半导体元器件无损检测

VGSTUDIOMAX为您提供了不同的模块，覆盖了丰富的工业应用1.哪怕是组件上难进入的表面，也可进行测量（坐标测量模块）2.以非破坏性的方式，发现铸件的缺陷，包括气孔预测（孔隙度/夹杂物分析模块）3.根据规范P201和P202进行缺陷分析（孔隙率/夹杂物增强版分析模块）4.用CAD数据、网格数据（.stl）或其他体数据，来比较制造的零件（名义/实际比较模块）5.壁厚分析：对壁厚或间隙宽度不足或过大的区域进行定位（壁厚分析模块）6.通过在不同的场景中模块化使用宏来实现自动化7.测定多孔泡沫和过滤材料中的孔结构（泡沫结构分析模块）8.计算复合材料中的纤维取向及其他相关参数（纤维复合材料分析模块）9.直接基于CT数据，进行机械应力无损模拟的虚拟应力测试（结构力学模拟模块）10.流动和扩散实验，例如，对多孔材料或复合材料的CT扫描进行实验（运输现象模块）除了Push-Button-CT 模式,SKYSCAN 1275还可以提供有经验用户所期待的μCT系统功能。半导体元器件无损检测

MicroCT作为样品三维结构的较好（极大程度保证完整性的）成像工具，可以用于任意形状样品的扫描。如下图中的岩石，布鲁克Bruker台式x射线三维显微镜呈现出的CT图像具有复杂的边界形状，x射线显微技术在进行定量分析（如孔隙率的计算）时，需要选择一个具有代表性的计算区域，即Rangeofinterest(ROI)。高分辨率三维显微CT通常的处理方式是在样品内部选择一个矩形或圆形区域来进行分析。对于ROI具有特殊要求的分析而言，这样的方式就难以满足要求。布鲁克skyscan高分辨率显微CT定量分析软件CTAn内部集成的ROIShrink-wrap与PrimitiveROI功能，可以帮助我们根据样品轮廓自动设置ROI，如下图所示，具体细节可参考我们的手册“MN121”重庆购买显微CT哪里好对于催化剂和滤膜等多孔介质，XRM可以用于定量计算开、闭孔隙度，尺寸分布，并确定壁厚。

各向异性扩散滤波新版中增加的一些特性，其中之一就是强大高效的滤波工具“AnisotropicDiffusion，各向异性扩散”。”各项异性”，顾名思义，就是在进行平滑处理时各个方向并不相同，只就垂直于边界的区域进行平滑处理，保持边界不会变的模糊。“扩散”意味着强度没有整体增加或减少，即没有强度信号的产生或破坏：对密度测量有利。各向异性扩散滤波器在降噪和边缘保持之间提供了较好的平衡。分水岭算法在CTAn的形态学操作插件中，用户现在可以为分水岭算法定义容差，并采用H-minima变换以≤该容差值的动态强度抑制区域最小值，将“黏连”在一起的对象区分开。接下来利用Individualobjectanalysis插件，可以将采用不同颜色编码的图像保存到剪贴板，根据所选的特征，每个个体会被赋予一个灰度值。欧拉数和连通性参数以前只在3D综合分析中可用，现在它们也可用于单独个体的3D对象分析。此外，软件调整了欧拉数的算法，解决负连接的问题。

Space-savingdesktopsystemwithminimuminstallationrequirementsdomesticpowerplug,nowaterorcompressedair,maintenance-freesealedX-raysourcePushbuttonoperationwithahighdegreeofautomationincludingautomaticsamplesizedetection,samplescanning,3Dreconstruction,andvolumerendering100kVx-raysourcewith3MPFlat-Paneldetector3-positionfilterchangerforselectingtheoptimumenergysettingPixelsize<4micron(forsmallsamples)Comprehensive3D.SUITEsoftware1)reconstruction,2)visualizationthroughsurface-andvolumerenderingand3)analysisSKYSCAN 1272 CMOS只需单击一下，即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。

SkyScan2214为油气勘探，复合材料，锂电池，燃料电池，电子组件等材料的三维成像和精确建模提供了独特的解决方案。该仪器可接受300mm大小的物体，并为小尺寸和中等尺寸（10cm范围左右）样品扫描提供亚微米级的分辨率。该系统可选择圆形和螺旋扫描轨迹进行样品扫描，并提供世界上甚快的分层重建（InstaRecon®）软件，和获得特有技术（许可）的精确的螺旋重建算法，为精细测量提供高精度信息。·开放式纳米焦点金刚石光源，降低使用成本··多探测器自动切换（甚多可选4个），可选择适用于中小尺寸样品成像的高灵敏度CCD探测器和适用于大尺寸样品、快速扫描的高分辨率CMOS平板探测器··11轴高精度定位系统，精度优于50nm··三维空间分辨率优于500nm，甚小像素尺寸优于60nm任何容积图都可以STL格式输出进行3D打印，以创建被扫描样品的物理拷贝。福建智能化显微CT推荐咨询

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§Nrecon重建软件，包含GPU加速软件使用修正的Feldkamp多层体积（锥束）重建算法。单层或选定/全体积在一个扫描后也能重建。全横截面尺寸（全图模式），部分重建模式，大于视场的局部细节重建。自动位移校正，环状物校正，可调平滑，射束硬化校正，探测器死像素校准，热漂移补偿，长样品部分扫描的自动重建、绘图尺，自动和手动选择的灰度视窗等等。输出格式：16bitTIFF,8bitJPEG,8bitBMP,8bitPNG,textformat。GPU加速版可提高速度5-20倍，取决于所处理图像的大小。半导体元器件无损检测