公司成立于2023年,总部设立在深圳,同时在成都设有研发中心。研发团队来自国内外前列半导体公司,拥有多位海归大厂技术骨干,都拥有着10年以上的芯片开发经验,拥有强大的研发创新能力。创立之初便推出了多款移动电源SOC,帮助客户实现产品升级,受到客户的高度认可。移动电源SOC具有高集成、多协议双向快充,集成了同步开关升降压变换器、电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块、协议模块,并提供输入/输出的过压/欠压,电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能,支持1-6节电池。DS3056B是一款面向小家电/电动工具等电池包快充充电和小功率放电的快充管理SOC。广州XBM3204JFG赛芯代理

赛芯 XR4981A,在便携式医疗仪器解决方案中积累了实践经验。便携式医疗仪器如血糖仪、心电监测仪等,对供电系统的稳定性和安全性要求极高,赛芯 XR4981A 的精细电压控制能力确保了仪器测量数据的准确性。实际应用中,该控制器的输出电压误差控制在 ±1% 以内,避免了因电压波动导致的测量偏差。其低功耗特性使仪器在电池供电下可连续工作 8 小时以上,满足外出诊疗的需求。采用 QFN 封装后,仪器的整体体积缩小 10%,便于医护人员携带。此外,该控制器通过了医疗设备相关的电磁兼容认证,不会对其他医疗设备产生干扰,确保了医疗环境的安全性,为便携式医疗仪器的研发提供了可靠的电源解决方案。东莞2V1EAE赛芯方案公司芯纳科技作为赛芯芯片代理,XBM3214BCA 型号现货充足,助力客户高效生产。

PCBLayout参考---两颗芯片并联两个同型号的锂电保护可以直接并联,实现几乎是直接翻倍的带载能力,降低内阻,提高效率,但布板清注意:①两个芯片尽量对称,直接跨接在B-和大地上。②B-和VM尽量大面积铺地,减小布线内阻和加强散热。③,每片锂电保护IC都需要一个。100Ω电阻**好共用一颗电阻,并且布的离VDD近些,尽量与两个芯片距离差不都。④VDD采样线可以略长些,也无需多粗,但需要绕开干扰源-VDD采样线里面没有大电流。PCBLayout参考---DFN1*1-4①DFN1*1-4封装较小,PCB板上,封装焊盘略大一些,避免虚焊。②,走线经过电阻后,先经过电容再到芯片的VDD。③电容的GND尽量短的回到芯片的GND,使整个电容环路**小。④芯片的GND(B-)到VM建议预留一个C2()电容位置,C2电容可以提高ESD和抗干扰能力。⑤芯片的EPAD,建议连接芯片的GND(B-)或者悬空。
深圳市芯纳科技作为赛芯 XR4981A 的质量代理商,在智能穿戴设备应用场景中展现出优势。智能穿戴设备对充电 IC 的体积、功耗和稳定性要求极高,赛芯 XR4981A 采用超小封装设计,能完美适配智能手表、手环等紧凑空间,同时低功耗特性可有效延长设备续航时间,满足用户对设备长时间使用的需求。而芯纳科技的代理优势更是为客户提供了坚实保障,作为官方授权代理商,芯纳科技拥有稳定且充足的赛芯 XR4981源,可避免因原厂供货波动导致的断供风险,确保智能穿戴设备厂商的生产计划顺利推进。芯纳科技专注赛芯芯片代理,XBM2138 现货供应,为客户提供稳定货源支持。

赛芯 XR4981A,在小型储能设备场景中应用。小型储能设备如家庭储能电池、户外储能电源等,需要高效的能量转换和稳定的输出,赛芯 XR4981A 的高效率特性使储能设备的充放电转换效率提升 5%,相同容量的电池能存储更多电能。其 120W 的输出功率可支持家庭小型电器、户外用电设备运行,在停电或户外场景中提供便利。测试表明,该控制器在充放电过程中电压波动小,对电池的损伤较小,延长了电池使用寿命约 20%。合作的储能设备企业反馈,使用该控制器后,设备的充放电速度加快,充满一块 100Wh 的电池需 1 小时,为用户提供了便捷的用电体验,推动了小型储能设备的普及应用。芯纳科技代理赛芯芯片,XBM4451 型号现货在售,货源稳定,支持批量采购。惠州XBM3360赛芯集成MOS 两节锂保
芯纳科技是赛芯芯片代理服务商,XBM3214DGB 当前现货,保障供应链稳定。广州XBM3204JFG赛芯代理
小家电,电工工具等2-6串电池包充电管理,DS3056B是一款面向小家电/电动工具等电池包快充充电和小功率放电的快充管理SOC,集成了同步升降压快充驱动器、快充协议控制器、电池充放电管理、电池电量计,I2C通信等功能模块,支持2-6串电芯,比较大100W充电功率,支持CC-CV切换,支持PD3.0,QC2.0、Apple 2.4A, BC1.2 DCP快充充电协议;输出5V/3A。 具有输入输出过压/欠压、电池过放过充、过温、过流、充电超时等完备的保护功能。搭载极简的**线路,即可组成小家电和电动工具充电包等快充充放电方案。广州XBM3204JFG赛芯代理
保护IC应用原理图①按锂电池保护芯片的典型原理图设计,锂电保护的GND接电池的B-,不能接外部大地,芯片的VM接外部大地。②带EPAD的芯片,一般EPAD接芯片的GND(B-),请严格按照规格书中的典型原理图来做。③锂电池保护芯片带VT脚的,VT脚通常可接芯片GND(B-),或者悬空。④典型应用图中的100Ω/1KΩ电阻与,滤除电池电压的剧烈波动和外部强烈电压干扰,使得VDD电压尽量稳定,该电阻和电容缺一不可,缺少任何一个都会有少烧芯片的可能,增加生产的不良率(XB5432不加电容)。不同IC的电阻取值有差异,请根据***版的Datesheet的典型应用图或FAE的建议选择电阻的取值。⑤马达应...