建议将 m-PBI 与聚苯胺 (PANI) 混合，然后进行热处理，这样可以形成含氮的碳质材料，从而提供更高的渗透性。研究人员报告说，在混合膜中添加多达 20% 的 PANI 可使 H2 的渗透性提高 4 倍，但选择性略有下降。建议将 m-PBI 与磺化聚苯砜（sPPSU）混合，后者是一种酸性聚合物，可与 m-PBI 形成离子键，从而在整个范围内形成混溶混合物（图 8）。在制造过程中，对混合膜进行了热处理，以增加两种成分之间的离子键数量。结果发现，与纯 m-PBI 相比，在 35 和 150 摄氏度下，经 300℃热处理的 50/50 sPPSU/m-PBI 混合膜的性能较佳（H2 渗透率增加一倍，同时保持选择性），这是因为即使在高温下，强离子键也会限制聚合物链的流动性。表 1 列出了 m-PBI 混合膜的性能概览。PBI塑料在高温蒸汽环境中性能可能受影响。PBI耐磨块参考价
在 DMAC（6-13%）中制备 PBI 聚合物，将其旋涂在硅晶片上，按照表 4 固化，并测量厚度。第二组样品含有重组形式的 PBI 聚合物细粉。重组 "形式的 PBI 粉末用于非DMAC 溶剂或进行紫外线固化时。PBI "recon "的制备过程，即用于紫外线固化的 PBI 重组。将 PBI 涂料（在 DMAC 中的含量为 26%）与非溶剂混合，开始沉淀（A）。沉淀物经过滤并用更多的非溶剂清洗（B），去除并干燥（C），然后加入约 10% 的 DMAA 并进行紫外线固化（D）。在玻璃上固化的 PBI 厚度大于 250 微米。PBI耐磨块参考价PBI 塑料在医疗领域崭露头角，用于制造医疗器械，满足严格的卫生和性能要求。
尽管用于 H2/CO2 分离的聚合物基膜具有诸多优点，但其在工业应用中的发展也面临着一些挑战，其中较重要的是塑化和高温下的低稳定性。玻璃聚合物具有刚性，因此可抗塑化并在高温下保持稳定，是合适的选择。有人建议使用聚苯并咪唑（PBI）进行 H2/CO2 分离，这是一种符合上述要求的特种聚合物。它在高温下（玻璃转化温度，Tg = 425-435℃）稳定，具有较高的 H2/CO2 本征选择性，并且由于具有高硬度结构和致密的链包装，预计可以承受塑化。然而，气体分子通过 PBI 的传输速率非常缓慢，这也是由于它具有使其更耐塑化的相同特性。改善其渗透性的方法包括与渗透性更强的聚合物混合、改变其化学结构以及在聚合物基体中添加填料。
弯曲性能从这些层压板上切下弯曲样品，在环境温度和高温下进行测试，室温结果报告于图 6 中。随着较大固化压力的降低，20000g mol^(-1) PBl 的弯曲强度迅速降低。在 0.69 MPa 固化压力下，弯曲强度约为 5.1 MPa 固化压力下的 55%。8000g mol^(-1)“活”PBl 的弯曲强度随固化压力的变化很小，当固化压力从 3.24 MPa 降至 0.69 MPa 时，弯曲强度只损失 14%。如图 6 所示，对照层压板和在 3.24 (470 psi) 和 2.07 MPa (300 psi) 下固化的 8000g mol^(-1)“活”PBl 层压板在典型的层压板间变化范围内的弯曲强度几乎相同。虽然 8000g mol^(-1) 端盖弯曲样品的空隙率较低，但它们都因剪切而失效，强度非常低。PBI塑料的改性可能会影响其本体性能。
研究在铝基材上制备聚苯并咪唑(PBI)薄涂层，发现280℃固化时附着力较佳，耐刮擦性优于聚酰胺酰亚胺(PAI)。滑动磨损测试中PBI表现更佳，但磨料磨损下两者无明显差异。PBI适用于高温摩擦磨损系统。在不同的较终固化温度下，在铝基材上制备聚苯并咪唑 (PBI) 薄涂层。在室温下使用各种测试方法测试了它们的摩擦学性能，并与聚酰胺酰亚胺 (PAI) 涂层进行了比较。在 280℃ 的较终固化温度下处理的 PBI 对基材的附着力较好。这也反映在更好的耐刮擦性上，因此在所有情况下 PBI 都优于 PAI。涂层与光滑钢制品的滑动磨损也是如此。在与砂纸的磨料磨损下，磨料颗粒越小，摩擦和磨损值就越低，但无论固化温度如何，PBI 和 PAI 之间都没有明显差异。PBI 塑料在装备制造中发挥重要作用，满足特殊环境下的使用要求。PBI耐磨块参考价
PBI 塑料在船舶制造中用于制造关键部件，提高船舶的耐用性和性能。PBI耐磨块参考价
1983年：塞拉尼斯公司在美国南卡罗来纳州罗克山的PBI聚合和纤维工厂投产。1989年：塞拉尼斯公司获得了头一项关于压模 Celazole® PBI 产品（U 系列）的专业技术，随后在 1991 年又获得了头一项关于 PBI-聚芳醚酮混合物（T 系列）的专业技术。1994年：纽约市消防局指定使用 PBI 作为他们的防护装备，为市政消防局的个人防护设备设定了标准。到 1996 年，该产品已销往全球。如今，该公司的纤维已被全球公认为市场上性能较高、尺寸较稳定的阻燃纤维。1996：推出高纯度 Celazole® PBI 部件，并将其商业化，用于半导体和平板显示器的化学气相沉积、物理的气相沉积、蚀刻和相关制造工艺。PBI耐磨块参考价
