UHT系列黑体是高温，腔式黑体，温度范围1550℃。黑体的特点在于发射腔的25mm的较大孔径。黑体发射体是使用底端封闭圆筒腔体的概念设计的。可以在0.2μm至超过200μm（可至500μm）的超宽光谱范围内中提供高发射率。这种超宽谱带使得可以将UHT黑体作为UV、可见光、红外波段和THz波段的标准辐射源。UHT黑体可以直接从内部键盘控制，也可以使用标准USB端口从PC远程控制。
主要特性
25mm的较大孔径；
提供从0.2到超过200的高发射率；
可以内部键盘控制，也可以使用USB端口从PC远程控制。 Inframet TFEV测温仪测试系统，提升玻璃制造行业透明度检测。明策科技光电测试系统方案
BLIQ黑体是使用三个温度调节器构建的。
首先，标准Peltier元件能够在约0ºC至约100ºC范围内实现准确的温度调节。
第二，液体冷却器用于将黑体温度降低到零度以下。
第三，当温度超过100ºC时，可选加热器进行调节温度。BLIQ黑体附有专业用罩。当使用干燥氮气填充时，该罩可以保护黑体发射器免受结霜或湿气冷凝的影响。BLIQ黑体的特点是具有优异的温度分辨率、时间稳定性、温度均匀性和温度不确定性。所有这些功能使得BLIQ黑体被用作测试/校准热成像仪/IRFPA模块系统中的红外辐射源的理想选择，或国家标准实验室的温度标准。 明策科技光电测试系统方案光电测量，助力地质勘探，精确解析岩层结构。
SAFT所测热像仪一般要满足以下条件:1.所测热像仪的温度范围是0°C到100°C2.被测成像仪具有模拟视频输出3.主要测量被测热像仪的这些参数:accuracy,NETD,SRFandMRTD这样的SAFT设备一般由以下的模块组成:TCB-2D黑体,ARC500屏蔽装置,一组6个4-Bar分辨率片,一个正方形分辨率片,一组6个slit分辨率片,PC,抓帧器,TCB控制软件,TAM软件,DC12V电源。以下可选模块（拓展SAFT设备检测能力）:1、TCB-2D黑体升级到HT黑体，可让所测热像仪的温度范围扩大到0°C到180°C。2、可选MTB-2D黑体(0°C到550°C)，可让所测热像仪的温度范围扩大到0°C到550°C。3、可选CameraLink(orGigE)抓帧器和其对应的软件，使得SAFT可测具有CameraLink(orGigE)输出的热像仪。4、可选CDT660HR光管，增加设备的长距离模拟功能另外使SAFT可检测中距离，口径5、60mm的热像仪。(还有更大的光管可供选择)。可选Edge分辨率片,FOV分辨率片和TAS-T10软件，使得设备可以检测热像仪的MTF和FOV。
INFRAMET DT 热成像光电测试系统是用千实验室条件下对热像仪各项性能检测的设备。 如果需要的话DT设备还可以检测TV/LLLTV成像，或者热像仪和TV/LLLTV成像之间的光轴校正。 注：推荐用MS设备来检测和校准感应器比较多的系统。
DT系列设备应该是INFRAMET成熟的设备，这个已经得到了来自全球各地客户的宽泛认可。中长红外光谱带的敏感热成像技术是项很重要的科研和安全技术，这些成像仪也取得了大规模的应用。所以检测这些热成像仪对生产、维护和使用都有着不同的重要的作用。因此高科技的校准和检测对这些昂贵的热像仪的生产、维护、培训、采购优化都有着重要的意义。 光电系统应用于科研，守护安全的技术盾牌。
这些黑体的设计基于针对THz范围优化的特殊浇注材料吸收体涂层，大面积均匀发射面板和控制电子元件。MAB黑体具有不同发射器面积，不同温度范围的一系列版本，并针对不同的光谱带进行了优化。MAB黑体的特征在于具有良好的温度分辨率、温度稳定性、温度均匀性、温度不确定性和高发射率。所有这些功能使得MAB黑体被用作测试/校准太赫兹/亚太赫兹成像仪或其他这种辐射仪系统中的参考源的理想选择。
MAB黑体有一系列的版本。有三个重点参数指标：黑体发射面的大小、光谱带和温度范围。发射面尺寸由黑体代码表示：MAB-XD其中X是发射器的平方近似尺寸，单位为英寸。
通常提供以下型号：MAB-6D，MAB-12D，MAB-16D，MAB-2OD，MAB-24，MAB-50。可以看出，MAB黑体提供大至1000x1000mm的发射器（型号MAB-50D）。MAB黑体可针对不同的光谱范围进行优化：A-从0.1mm到1mm（0.3-3THz）；B-从0.5mm到4mm（75GHz-1.5THz）；C-从2mm到10mm（30GHz-150GHz）；D-从0.5mm到10mm（30GHz-1.5THz）；E-从0.5mm到30mm（10GHz-1.5THz）；ka-从7.5mm到1.1mm（26.5-40GHz）。 光电精确测试，提升造纸行业纸品质量。明策科技光电测试系统方案
INFRAMET LAFT 热成像光电测试系 统助力科研，精细测量技术参数无忧。明策科技光电测试系统方案
FAPA是一个准通用系统，用于扩展控制/测试红外FPA传感器，专门为进行此类图像传感器开发研究的科学机构使用而优化。它主要用于测试完整的红外FPA传感器(带有读出电子器件的探测器阵列)和热成像仪中心，但也可以测量原始红外FPA传感器的一些关键参数(与ROIC集成之前)。此外，FAPA还可以选择用于测试完整的热成像仪。这样，FAPA就可以成为评估红外FPA传感器生命周期中任何阶段的宝贵工具:原始红外FPA红外传感器、红外FPA传感器、热成像仪**、热成像仪。
FAPA是一个模块化系统，由一系列模块组成，可以配置为创建一系列不同的子系统，用于测量不同参数组。然而，FAPA的所有模块基本上可以分为三类(块):1.放射性测量工具，2.传感器控制/图像处理工具，3.图像采集/计算工具。 明策科技光电测试系统方案
