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厂房设计基本参数
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  • 博一医药
  • 型号
  • 厂房设计
厂房设计企业商机

在进行厂房设计时,需要考虑以下因素:能源利用:设计时要考虑能源的有效利用,包括采光、通风、空调、供暖等。合理利用自然光和自然通风可以降低能源消耗。设备维护:考虑设备的维护和保养需求,包括设备的维修通道、维修设施、设备的易用性等。确保设备的正常运行和维护的便捷性。人员需求:考虑员工的工作环境和舒适度,包括工作区域的大小、通风条件、卫生设施等。提供良好的工作条件可以提高员工的工作效率和满意度。扩展性和灵活性:设计时要考虑未来的扩展需求和变化,留出足够的空间和设施,以便进行扩建或调整。成本控制:在设计过程中要考虑成本因素,包括建筑材料的选择、设备的配置、施工工艺等。合理控制成本可以提高项目的经济效益。法律法规:设计时需遵守相关的法律法规和建筑规范,包括建筑设计规范、环保要求、安全标准等。基因工程厂房设计推荐成都博一医药设计有限公司。成都医院制剂厂房设计

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照明①一般照明它指不考虑特殊的局部需要,为照亮整个被照面积而设置的照明。②局部照明这是指为增加某一指定地点(如工作点)的照度而设置的照明。但在室内照明由一般不单独使用局部照明。③混合照明这是指工作面上的照度由一般照明和局部照明合成的照明,其中一般照明的照度按《洁净厂房设计规范》应占总照度的10%—15%,但不低干150LX。单位被照面积上接受的光通量即是照明单位勒克斯(LX)。国外洁净室的强度要求极高,例如美国关于洁净室的几个标准的要求是.人工光300lx有较好的效果,当工件精细程度更高时,500x也是允许的。深圳净化工程设计品牌推荐细胞厂房设计欢迎咨询成都博一医药设计有限公司。

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洁净室中的气流速度规定这里要讨论的气流速度是指洁净室内的气流速度,在其他洁净空间中的气流速度在讨论具体设备时再说明。对于乱流洁净室由于主主要靠空气的稀释作用来减轻室内污染的程度,所以主要用换气次数这一概念,而不直接用速度的概念,不过对室内气流速度也有如下要求;①送风口出口气流速度不宜太大,和单纯空调房间相比,要求速度衰减更快,扩散角度更大。②吹过水平面的气流速度(例如侧送时回流速度)不宜太大,以免吹起表面微粒重返气流,而造成再污染,这一速度一般不宜大干0.2m/s。对于平行流洁净室习惯上称层流洁净室,由于主要靠气流的“活塞打挤压作用排除行染,所以截面上的速度就是非常重要的指标。过去都参考美国20gB标准,采用0.45m/s.但人们也都了解到这样大速度所需要的通风量是极大的,为了节能,也都在探求降低风速的可行性。

洁净厂房内应设置人员净化、物料净化用室和设施,并应根据需要设置生活用室和其它用室。人员净化用室和生活用室的设置应为:人员净化用室,应包括雨具存放、换鞋、管理、存外衣、更换洁净工作服等房间。厕所、盥(guàn)洗室、淋浴室、休息室等生活用室以及空气吹淋室、气闸室、工作服洗涤间和干燥间等其它用室,可根据需要设置。人员净化用室和生活用室的设计,应符合下列要求:人员净化用室的入口处,应设净鞋措施。存外衣和更洁净工作服应分别设置。外衣存衣柜应按设计人数每人设一柜,洁净工作服宜集中挂入带有空气吹淋的洁净柜内。盥(guàn)洗室应设洗手和烘干设施。厂房设计中的消防系统应该如何设计?

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实验动物房一般以小鼠、豚鼠、家兔等作为饲养对象,其中以小鼠动物房的用途为,市场为广阔。动物笼具、饲料、垫料在外部清洗间经清洗或其他处理后,再经高温灭菌进入屏障环境。外购实验动物在动物接收室经处理后,通过洁净传递窗传入检疫室。动物饲养过程中产生的污物以及实验后不用的动物,通过后室传入污物走廊,再运出实验动物房后做进一步处理,与污物同时带出的笼器具回到洗刷消毒间清洗后,通过双扉高压灭菌柜灭菌后进入洁净区重复使用。笔者认为小鼠实验动物房的设计模块应包含动物接收模块、动物繁育模块、动物操作模块、清洗灭菌模块及办公辅助模块。细胞洁净车间欢迎咨询成都博一医药设计有限公司。深圳净化工程设计品牌推荐

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洁净室中的温湿度控制洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定,但在满足工艺要求的条件下,应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高,出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举,但作为总的原则看,由于加工精度越来越精细,所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中,作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片,温度上升1度,就引起了0.24um线性膨胀,所以必须有±0.1度的恒温,同时要求湿度值一般较低,因为人出汗以后,对产品将有污染,特别是怕钠的半导体车间,这种车间温度不宜超过25度,湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时,冷却水管壁上会结露,如果发生在精密装置或电路中,就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外,湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以。相对湿度越高,粘附的越难去掉,但当相对湿度低于30%时,又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面,同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产比较好湿度范围为35—45%。成都医院制剂厂房设计

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