PBI涂层中添加阻隔材料用于阻止任何涂层中气态副产物的迁移。电子或航空航天等敏感应用需要无脱气涂层。阻隔物质表现出低渗透性，以每天在 1 个大气压 (cm3-ml/day-atm) 下通过给定厚度的特定聚合物薄膜的测量气体表示。阻隔聚合物是大分子，具有显着限制气体、蒸汽和液体通过的能力。 它们普遍应用于包装行业，用于食品保存和其他保护。 对不同气体的渗透性的文献图以及添加阻隔聚合物的 PBI 涂层的实验。阻隔聚合物数据表明哪种水蒸气和 O2 渗透性优于其他（好选择左下角），经许可摘录。图表（右）表示当 PBI 混合物中阻隔聚合物的浓度超过 10% 时，释气量较低。PBI 塑料能够承受极端压力，在深海探测设备中有着重要应用。PBI核电连接件尺寸
PBI材料是目前塑料领域站在顶端的材料，正是如此其价格也是远远超过普通工程塑料。在耐磨耐高温方面独领风采。由于PBI不能熔化所以只能模压成型，做涂层，做薄膜。美国PBI公司已经生产出PBI颗粒，但是受到管制，很少有流通到国内。Celazole材料是美国PBI 公司注册用于PBI材料销售的商用名，PBI是目前塑料中耐温等级较gao的材料，属于热固性材料，没有熔点，长期使用温度可以到400℃。缺点是耐高温蒸汽的能力不足，吸收水分后性能降低。PBI核电连接件尺寸以其良好的吸音性能，PBI 塑料可用于制造隔音材料，降低噪音污染。
PBI热分析。流变学成型温度被选定为形成良好固结盘所需的较低温度，图 2 显示了在 400℃-480℃温度范围内收集的各种 PBl 聚合物的数据，在标准 PBl 和 8000g mol^(-1) PBl 中均观察到起泡现象，这是它们作为“活性聚合物”的结果。在 400'C 以下收集的数据反映了夹具和样品之间相当大的滑动程度，因此不包括在内。8000g mol^(-1) 活性聚合物和 8000g mol^(-1) 和 12000g mol^(-1) 封端聚合物显示出预期的随温度升高而降低的粘度。'标准'PBI 表现出的明显起泡导致夹具和样品之间滑动，这可能是在较低温度下记录的粘度数据异常低的原因，在近似分子量为 20000g mol^(-1) 时，标准 PBI 的动态粘度应明显高于 12000g mol^(-1) 封端聚合物。
聚苯并咪唑 (PBI) 为各种应用提供高耐热性涂层。该聚合物具有超越其他工程材料的热性能（Tg=427℃，热降解>550℃）。与许多常见的高分子量工程聚合物不同，PBI树脂可以溶解在有机溶剂体系中，产生稳定的无腐蚀性溶液。涂料是通过简单的浇铸方法生产的。本文将演示如何将简单的 PBI 涂层应用于从碳钢到铜的基材上，从而实现理想的保护和高热稳定性。耐热性：PBI 的芳香族双苯并咪唑结构由于其内部分子键的强度而具有优异的耐化学性和耐热性。凭借出色的气密性，PBI 塑料可用于制造密封件，保证设备密封性。
弯曲强度与较大固化压力的关系，浅色阴影，8000gmol^(-1)，“活”；中等阴影，20000g mol^(-1)， “活着”；深色阴影，8000g mol^(-1) 封端。观察到的弯曲模量值（图 7）与基于混合物规则的预期一致。两种 8000g mol^(-1) 聚合物在所有固化压力下都具有可比的模量。任何差异都可以归因于空隙含量和层压板厚度的细微差异，20000g mol^(-1) PBI 在所有压力下都具有较低的模量，这是由于该预浸料系统中的低流动（树脂含量较高）和较高的空隙含量。弯曲模量与较大固化压力的关系。浅色阴影，8000g mol^(-1)，“活”；中等阴影，20000g mol^(-1)，“活”；深色阴影 8000g mol^(-1)1 封端。PBI塑料吸收水分后性能会降低。上海PBI压裂球定制价格
PBI塑料的商品名称为Celazole PBI。PBI核电连接件尺寸
PBI 分子量和端基改性：上述讨论表明，PBl 预浸料的固化需要相对严苛的条件。我们的目标是设计一种 PBI 预浸料，该预浸料可在标准生产环境的设备限制内固化（即高压釜可处理 2.07 MPa (300 psi)），但保持与 PBI 相关的出色短期高温性能。我们的方法是通过使用较低分子量的 PBI 和/或封端聚合物来降低聚合物粘度。由于标准配方中的 PBl 聚合物是“活性”聚合物，因此推测高固化温度会导致固化过程中聚合物分子量增加，从而降低聚合物流量。通过降低反应时间和温度来改变活性聚合物的分子量。后续实验中使用分子量约为 8000g mol^(−1) 的“活性”PBl 聚合物。苯甲酸苯酯用作封端剂。计算添加的封端剂量，使分子量分别为 8000 和 12000g mol^(−1)。这些聚合物也用于后续实验。分子量是通过 DMAc 中的特性粘度测量确定的。下面给出了一个示例程序。PBI核电连接件尺寸
