CN5815是一款固定频率电流模式PWM控制器,用于升压型高亮度LED驱动。CN5815输入电压范围为4.5V到32V,驱动外部N沟道场效应晶体管(MOSFET),LED电流通过外部电流检测电阻设置。 CN5815内部集成有基准电压源单元,误差放大器,330KHz振荡器,斜坡补偿发生器,电流模式PWM控制单元,电感过流保护电路,LED亮度调整单元,芯片关断单元,软启动电路和栅极驱动电路等模块。 CN5815采用电流模式PWM控制,改善了瞬态响应特性,简化了频率补偿网络。内置的软启动电路有效降低了上电时的浪涌电流。 其它功能包括芯片关断功能,过压保护,LED亮度调整,内置5V电压调制器和斜坡补偿等。 CN5815采用10管脚SSOP封装。XL1507、XL1509、XL2596、XL2576。BP5301C电源管理IC二合一锂电保护

深圳市点思半导体有限公司专注于智能电源控制技术,主要面向智能快充,储能和工业电源领域,提供高性能数模混合芯片产品。公司成立于2023年,总部设立在深圳,同时在成都设有研发中心。研发团队来自国内外大型半导体公司,拥有多位海归大厂技术骨干,都拥有着10年以上的芯片开发经验,拥有强大的研发创新能力。创立之初便推出了多款移动电源SOC,帮助客户实现产品升级,受到客户的高度认可。移动电源SOC具有高集成、多协议双向快充,集成了同步开关升降压变换器、电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块、协议模块,并提供输入/输出的过压/欠压,电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能,支持1-6节电池,支持22.5-140W功率选择,支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/BC1.2DCP及APPLE2.4A等主流快充协议。点思半导体秉承着为客户提供好的产品的理念,立志成为国内高级的数模混合芯片设计公司。从业20年的市场总监带领团队分析市场需求和发展趋势,为公司产品研发指出方向。XB6706U1m电源管理 IC 负责电能转换与分配,是电子设备稳定运行的重要组件。

DS2730 集成了 2 路高效 DC-DC 电压变换器和 CV/CC 补偿电路。结合外置的 NMOS 功率管,实现 2 路分离的 DC-DC 降压变换功能,支持 100%占空比输出和直通模式,并根据设备的插入/移除状态,控制放电通路的自动导通或关闭。在放电过程中,实时监测放电通路的输出电压、负载电流和系统温度。当有异常发生时,启动执行相应的保护机制。 内置的同步降压变换器,允许 5V~30V 的输入电压和 3.3V~20V 的输出电压,上限输出效率可达 98%(VIN=20V,VBUS=20V@5A)。
芯纳科技成立于2011年。专注代理电源芯片和电子元器件的销售服务。提供的产品和方案包括:移动电源SOC、多口快充SOC、快充充电管理SOC、电源管理芯片、锂电池充电管理、锂电保护、DC转换器、MOS等;广泛应用消费电子:移动电源、储能、适配器、电动工具、TWS耳机、无线充、小家电、智能穿戴等产品、以及工业类电源方案。公司拥有完善的研发和技术支持团队和专业的销售服务团队,凭借专业、务实、创新的文化理念,人性化的管理与完善的流程体系,不断发挥自身优势,整合行业资源,致力于为合作伙伴带来有效增值,为客户的成长与发展竭诚服务,当好供求间之桥梁,谋求产业链的共同发展!努力成为国内杰出的电子元器件通路商。DS5136B单串移动电源+无线充方案优势:效率高,温度底;可实现双C输入输出;

XB8089A、XB8089D、XB8089D0、XB8089D3、XB8089G、XB8608AF、XB8608AFJ、XB8608AJ、XB8608G、XB8702I、XB8703I、XB8783A、XB8783AHM、XB8783G、XB8789D0、XB8886A、XB8886AR、XB8886AZ、XB8886G、XB8886I、XB8886M、XB8887A、XB8889A、XB8989AF、XB8989GF、XB8989MF、XB9121H2、XB9241A、XB9241G、XB9901A、XB9901G。XBDL61515JS、XBDL63030JS、XBG4508A、XBG6096MS、XBGL6034QS、XBGL6155MS、XBL6015J2SSM、XBL6015M2SSM、XBL6015Q2SSM、XBL6015Q2SSM、XBL6032J2SSM、XBL6032Q2SSM、XBL6042JSSM、XBL6042QSSM、XBL6083J2SSM、XBM3204BCA、XBM3204DBA、XBM3204JFG、XBM3212DGB、XBM3212JFG、XBM3214BCA、XBM3214DBA、XBM3214DCA、XBM3214DG、BXBM3214JFG、XBM3215MDA、XBM3215DGB、XBM3215JFG、XBR4303A、XBR5152QS、XBR5355A、XBR6096QS、XB4432SKP2、XC3062A、XC3062C、XC3071A、XC3071AT、XC3071C、XC3098VYP、XC3101A、XC3105AX、C3105AN、XC3105C、XC3105CN、XC3106A、XC3106AN、XC3106CN、XC3108RA、XC3108RC、XC3108RD、XC3108VA、XC5011、XC5015、XC5016、XC5071、XC5101、XC5105A、XF5131赛芯微磷酸铁锂电池保护芯片。XBM3204BCA电源管理IC上海如韵
高压降压电源芯片用于便携式设备、移动设备、车载设备的电源变换。BP5301C电源管理IC二合一锂电保护
ESD( Electrostatic Discharge)静电放电:在半导体芯片行业,根据静电产生方式和对电路的损伤模式不同,可以分为以下四种方式:人体放电模式(HBM:Human-body Model)、机器放电模式 (MM:Machine Model)、元件充电模式(CDM:Charge-Device Model)、电场感应模式(FIM:Field-Induced Model),但业界关注的HBM、MM、CDM。以上是芯片级ESD,不是系统级ESD; 芯片级ESD:HBM 大于2KV,较高的是8KV。 系统级ESD:接触ESD和空气ESD,指的是系统加上外置器件做的系统级的ESD,一般空气是15KV,接触是8KV。BP5301C电源管理IC二合一锂电保护
二芯合一”方案及单芯片正极保护方案虽然在方案面积及成本上给用户带来了一定的优势,但优势仍不明显。这些方案同时又带来了一些弊端,因此在与成熟的传统方案竞争客户的过程中,还是只能以降低毛利空间来打价格战。由于这些方案的真正原始成本并没有明显的优势,所以随着传统方案的控制IC及开关管芯片的降价,这些“二芯合一”的方案或正极保护方案并没有能够撼动传统方案的市场统治地位。BP5301BP6501;近年来市面上出现了众多新创的开关管芯片厂商,为了降低成本,封装时原本打金线改成打铜线,开关管也不带ESD保护。这些产品虽然在性能上与品牌开关管相比有一定的差异,但因为成本优势很快抢占了二级市场,也为传统方案在与...