微机电系统是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统，是一个智能系统。主要由传感器、作动器和微能源三大部分组成。微机电系统具有以下几个基本特点，微型化、智能化、多功能、高集成度。微机电系统。它是通过系统的微型化、集成化来探索具有新原理、新功能的元件和系统微机电系统。微机电系统涉及航空航天、信息通信、生物化学、医疗、自动控制、消费电子以及兵器等应用领域。微机电系统的制造工艺主要有集成电路工艺、微米/纳米制造工艺、小机械工艺和其他特种加工工种。微机电系统技术基础主要包括设计与仿真技术、材料与加工技术、封装与装配技术、测量与测试技术、集成与系统技术等。MEMS常见的产品-声学传感器。天津MEMS微纳米加工设计规范
微针器件与生物传感集成：公司采用干湿法混合刻蚀工艺制备的微针阵列，兼具纳米级前列锐度（曲率半径<100 nm）与微米级结构强度（抗弯刚度≥1 GPa），可穿透角质层无创提取组织间液或实现透皮给药。在药物递送领域，载药微针通过可降解高分子涂层（如PLGA）实现药物的缓释控制。例如，胰岛素微针贴片可在30分钟内完成药物释放，生物利用度较皮下注射提升40%。此外，微针表面可修饰金纳米颗粒或导电聚合物，集成阻抗/伏安传感模块，实时检测炎症因子（如IL-6）或病原体抗原，检测限低至1 pg/mL。在电化学检测场景中，微针阵列与微流控芯片联用，可同步完成样本提取、预处理与信号分析，将皮肤间质液检测的全程时间缩短至15分钟，为POCT设备的小型化奠定基础。天津MEMS微纳米加工的微流控芯片SU8 硅片 / 石英片微流控模具加工技术，支持 6 英寸以下基板单套或套刻的高精度结构复制。
MEMS多重转印工艺与硬质塑料芯片快速成型：针对硬质塑料芯片的快速开发需求，公司**MEMS多重转印工艺。通过紫外光固化胶将硅母模上的微结构（精度±1μm）转印至PMMA、COC等工程塑料，10个工作日内即可完成从设计到成品的全流程交付。以器官芯片为例，该工艺制造的多层PMMA芯片集成血管网络与组织隔室，可模拟肺部的气体交换功能，用于药物毒性测试时，数据重复性较传统方法提升80%。此外，COP材质芯片凭借**蛋白吸附性（<3ng/cm²），成为抗体筛选与蛋白质结晶的**载体。该技术还支持复杂三维结构加工，例如仿生肝小叶芯片中的正弦状微流道，可精细调控细胞剪切力，提升原代肝细胞活性至95%以上。
热敏柔性电极的PI三明治结构加工技术：热敏柔性电极采用PI（聚酰亚胺）三明治结构，底层PI作为柔性基板，中间层为金属电极，上层PI实现绝缘保护，开窗漏出Pad引线位置，兼具柔韧性与电学性能。加工过程中，首先在25μm厚度的PI基板上通过溅射沉积5μm厚度的铜/金电极层，利用光刻胶作为掩膜进行湿法刻蚀，形成10-50μm宽度的电极图案，线条边缘粗糙度＜1μm；然后涂覆10μm厚度的PI绝缘层，通过激光切割开设引线窗口，窗口定位精度±5μm；***经300℃高温亚胺化处理，提升层间结合力（剥离强度＞10N/cm）。该电极的弯曲半径可达5mm，耐弯折次数＞10万次，表面电阻＜5Ω/□，适用于可穿戴体温监测、心率传感器等设备。在医疗领域，用于术后伤口热敷的柔性加热电极，可通过调节输入电压实现37-42℃精细控温，温度均匀性误差＜±0.5℃，避免局部过热损伤组织。公司支持电极图案的个性化设计，可集成热电偶、NTC热敏电阻等传感器，实现“感知-驱动”一体化，推动柔性电子技术在医疗健康与智能设备中的广泛应用。台阶仪与 SEM 测量技术确保微纳结构尺寸精度，支撑深硅刻蚀、薄膜沉积等工艺质量管控。
主要由传感器、作动器（执行器）和微能源三大部分组成，但现在其主要都是传感器比较多。
特点：1.和半导体电路相同，使用刻蚀，光刻等微纳米MEMS制造工艺，不需要组装，调整；2.进一步的将机械可动部，电子线路，传感器等集成到一片硅板上；3.它很少占用地方，可以在一般的机器人到不了的狭窄场所或条件恶劣的地方使用4.由于工作部件的质量小，高速动作可能；5.由于它的尺寸很小，热膨胀等的影响小；6.它产生的力和积蓄的能量很小，本质上比较安全。 MEMS的磁敏感器是什么？高科技MEMS微纳米加工之柔性电极定制
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SU8微流控模具加工技术与精度控制：SU8作为负性光刻胶，广泛应用于6英寸以下硅片、石英片的单套或套刻微流控模具加工，可实现5-500μm高度的三维结构制造。加工流程包括：基板清洗→底涂处理→SU8涂胶（转速500-5000rpm，控制厚度1-500μm）→前烘→曝光（紫外光强度50-200mJ/cm²）→后烘→显影（PGMEA溶液，时间1-10分钟）。通过优化曝光剂量与显影时间，可实现侧壁垂直度＞88°，**小线宽10μm，高度误差＜±2%。在多层套刻加工中，采用对准标记视觉识别系统（精度±1μm），确保上下层结构偏差＜5μm，适用于复杂三维流道模具制备。该模具可用于PDMS模塑成型，复制精度达95%以上，流道表面粗糙度Ra＜100nm。典型应用如细胞培养芯片模具，其微柱阵列（直径50μm，高度200μm，间距100μm）可模拟细胞外基质环境，促进干细胞定向分化，细胞黏附率提升40%。公司具备从模具设计、加工到复制成型的全链条能力，支持SU8与硅、玻璃等多种基板的复合加工，为微流控芯片开发者提供了高精度、高性价比的模具解决方案。天津MEMS微纳米加工设计规范
