赛芯微XBL6015-SM二合一锂电保护,集成MOS,支持船运模式,关机电流低至1nA。 XB6015-SM的特点: 1.低功耗,工作电流0.4uA,关机电流1nA; 2.更贴近应用的保护电流,充电过流300mA,放电过流150mA,短路电路450mA; 3.高集成度,集成MOS,支持船运模式,集成虚焊保护功能; 4.高可靠性,支持充电器反接功能,支持带负载电芯防反接功能,ESD 8KV; 5.更好的匹配性,锂电保护无管压降,可以支持不同类型的充电芯片; 6.系列化,支持4.2-4.5V的电芯平台。电压高于过压阈值或低于欠压阈值,芯片关闭放电通路。XC3098VYP电源管理IC代理

锂电池充电管理XA4246:丝印:2YL6、2YL4、2YL2、2YLA、H1JC、UN8HX、54B4、S9VH、1IEK、19jH、IJH55、B701、6QK103、XA4054可替代XA4055丝印:55B0、55B1、55B2、55B3、55B4、55B5、55B6、55B7、55B8、55B9、55Ba、55Bb、XA4058;丝印:58B0、58B1、58B2、58B3、58B4、58B5、58B6、58B7、58B8、58B9、588Ba、58Bb、XA4057;丝印:57B0、57B1、57B2、57B3、57B4、57B5、57B6、57B7、57B8、57B9、57Ba、57Bb、XA4059;丝印:59B0、59B1、59B2、59B3、59B4、59B5、59B6、59B7、59B8、59B9、59Ba、59Bb、XA4017:丝印:017K、017G、57b9、57Ba、017t、HXNNH、017e、XA5056。XC3098VYP电源管理IC代理变更连接在 CCSEL 管脚的下拉电阻的阻值,可以配置应用方案为不同的充电功率。

DS6036B 无按键动作的情况下,只有连接用电设备的输出口才会开启;未连接设备的输出口保持关闭。 USB-A1、USB-A2、USB-C 均支持输出快充协议。但由于该方案是单电感方案,只能支持一个电压输出,所以只有一个输出口开启的情况下才能支持快充输出。同时使用两个或者三个输出口时,会自动关闭快充功能。 按照“典型应用原理图”所示连接,任何一个输出口已经进入快充输出模式时,当其他输出口插入用电设备,会先关闭所有输出口,关闭高压快充功能,再开启有设备存在的输出口。此时所有输出口只支持 Apple、BC1.2 模式充电。当处于多口输出模式时,任一输出口的输出电流小于约 80mA(MOS Rds_ON@15mohm)时,持续 15s 后会自动关闭该口。从多个用电设备减少到只有一个用电设备时,持续约 15s 后会先关闭所有输出口,开启高压快充功能,再开启末尾一个用电设备存在的输出口,以此方式来重新使能设备请求快充。当只有一个输出口开启的情况下,总的输出功率小于 350mW 持续约 32s 时,会关闭输出口和放电功能,进入待机状态。
DS5136B 无按键动作的情况下,只有连接用电设备的输出口才会开启;未连接设备的输出口保持关闭。 USB-A1、USB-C 均支持输出快充协议。但由于该方案是单电感方案,只能支持一个电压输出,所以只有一个输出口开启的情况下才能支持快充输出。同时使用两个或者三个输出口时,会自动关闭快充功能。 按照“典型应用原理图”所示连接,任何一个输出口已经进入快充输出模式时,当其他输出口插入用电设备,会先关闭所有输出口,关闭高压快充功能,再开启有设备存在的输出口。此时所有输出口只支持 Apple、BC1.2 模式充电。当处于多口输出模式时,任一输出口的输出电流小于约 80mA(MOS Rds_ON@15mohm)时,持续 15s 后会自动关闭该口。从多个用电设备减少到只有一个用电设备时,持续约 15s 后会先关闭所有输出口,开启高压快充功能,再开启一个用电设备存在的输出口,以此方式来重新使能设备请求快充。当只有一个输出口开启的情况下,总的输出功率小于 350mW 持续约 32s 时,会关闭输出口和放电功能,进入待机状态。点思DS5136边充边放:无线充放电、适配器给移动电源充电。

XA2361系列产品需要四个元器就可完成底电压的升压,并且可使用可外扩MOS型,使输出电流达到更大值。SOT23-5封装置EN使能端,可控制变换器的工作状态,可使它处于关断省电状态,功耗降。启动电压:0.8V(1mA)l元件极少l可外加N沟MOS扩流至1A以上。l*率:87%l低纹波,低噪声。丝印:E30H E30A E30B E33H E33B E33K 7AJA E33G 7A1L E33D E36L DGHG DGHG 7KFG 7KFD E50H E50A E50G b6w 70JC DHJB D4JD D4JF DFJG L30H DAJA 7AIL DBIL L33h L33D L33s 7A22 L33T 7HJC L36H L50P L50U L50T DCJE DCJG DEGL E28N E28R E30N E30F E30T 2108A E33N E33U E33J E50E E50H E50J L33H DDGH 73HB 75KG L50H L50B 7HJC 0622-50 501C 501D E50N 8530 RM06 8805/50 8806 2100B芯纳科技、锂电池充电管理XA4246。XB3306G电源管理IC磷酸铁锂充电管理
集成的 KEY 管脚内置上拉电阻,用于检测按键的输入,支持按键单击、双击和长按键功能。XC3098VYP电源管理IC代理
锂电池保护IC通常具有以下功能:电池电压监测:监测锂电池的电压,当电压过高或过低时,保护IC会采取相应的措施,如切断电池与负载的连接,以防止电池过充或过放。电池电流监测:监测锂电池的充放电电流,当电流超过设定的安全范围时,保护IC会限制电流或切断电池与负载的连接,以防止过流。温度监测:监测锂电池的温度,当温度过高时,保护IC会采取措施,如限制电流或切断电池与负载的连接,以防止过热。短路保护:当锂电池与负载之间发生短路时,保护IC会立即切断电池与负载的连接,以防止电池过放或过热。均衡充电:对于多节锂电池组,保护IC可以监测和控制每个电池节的电压,以确保各个电池节之间的电压均衡,避免电池过充或过放。XC3098VYP电源管理IC代理
芯纳科技: ESD(ElectrostaticDischarge)静电放电:在半导体芯片行业,根据静电产生方式和对电路的损伤模式不同,可以分为以下四种方式:人体放电模式(HBM:Human-bodyModel)、机器放电模式(MM:MachineModel)、元件充电模式(CDM:Charge-DeviceModel)、电场感应模式(FIM:Field-InducedModel),但业界关注的HBM、MM、CDM。以上是芯片级ESD,不是系统级ESD;芯片级ESD:HBM大于2KV,较高的是8KV。系统级ESD:接触ESD和空气ESD,指的是系统加上外置器件做的系统级的ESD,一般空气是15K...