企业商机
电源管理IC基本参数
  • 品牌
  • 赛芯微xysemi,上海如韵,上海芯龙
  • 型号
  • 电源管理
  • 封装形式
  • DFN/SOP/SOT
  • 集成度
  • 大规模(100~10000)
  • 类型
  • 稳压IC,通信IC,时钟计时IC,驱动IC,其他IC
  • 应用领域
  • 3C数码,汽车电子,可穿戴设备,照明电子,智能家居,玩具,五金工具,物联网IoT,医疗电子
电源管理IC企业商机

DS6036B集成的KEY管脚内置上拉电阻,用于检测按键的输入,支持按键单击、双击和长按键功能。小于30ms的按键动作不会有任何响应,无效操作。按键持续时间长于100ms,但小于2s,即为短按动作。短按键会打开电量显示灯或数码管显示电量和升压输出。按键持续时间长于3s,即为长按动作。长按会开启或者关闭小电流输出模式。在1s内连续两次短按键,会关闭升压输出、电量显示,进入休眠模式。DS6036B 自动检测手机插入,手机插入后即刻从待机状态唤醒,开启升压给手机充电,省去按键操作, 可支持无按键模具方案。根据接入设备的功率请求,自动匹配极限的电压和电流输出。XB7608M3i

XB7608M3i,电源管理IC

   CN3125是具有恒流∕恒压功能的充电芯片,输入电压范围,能够对单节或双节超级电容进行充电管理。CN3125内部有功率晶体管,不需要外部阻流二极管和电流检测电阻。CN3125只需要极少的外部元器件,非常适合于便携式应用的领域。热调制电路可以在器件的功耗比较大或者环境温度比较高的时候将芯片温度控制在安全范围内。恒压充电电压由FB管脚的分压电阻设置,恒流充电电流由ISET管脚的电阻设置。CN3125内部有电容电压自动均衡电路,可以防止充电过程中电容过压。当输入电压掉电时,CN3125自动进入低功耗的睡眠模式,此时TOP管脚和MID管脚的电流消耗小于3微安。其他功能包括芯片使能输入端,电源低电压检测和超级电容准备好状态输出等。CN3125采用散热增强型的8管脚小外形封装(eSOP8)。XB5606AJ电源管理IC代理DS3056B 是一款面向小家电/电动工具充电的快充管理 SOC。

XB7608M3i,电源管理IC

DS2730是一款面向65-100W快充应用的降压型 PD3.0 C+CA双路分离多口快充的电源管理SOC,集成了微处理器、降压型电压变换器、快充协议控制器、高精度 ADC、安全保护模块等功能单元,支持 PD3.0、QC3.0、QC2.0、SCP、FCP、AFC 等主流快充协议。搭载极少的外部元件,即可组成 C+CA 的双路分离的65-100W多口快充应用方案。内置环路补偿电路,支持低功耗模式、支持功率动态分配、直通模式。DS2730 集成了5 路 GPIO,可以用作常规的输入/输出端口驱动 LED 灯、选择前级电源的输出电压以及I2C 通讯接口。

DS6036B集成涓流、恒流、恒压锂电池充电管理系统:当电池电压小于VTRKL时,采用涓流电流充电;当电池电压大于VTRKL时,进入输入恒流充电,电池端上限充电电流8A;当电池电压接近设定的电池电压时,进入恒压充电;当电池端充电电流小于停充电流ISTOP且电池电压接近恒压电压时,停止充电。充电完成后,若电池电压低于(VTRGT–N*0.1)V,重新开启电池充电。DS6036B采用开关充电技术,充电效率上限达到96%,能缩短3/4的充电时间。支持边充边放功能,在边充边放时,输入输出均为5V。芯片内部集成了高精度的电压检测和电流检测模块。

XB7608M3i,电源管理IC

磷酸铁锂电池的充放电反应是在LiFePO4和FePO4两相之间进行。在充电过程中,LiFePO4逐渐脱离出锂离子形成FePO4,在放电过程中,锂离子嵌入FePO4形成LiFePO4。电池充电时,锂离子从磷酸铁锂晶体迁移到晶体表面,在电场力的作用下,进入电解液,然后穿过隔膜,再经电解液迁移到石墨晶体的表面,而后嵌入石墨晶格中。与此同时,电子经导电体流向正极的铝箔集电极,经极耳、电池正极柱、外电路、负极极柱、负极极耳流向电池负极的铜箔集流体,再经导电体流到石墨负极,使负极的电荷达至平衡。锂离子从磷酸铁锂脱嵌后,磷酸铁锂转化成磷酸铁。电池放电时,锂离子从石墨晶体中脱嵌出来,进入电解液,然后穿过隔膜,经电解液迁移到磷酸铁锂晶体的表面,然后重新嵌入到磷酸铁锂的晶格内。与此同时,电子经导电体流向负极的铜箔集电极,经极耳、电池负极柱、外电路、正极极柱、正极极耳流向电池正极的铝箔集流体,再经导电体流到磷酸铁锂正极,使正极的电荷达至平衡。锂离子嵌入到磷酸铁晶体后,磷酸铁转化为磷酸铁锂。温度超出预设的保护门限时,降低放电功率。XB4709J2S电源管理IC二合一锂电保护

电池充管理芯片磷酸铁锂。XB7608M3i

随着技术的不断进步,电源管理芯片呈现出一些明显的发展趋势。首先是集成度越来越高,将更多的功能集成在单个芯片上,减小系统尺寸和成本。其次是朝着更高效率和更低功耗的方向发展,以满足绿色能源和节能的需求。再者,智能化程度不断提高,能够自适应地调整电源参数,适应不同的工作负载和环境条件。另外,对于高频和高功率密度的追求也在持续,以满足日益增长的性能要求。同时,在新材料和新工艺的推动下,电源管理芯片的性能和可靠性将不断提升。XB7608M3i

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锂电池保护IC和二合一锂电保护IC,保障电池的安全和稳定性。代理XYSEMI/赛芯微型号有:XB5128A、XB5136IS、XB5152I2SZR、XB5152J2SZR、XB5153I2S、XB5153J2S、XB5153J2SWY、XB5225I2SZR、XB5306A、XB5307A、XB5307H、XB5332A、XB5332B、XB5350A、XB5350D0、XB5351A0、XB5352A、XB5352AR、XB5352AR12、XB5352AZ、XB5352G、XB5352M、、XB5353A、XB5358D0、XB5358G、XB5358K、XB5401A、XB5556A、...

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