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DS3056B支持电池串数的选择功能、电池充满电压的选择功能、充电功率的选择功能。变更连接在CNSEL管脚的下拉电阻R14的阻值，可以配置应用方案为2-6串电池的充电管理（NC-2串、620K-串、180K-串、100K-串、39K-串）。变更连接在BFSEL管脚的下拉电阻R13的阻值，可以匹配不同规格的电池、即选择电池的充满电压（NC-4.2V、620K-4.3V、180K-4.4V、100K-4.45）。变更连接在CCSEL管脚的下拉电阻R15的阻值，可以配置应用方案为不同的充电功率（NC-30W、620K-45W、180K-60W、100K-65W、39K-100W）。结合少量元件即可组成降压型 C+CA 双环路的 100W 大功率多口快充解决方案。2h1Hj

DS5136B是点思针对单节移动电源市场推出的一颗移动电源SOC。DS5136B单串移动电源+EPP无线充方案：单串电池，C口输出22.5W功率，无线充15W（苹果7.5W）；DS5136B单串移动电源+MPP无线充方案（QI2.0）：单串电池，C口输出22.5W功率，无线充15W（苹果15W）；支持3口+W输出方式，单击按键开机并显示电量，双击按键关机进入休眠，长按键进入小电流模式。支持CC-CV切换，支持PD3.1/PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP等主流快充协议，集成电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块，并提供输入/输出的过压/欠压，电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能。点思DS5136无线充15W带载效率高达80%。边充边放（无线充放电、适配器给移动电源充电）由电源输入功率决定，优先提供无线充15W，剩余部分提供给电池。移动电源和无线充供电共用一路升降压节约成本。我们的产品优势：效率高，温度底；可实现双C输入输出；无线充边充边放为快充；性价比高，成本优；支持在线烧录；无需外加升压芯片，可直接升压至18V。XB3306A电源管理IC磷酸铁锂充电管理适用范围：适用于标称电压3.7V，充满电压4.2V的锂电池。2组电池的容量/内阻越接近越好。

芯纳科技成立于2011年。专注代理电源芯片和电子元器件的销售服务。提供的产品和方案包括：移动电源SOC、多口快充SOC、快充充电管理SOC、电源管理芯片、锂电池充电管理、锂电保护、DC转换器、MOS等；广泛应用消费电子：移动电源、储能、适配器、电动工具、TWS耳机、无线充、小家电、智能穿戴等产品、以及工业类电源方案。公司拥有完善的研发和技术支持团队和专业的销售服务团队，凭借专业、务实、创新的文化理念，人性化的管理与完善的流程体系，不断发挥自身优势，整合行业资源，致力于为合作伙伴带来有效增值，为客户的成长与发展竭诚服务，当好供求间之桥梁，谋求产业链的共同发展！努力成为国内杰出的电子元器件通路商。

DS2730 的测温管脚 TS 集成了电流源，结合外部的温敏电阻（NTC），用于监测应用系统中关键元件的温度，并根据温度动态调整输出功率。实际应用中，NTC 热敏电阻通常置于 PCB 上发热元件附近，例如，芯片SW 开关节点、功率 MOS 或电感附近。选择不同阻值的 Rs 电阻，可以微调过温阈值。 内置 16-bit 的高精度 ADC 和 12-bit 的高速 ADC。高精度 ADC 用于检测精度要求高的信号（例如，负载电流），高速 ADC 用于检测响应速度要求高的信号（例如，输出电压），并配置了窗口比较功能，可以根据检测结果做出快速反应。高效率开关充电器芯片：出色的散热性能，同时可实现快速充电。

电源管理IC有多种分类方式。按照功能划分，主要包括电压调节器、DC-DC转换器、电池充电器、电源监控器和电源排序器等。电压调节器用于稳定输出电压，可分为线性稳压器和开关稳压器。线性稳压器结构简单、噪声低，但效率相对较低；开关稳压器效率高，但设计相对复杂，噪声稍大。DC-DC转换器则用于实现不同直流电压之间的转换，具有升压、降压和升降压等类型。电池充电器负责对各类电池进行安全、快速的充电，其性能直接影响电池的寿命和使用效果。电源监控器实时监测电源的工作状态，一旦发现异常及时发出警报。电源排序器则用于确保多个电源按照特定的顺序开启和关闭，以避免系统出现故障。MOS Driver 电源，通过10μF 电容连接至参考地。XB4092M2

LDO 输出，通过10μF 电容连接至参考地。2h1Hj

DC/DC转换器在高效率地转换能量方面属于有效的电源，但因为线圈必须具有磁饱和特性和防止烧毁的特性，使得实现超薄化较为困难。一般情况下只得在成平面形状的电路板上安装IC、线圈及电容，这种解决方案不利于产品的小型化。 为了解决以上的问题，进行了以下几种思考和设计。首先是在硅晶圆上形成线圈的方法，为了确保作为DC/DC转换器时具有足够的电感值，半导体工艺变得极为复杂，使得成本上升。实际上只停留在高频滤波器方面的应用。其次是把线圈和DC/DC转换器IC封入一个塑料模压封装组件中的方法，因为只是单纯地装入元器件缩小不了太多的安装面积，不能带来大程度的改善。 进而出现了不是平面地放置各种元器件，而是把包括IC的元器件叠在一起的设计方案,实际上也出现的几种这样的产品。但是这种方案要么需要在线圈上印制布线用的图案，要么需要CSP（芯片尺寸级封装）型IC,要么在封装IC时必须实施模压工程，使得制作工程复杂，带来了产生成本上升的课题。2h1Hj