北京半导体净化车间洁净室检测公司

7.1.1洁净厂房内各洁净室（区）的空气洁净度等级，应根据电子产品生产工艺特点和洁净室型式确定。7.1.2气流流型应根据各洁净室(区）空气洁净度等级和电子产品工艺特点的不同要求选用。7.1.3有下列情况之一者，净化空调系统宜分开设置：1运行班次或使用时间不同；2生产过程中散发的物质对其他工序、设备交叉污染，对产品质量或操作人员健康、安全有影响；3对温、湿度控制要求差别大；4洁净室(区）内工艺设备发热相差悬殊；5净化空调系统与一般空调系统，6系统风量过大的净化空调系统。正压洁净室联锁程序应先启动送风机，再启动回风机和排风机。北京半导体净化车间洁净室检测公司

5.1.1随着科学技术的发展，电子产品的更新换代、产品生产技术的发展十分迅速，以集成电路为**的微电子产品尤为***，集成电路产品基本上是2~3年或更短的时间就会提升一代产品；以TFT-LCD为**的显示器件正在取代彩色显像管的显示器件生产；微型计算机的迅速发展，使各种元器件生产发展十分迅速。因此，电子工业洁净厂房的设计、建造必须适应这种快速发展的需要，从洁净厂房的规划开始，对于电子工厂、洁净厂房的工艺设计、工艺布局应充分考虑电子产品发展的灵活性，以满足电子产品生产工艺改造和扩大生产的需求。上海洁净度洁净室检测周期工业洁净室--以无生命的微粒作为控制对象。

5.5.2当设备安装在跨越不同空气洁净度等级的洁净室(区)时，宜采取密封隔断措施。5.5.3洁净室（区)内的设备宜选用低噪声产品。当所选设备超过洁净室噪声容许值时，应采取隔声措施。5.5.4洁净室(区)应设置对电子产品生产过程所使用的工器具进行净化处理的设施。5.5.5洁净室（区）内，电子产品生产过程中各种零、部件存放和传送，宜采用容器。用于存放和传送的**容器，应符合下列规定：1制作材料应光洁、不吸湿、不锈蚀、不散发污染物、防静电，并在空气中不应被氧化；2应密封性能好；3当存放物有严格的洁净度要求时，宜充填高纯度或干燥氮气；4构造、外形应满足生产工艺要求，并应方便操作和运送。

15.3.2有微振动控制要求的洁净室（区)，其建筑结构的微振动控制设计，应符合下列规定：1建筑物基础宜置于动力性能良好的地基土上，且基础应有足够刚度；2应设置**的建筑结构微振动控制体系，并应与厂房主体结构分隔；3主体结构应根据微振动控制的要求，适当加大梁、柱、墙、基础等截面尺寸。15.3.3有强烈振动的设备和管道，宜采取主动隔振措施，并应符合下列要求.1宜采用隔振台(座）；2应选用刚度适当的隔振器，3通往洁净室(区)的管道，宜采取隔振支(吊)架、柔性连接等隔振措施。洁净室（区)与周围的空间必须维持一定的压差，并应按工艺要求决定维持正压差或负压差。

7.3.1洁净厂房中的净化空调系统可分为集中式净化空调系统和分散式净化空调系统。净化空调系统的型式应根据洁净厂房的规模、空气洁净度等级和产品生产工艺特点确定。洁净室（区）面积较小或只有局部要求净化时，宜采用分散式净化空调系统。7.3.2洁净厂房的洁净室(区）送风方式可分为集中送风、隧道送风、风机过滤器机组送风等。应根据洁净室(区）使用功能和降低能量消耗的要求，经技术经济比较，采用运行经济、节约能源的送风方式。7.3.3净化空调系统新风的室外吸入口位置，应远离本建筑或其他建筑物排放有害物质或可燃物的排气口。7.3.4多套净化空调系统同时运行或较大型电子工业洁净厂房的净化空调系统的新风，应集中处理。根据洁净室的等级，合理选择洁净室的气流分布流型，在工作区应避免涡流区。安徽静电洁净室检测第三方检测机构

当产品要求洁净度为100级时，选用层流流型；当产品要求洁净度为1000~100000级时，选用乱流流型。北京半导体净化车间洁净室检测公司

5.2.2人员进出、材料出入、产品运送及设备、工具搬运的频繁交错，不但会彼此干扰、易发生混杂、降低生产效率，并可能会使洁净室(区)的空气洁净度受到影响和气流受到破坏。因此，在工艺布局时，应充分考虑人员、物料设备，有各自的出入口。人员入口处的净化设施包括单人吹淋室、多人吹淋室、通道式吹淋室、气闸室等，具体选用何种形式，需根据洁净室(区）的空气洁净度等级、人员数量、未来发展需求等确定。物料净化设施包括货物吹淋室、气闸室、压缩空气吹扫头等，一般可根据物料种类、包装方式和洁净室（区）的空气洁净度等级等确定。北京半导体净化车间洁净室检测公司