等离子清洗机基本参数
  • 品牌
  • 达因特,晟鼎精密
  • 型号
  • SPA-5800
  • 用途
  • 工业用,医用,3c行业、显示行业、玻璃行业、新能源行业、汽车行业
  • 加工定制
  • 清洗方式
  • 等离子表面活化
  • 电源
  • 25-40KHz
  • 功率
  • 500-1000W
  • 外形尺寸
  • 580*480*150
  • 重量
  • 12
  • 产地
  • 广东东莞
  • 厂家
  • 晟鼎精密
等离子清洗机企业商机

等离子体在处理固体物质的时候,会与固体物质发生两种发应:物理反应、化学反应物理反应:活性粒子轰击待清洗表面,使污染物脱离表面被带走。化学反应:大气中的氧气等离子的活性基因可以和处理物表面的有机物反应产生二氧化碳和水,达到深度清洁作用,同时在表面产生更多羧基等亲水基团,提高材料亲水性。什么是等离子体?等离子体(plasma)是由自由电子和带电离子为主要成分的物资状态,被称为物资的第四态。如何产生等离子体?通常我们接触到得到等离子的方式有三种:高温(燃烧)、高压(闪电)或者高频、高压源(等离子电源)下产生。plasma等离子清洗机是一款通过plasma(等离子体)进行表面处理的设备。四川晟鼎等离子清洗机欢迎选购

等离子清洗机

汽车外饰件由各种材料组成:从定制的金属坯件到SMC复合材料和玻璃纤维增强塑料(GFRP)再到复合塑料。这些原材料具有极为不同的表面性质。利用等离子体预处理可以取得稳定的材料结合和具有牢固粘接力的高质量面层。具体应用如下:在对由 PP/EPDM 复合物制成的保险杠进行喷漆之前的表面活化;对由 SMC 制成的翼子板进行等离子表面处理;嵌装玻璃之前对陶瓷涂层进行等离子体超精细清洗;对铝制框架进行等离子体超精细清洗以便对玻璃天窗进行防水粘接。四川大气等离子清洗机厂家直销plasma等离子清洗机活化可确保对塑料、金属、纺织品、玻璃、再生材料和复合材料进行特别有效的表面改性。

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随着汽车行业标准的逐渐提高,消费者购车时对车辆的外观、内饰、智能化的要求也随之提高。新的需求推动了新技术和新材料的应用,目前,等离子处理技术正被积极应用在汽车内外饰行业中,该技术通过高密度的等离子体对材料表面进行表面清洗活化和改性处理,提升材料的表面性能,从而提高内外饰件粘接、贴合、植绒等工艺段质量,汽车内外饰件品质与技术的双重飞跃。汽车大尺寸内饰塑胶件普遍呈弯曲、凹凸等非平面造型,火焰法处理与常压等离子均处理时会存在无法处理到的死角,使用大腔体真空等离子可高效、均匀进行表面活化处理,提高润湿性,从而提高粘接强度,不同规格的内饰件可定制相应尺寸的腔体。

等离子清洗机应用领域1.汽车行业:点火线圈骨架表面活化、汽车门窗密封件的处理、控制面板在粘合前处理、内饰皮革包裹、内饰植绒前处理等等;2.医疗行业:培养皿表面活化、医疗导管粘接前处理、输液器粘接前的处理、酶标板的表面活化等等;3.新能源行业:新能源电池电芯的表面处理、电池蓝膜的表面处理、电池表面粘接前的处理等等;4.电子行业:芯片表面处理、封装前的预处理、各类电子器件粘接前处理、支架及基板的表面处理等等;等离子清洗机设计的行业非常的大,在用户遇到,表面粘接力、亲水性、印刷困难、涂覆不均匀等等问题,都可以尝试等离子清洗机的表面处理,通过表面活化、改性的方式解决问题。等离子设备清洗机是一种新型的清洗机,具有清洁效果好、清洗时间短、使用方便等特点。

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等离子清洗是一种环保工艺,由于采用电能催化反应,同时利用低温等离子体的特性,可以提供一个低温环境,排除了湿式化学清洗所产生的危险和废液,安全、可靠、环保。与传统的溶剂清洗不同,等离子清洗无需水及溶剂添加,依靠等离子体的“活化作用”达到清洗材料表面的目的,清洗效果彻底并保证材料的表面及本体特性不受影响。等离子清洗技术容易实现智能化控制,可装配高精度的控制装置,控制时间,及等离子强度。更重要的是,等离子清洗技术不分处理对象的材料类型,对半导体、金属和大多数高分子材料均有很好的处理效果,可实现整体和局部以及复杂结构的精密清洗。真空等离子清洗设备的清洗速度非常快,可以在短时间内完成对物体表面的清洗。江苏常压等离子清洗机

等离子清洗机对所处理的材料无严格要求,无论是金属、半导体、氧化物,都能进行良好的处理。四川晟鼎等离子清洗机欢迎选购

芯片在引线框架基板上粘贴后,要经过高温使之固化。如果芯片表面存在污染物,就会影响引线与芯片及基板间的焊接效果,使键合不完全或粘附性差、强度低。在WB工艺前使用等离子处理,可以显著提高其表面附着力,从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性,提升WB工艺质量。在FlipChip(FC)倒装工艺中,将称为“焊球(SolderBall)”的小凸块附着在芯片焊盘上。其次,将芯片顶面朝下放置在基板上,完成芯片与基板的连接后,通常需要在在芯片与基板之间使用填充胶进行加固,以提高倒装工艺的稳定性。通过等离子清洗可以改善芯片和基板表面润湿性,提高其表面附着力,进而影响底部填充胶的流动性,使填充胶可以更好地与基板和芯片粘结,从而达到加固的目的,提高倒装工艺可靠性。四川晟鼎等离子清洗机欢迎选购

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