公司配备了国际先进的系列技术解析设备和专业用的算法解析软件。在芯片解密过程中,高倍显微镜和FIB(聚焦离子束设备)是常用的工具。高倍显微镜能够清晰地观察芯片的内部结构,帮助技术人员查找芯片的加密位置;FIB设备则可以精确地对芯片进行修改,如改变加密线路,将加密芯片变为不加密状态。此外,公司还拥有先进的编程器等设备,确保能够高效、准确地读取芯片内部的程序。这些先进的设备为思驰科技的芯片解密工作提供了有力的支持,使其能够在短时间内完成复杂的解密任务。通过电磁探测技术破解芯片加密,需解决多频段信号的干扰抑制问题。嘉兴英飞凌芯片解密服务

探针技术是直接暴露芯片内部连线,然后观察、操控、干扰单片机以达到攻击目的。所有的微探针技术都属于侵入型攻击。与之相对,软件攻击、电子探测攻击和过错产生技术属于非侵入型攻击。非侵入型攻击所需设备通常可以自制和升级,因此非常廉价,大部分非侵入型攻击需要攻击者具备良好的处理器知识和软件知识。而侵入型的探针攻击则不需要太多的初始知识,而且通常可用一整套相似的技术对付宽范围的产品。物理攻击是一种“破解”方式,攻击者通过一系列精细且具破坏性的物理操作,对单片机进行拆卸、开盖、线修修改,暴露单片机内部关键的晶圆,进而借助专业用设备读取其中存储的信息。例如,在一些案例中,不法分子利用高精度的打磨设备,小心翼翼地去除单片机封装层,再运用专业的芯片读取设备,试图获取内部商业机密。嘉兴英飞凌芯片解密服务针对ARM架构的芯片解密,通常需要结合硬件仿真与软件分析双路径。

对于一些复杂的芯片解密,需要借助硬件手段进行操作。首先,需要对芯片进行开盖处理,可采用化学法或针对特殊封装类型进行开盖,取出晶粒。接着,通过蚀刻方式去除芯片的层次,包括保护层polyimide、氧化层、钝化层、金属层等。然后对芯片进行染色,以便于识别,如金属层加亮、不同类型阱区染色、ROM码点染色等。之后,使用电子显微镜(SEM)对芯片进行拍摄,并将拍摄的区域图像进行拼接,形成完整的芯片图像。然后,对电路进行分析,提取芯片中的数字电路和模拟电路,并将其整理成易于理解的层次化电路图,以书面报告和电子数据的形式发布给客户。
思驰科技在成功解密芯片后,并不满足于只获取芯片内部的程序,还注重二次开发和反向设计。通过对解密后的芯片进行深入研究,技术人员可以发现其存在的漏洞和缺陷,并进行改进。例如,在发现芯片的加密算法存在安全隐患后,可以设计新的加密算法来替代原有的算法,提高芯片的安全性。同时,还可以对芯片的功能进行扩展和优化,使其具有更强的性能和更多的功能。这种二次开发和反向设计的能力,使得思驰科技不但能够提供芯片解密服务,还能够为客户提供更具创新性的解决方案。芯片解密服务可以帮助客户快速定位和解决技术问题。

思驰科技拥有一支技术精湛的专业研发团队,团队成员具备深厚的芯片架构、编程语言、加密算法等基础知识,对各种芯片的特性和加密机制有着深入的研究。他们不仅熟悉常见的芯片解密方法,如软件攻击、电子探测攻击、过错产生技术、探针技术等,还能根据不同芯片的特点制定个性化的解密方案。例如,在面对飞思卡尔Freescale系列、Xilinx系列等复杂芯片时,团队成员能够凭借丰富的经验迅速分析出其加密算法的漏洞,并制定出有效的解密策略。在当前国际形势下,国产替代成为了一种趋势。国内企业希望通过芯片解密技术获取国外先进芯片的技术,加速国产芯片的研发和产业化进程,这为思驰科技提供了良好的发展机遇。人工智能、大数据、物联网等新兴技术的不断发展,为芯片解密技术带来了新的机遇。例如,利用人工智能算法可以提高芯片解密的效率和准确性。芯片解密过程中,时序攻击可利用芯片运行时的延迟差异推导加密密钥。绍兴md5芯片解密服务
芯片解密服务在电子工程领域具有普遍的应用。嘉兴英飞凌芯片解密服务
紫外线攻击也称为UV攻击方法,适用于OTP(一次性可编程)芯片。这类芯片只能用紫外线擦除,利用紫外线照射芯片,可以让加密的芯片变成不加密的芯片,然后用编程器直接读出程序。中国台湾生产的大部分OTP芯片都可以使用这种方法解密。OTP芯片的封装如果是陶瓷封装,一般会有石英窗口,可直接用紫外线照射;如果是塑料封装,则需要先将芯片开盖,将晶圆暴露后再进行紫外光照射。由于这种芯片的加密性较差,解密基本不需要任何成本,所以市场上这种芯片解密的价格非常便宜。嘉兴英飞凌芯片解密服务