理材料使用时有三个主要缺点：本征热导率低、对光的吸收率低以及形状稳定性差［６（）＿６２］。因此，通常通过添加导热填料来改善这些缺点，石墨烯由于具有高本征热导率、高长径比而经常被作为制备具有高性能相变复合材料的理想填料。在现阶段研究中，石墨烯基相变复合材料在热管理方向的应用主要分为光－热转换材料、热－电转换材料、电－热转换材料三种。氧化石墨烯什么价格氧化石墨烯分散液（SE3122、SE3522）。

利用石墨烯的纳米效应，将石墨烯和其他材料制备成复合薄膜也是石墨烯应用到热管理中的途径之一。如中科院陈成猛团队[58]制备出一种柔性的石墨烯-碳纤维复合膜散热片，结果表明其热导率达到977W/(m·K)，其热传递的效果好于铜。**科大[59]制备出三维的石墨烯-碳纳米环薄膜，其热导率可达946W/(m·K)。浙江大学高超团队[60]报道了一种快速湿纺组装（wet-spinningassembly）的方法制备石墨烯薄膜，其热导率达530~810W/(m·K)。可见，将石墨烯和其他材料制备成复合薄膜，复合薄膜的

溶剂热法是指在特制的密闭反应器(高压釜)中，采用有机溶剂作为反应介质，通过将反应体系加热至临界温度(或接近临界温度)，在反应体系中自身产生高压而进行材料制备的一种有效方法。溶剂热法解决了规模化制备石墨烯的问题，同时也带来了电导率很低的负面影响。为解决由此带来的不足，研究者将溶剂热法和氧化还原法相结合制备出了高质量的石墨烯。Dai等发现溶剂热条件下还原氧化石墨烯制备的石墨烯薄膜电阻小于传统条件下制备石墨烯。溶剂热法因高温高压封闭体系下可制备高质量石墨烯的特点越来越受科学家的关注。溶剂热法和其他制备方法的结合将成为石墨烯制备的又一亮点。石墨烯的制备方法还有高温还原、光照还原、外延晶体生长法、微波法、电弧法、电化学法等。笔者在以上基础上提出一种机械法制备纳米石墨烯微片的新方法，并尝试宏量生产石墨烯的研究中取得较好的成果。如何综合运用各种石墨烯制备方法的优势，取长补短，解决石墨烯的难溶解性和不稳定性的问题，完善结构和电性能等是今后研究的热点和难点，也为今后石墨烯的制备与合成开辟新的道路。常州第六元素拥有回收/循环氧化技术等自主知识产权。

化学气十日沉干jI法制备三维石烯的j制箭烯卡¨似，以甲烷为碳源．氧气和氩气为辅助怵，泡沫过渡金属底l-2h：积基形状类似的泡沫状烯，利川划蚀液将冷却后带底的f器烯泡沫中的坫划脚ifb：．从mj火僻九支撑构架的j维石烯泡沫。(、h{21]等利ff】化学气相沉I法分)j』J平f1l曲泡沫镍底f：．制舒r具有三维连通络纳fjlJ的鞋烯泡沫材料。研究发现．石墨烯泡沫完整地制色!淋J的纳构．以尢缝连接的力‘式卡勾成r全连通的体．仃低J奠、大扎隙率、高比表面积和优异的电荷他能力等特点。Wu等利用该方法也成功制备J，氮掺杂维r烯泡沫．．此外．利用这种方法还能获得各种具有优砰特性的维r烯泡沫。。Iiu等以泡沫Ni为呔．通过化学卡¨fjl成功制备rJfj于*胚抗原检测的大孔维烯泡沫。氧化石墨烯结构跨越了一般化学和材料科学的典型尺度。河北制备氧化石墨烯制造

相关实验结果显示，氧化石墨烯实际上具有两亲性，从石墨烯薄片边呈现亲水至疏水的性质分布。无污染氧化石墨烯导热膜

在过去的几十年里，随着工业的快速发展，环境污染和石化燃料资源枯竭问题日益严重，设计和制备能够有效转换和利用太阳能等可再生能源的新型热管理材料成为了目前急需解决的难题。另外，由于电子设备组件正在逐渐向微型化、集成化方向发展，这种趋势会导致设备在运行过程中产生大量热量，从而影响其可靠性、稳定性和安全性。因此，制备具有高导热的散热材料是促进电子设备发展的关键问题之一。由于石墨烯具有高本征热导率、高比表面积及优异的机械性能，被作为制备热能存储材料、散热材料等热管理材料的理想选择。无污染氧化石墨烯导热膜