北京噪音无尘室检测方法

4.2.1洁净室可根据电子产品生产工艺特点、空气洁净度等级和布置要求分为隧道式、开放式和微环境等，也可按气流流型分为单向流洁净室、非单向流洁净室和混合流洁净室。4.2.2电子工业洁净厂房垂直单向流洁净室的空间，应包括活动地板以下的下技术夹层、洁净生产层和吊顶以上的上技术夹层。4.2.3洁净室型式的选择应综合生产工艺要求、节约能源、减少投资和降低运行费用等因素确定，各种空气洁净度等级的电子工业洁净厂房宜采用混合流洁净室。对空气洁净度净度要求严格时，宜采用微环境等型式。洁净室被污染后,净化空调系统开始运行至恢复到稳定的规定室内洁净度等级的时间。北京噪音无尘室检测方法

4.3.3洁净室（区）内应少分隔，但下列情况应予分隔：1按火灾危险性分类，甲、乙类的房间与相邻的生产区段或房间之间，或有防火分隔要求时，应设隔墙；2在电子产品生产过程中，经常不同时使用的两个生产区段或房间之间；3生产过程中排放影响产品质量的有害气体或化学污染物的工序、设备，宜分隔设读个房间。4.3.4洁净厂房的布置应综合协调生产操作、设备安装和维修、公用动力管线、气流流型以及净化空调系统等各类技术设施的的需要。安徽风速无尘室检测周期无尘室的重要性远超我们的想象。

6.2.3洁净厂房内防火分区的划分，应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB50016的有关规定。丙类生产的电子工业洁净厂房的洁净室（区)，在关键生产设备设有火灾报警和灭火装置以及回风气流中设有灵敏度严于0.01%obs/m的高灵敏度早期火灾报警探测系统后，其每个防火分区的最大允许建筑面积可按生产工艺要求确定。6.2.4洁净室的上技术夹层、下技术夹层和洁净生产层，当按其构造特点和用途作为同一防火分区时，上下技术夹层的面积可不计人防火分区的建筑面积，但应分别采取相应的消防措施。6.2.5洁净室的顶棚和墙板、技术竖井井壁的材质选择，应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB50073的有关规定。

13.2.5洁净厂房防静电环境的净化空调系统送风口和风管,应选用导电材料制作,并应接地。13.2.6洁净厂房防静电环境的净化空调系统、各种配管使用部分绝缘性材质时,应在其表面安装金属网,并应将其接地。当使用导电性橡胶软管时,应在软管上安装与其紧密结合的金属导体,并应采用接地引线与其可靠连接接地。13.2.7洁净厂房防静电环境中,应根据生产工艺的需要设置静电消除器.防静电安全工作台。13.2.5洁净厂房防静电环境的净化空调系统送风口和风管,应选用导电材料制作,并应接地。13.2.6洁净厂房防静电环境的净化空调系统、各种配管使用部分绝缘性材质时,应在其表面安装金属网,并应将其接地。当使用导电性橡胶软管时,应在软管上安装与其紧密结合的金属导体,并应采用接地引线与其可靠连接接地。13.2.7洁净厂房防静电环境中,应根据生产工艺的需要设置静电消除器.防静电安全工作台。洁净室则是一种控制空气中的污染物质。

3.1.1电子工业洁净厂房生产环境的设计应根据生产工艺的要求控制微粒和对产品质量有害的杂质，同时还应提出温度、湿度、压差、噪声、振动、静电防护、照度等参数要求。3.1.2生产环境设计应根据产品品种及生产工艺要求，对电子产品生产过程需用的包括化学品、常用气体和特种气体、纯水等各种介质的质量进行控制。3.1.3洁净室（区)内产品生产过程所使用的工具、器具和物料储运装置，其制作的材质和清洁方式应按生产工艺要求选择。3.1.1电子工业洁净厂房生产环境的设计应根据生产工艺的要求控制微粒和对产品质量有害的杂质，同时还应提出温度、湿度、压差、噪声、振动、静电防护、照度等参数要求。3.1.2生产环境设计应根据产品品种及生产工艺要求，对电子产品生产过程需用的包括化学品、常用气体和特种气体、纯水等各种介质的质量进行控制。3.1.3洁净室（区)内产品生产过程所使用的工具、器具和物料储运装置，其制作的材质和清洁方式应按生产工艺要求选择。沿单一方向呈平行流线并且横断面上风速一致的气流。包括垂直单向流和水平单向流。上海半导体净化车间无尘室检测分析

无尘室除了管控空气中的微尘粒子之外，还分成正压无尘室与负压无尘室。北京噪音无尘室检测方法

11. 4.1 生物安全柜内如有气管和水管，应同时安装完毕。11.4.2当多台生物安全柜的排风支管与竖井内封闭的排风立管相连接时，支管应采用防回流装置，并应从立管入口后向上伸人**少0.6m。11.4.3生物安全柜安装就位之后，连接排风管道之前，应对高效过滤器安装边框及整个滤芯面扫描检漏。当为零泄漏排风装置时，应对滤芯面检漏。11.4.4在采用压力相关的手动调节阀定风量系统中，当多台安全柜排风并联时，整个系统在安全柜安装后应重新平衡，采用压力无关的风量平衡阀时可不做此项平衡。11.4.5生物安全柜安装并检漏之后，应进行下列现场检验.北京噪音无尘室检测方法