由Celazole® U系列聚合物制成的部件在大多数塑料无法承受的极端条件下表现出色，在许多极端环境中性能优于聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺和聚醚醚酮等其他材料。Celazole® PBI(聚苯并咪唑)是一种独特且高度稳定的线性杂环聚合物。PBI具有强度高、优异的热稳定性、在高压蒸汽或水中的水解稳定性、对烃类、醇类、弱酸、弱碱、硫化氢、氯化溶剂、油、热传导液和许多其他有机化学物质具有普遍的耐受性。耐高温性能：Celazole® PBI 的玻璃化转变温度为427℃强度高：地球上任何未填充树脂中抗压强度较高的耐化学性：在 93℃的机油中浸泡 30 天后抗拉强度仍为 100%。凭借独特的介电性能，PBI 塑料在高频电路中有着重要应用。PBI耐磨块机加工
PBI 中空纤维：要充分利用 PBI 的明显特性，必须将其转化为商业上可行的膜配置。这种膜组件的目标是降低膜成本，较大限度地提高气体渗透率和膜表面体积比，以获得较小的整体碳足迹和组件尺寸，因为所需的高压和高温膜外壳是一个重要的资本成本组成部分。利用中空纤维膜（HFM）组件是一种很有前途的方法，可以在减少组件尺寸的同时明显增加膜的有效面积。在各种膜配置中，中空纤维膜组件可提供较大的堆积密度。HFM 模块的堆积密度高达 30,000 m²/m³。我们一直在努力研究将中空纤维的有益特性与 m-PBI 结合形成高渗透、高面积密度膜所产生的协同效应。由于高频膜通常具有非对称结构，而且选择层超薄，容易产生缺陷。因此，在制造过程中通常需要添加填料、交联和涂层等步骤来提高选择性。表 4 总结了较近开发的基于 m-PBI 的 HFM 的 H2/CO2 分离性能。福建PBI蜗轮PBI塑料能够承受较大的机械应力，保证产品稳定性。
将 PBI 聚合物与其他工程聚合物进行比较，了解 PBI 为何优于聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺和聚酮。CELAZOLE® U系列：主要用于生产在极端高温环境下使用的压缩成型部件。CELAZOLE® T系列：专为注塑成型和挤出成型设计,适用于需要强度高、热稳定性、耐化学性和耐磨性的应用。CELAZOLE® 涂层：适用于中空纤维膜、铸膜或涂层应用的解决方案,具有耐高温保护功能。具有优异的聚合物强度和热稳定性Celazole® U系列产品可用于一些较恶劣的环境——从油田到航空航天再到半导体应用。
聚苯并咪唑：尽管一些无机膜已显示出优异的 H2/CO2 分离性能，但聚合物膜因其成本低、易于制造和良好的加工性而更具吸引力。目前，PBI、聚酰亚胺以及较近出现的热重排聚合物及其衍生物是 H2/CO2 气体分离的表示聚合物。如图 4 所示，聚苯并咪唑（PBI）属于高性能工程热塑性塑料，通常通过芳香族双邻二胺和二羧酸衍生物之间的缩合反应制造而成。PBI 具有较高的热稳定性和化学稳定性、优异的机械性能以及较高的 H2/CO2 本征选择性，较近已被公认为是 H2/CO2 分离膜的合适选择。PBI塑料的玻璃化温度范围在234至275℃之间。
PBI热分析。流变学成型温度被选定为形成良好固结盘所需的较低温度，图 2 显示了在 400℃-480℃温度范围内收集的各种 PBl 聚合物的数据，在标准 PBl 和 8000g mol^(-1) PBl 中均观察到起泡现象，这是它们作为“活性聚合物”的结果。在 400'C 以下收集的数据反映了夹具和样品之间相当大的滑动程度，因此不包括在内。8000g mol^(-1) 活性聚合物和 8000g mol^(-1) 和 12000g mol^(-1) 封端聚合物显示出预期的随温度升高而降低的粘度。'标准'PBI 表现出的明显起泡导致夹具和样品之间滑动，这可能是在较低温度下记录的粘度数据异常低的原因，在近似分子量为 20000g mol^(-1) 时，标准 PBI 的动态粘度应明显高于 12000g mol^(-1) 封端聚合物。PBI 塑料可制成薄膜，用于电子显示、光学等领域，发挥其独特性能。PBI活塞环供应
PBI 塑料的耐辐射性能突出，适用于核工业等对辐射防护要求高的领域。PBI耐磨块机加工
正如它们的高 Tg（>400℃）所示，这些类型的聚合物具有非常坚硬的结构，可明显抵抗二氧化碳塑化，使膜即使在高温下也能保持分离性能。尽管具有这些优点，PBI 聚合物在气体分离方面仍面临着一些挑战，包括由于高度的链堆积和坚硬的聚合物骨架以及脆性而导致的低 H2 渗透性，这使得用这种材料制造薄膜十分困难。聚合物混合、官能化、交联、前体聚合物的热重排、N 取代改性和无机颗粒的加入是克服其缺点的一些方法。目前，m-PBI 是独一可在市场上买到的 PBI，因此，预计还需要更多的努力来普遍研究不同的膜改性技术，以改善其气体传输特性。PBI耐磨块机加工
