环氧树脂起泡的危害是多方面的：
1.泡沫导致外溢和分散剂损耗，同时也会影响观察液位的准确性。
2.固化剂分子胺类吸湿会导致气泡产生，从而影响施工效率。
3."湿泡"的存在可能导致VCM气相聚合，特别是在粘合釜中。
4.若气泡在施工过程中未完全消除，固化后会产生气泡，并且干燥后表面会出现许多孔，这严重影响产品的质量。为了解决这些问题，常用的消泡剂产品包括有机硅消泡剂、非硅消泡剂、聚醚消泡剂、矿物油消泡剂和高碳醇消泡剂等。这些消泡剂可以有效地减少或消除环氧树脂中的气泡问题。 卡夫特K-9113AB 2K环氧胶，具有6:1的质量比和铝色外观，适用于室温固化。无溶剂的环氧胶注意事项
环氧胶粘剂相较于其他类型的胶粘剂具有以下明显优势:
优异的粘接强度:环氧树脂含有独特的极性基团和高活性的环氧基团，使其能与金属、玻璃、水泥、木材、塑料等多种极性材料产生强大的粘接力，特别是与表面活性高的材料结合。
低收缩率:环氧树脂在固化过程中基本不会产生低分子挥发物，使胶层体积收缩率保持在一个较低的水平。即使添加填料后，体积收缩率也可降至0.2%以下。由于环氧固化物的线胀系数较小，内部应力微小，对胶接强度影响有限。
高度可调和多样性:环氧树脂、固化剂及改性剂具有多种不同品种，可以通过精心设计的配方来满足各种工艺需求并获得所需的使用性能。
良好的相容性和反应性:环氧胶粘剂能与多种有机物和无机物出色地相容和反应，使其易于进行共聚、交联、共混、填充等改性过程，从而提升胶层性能。
出色的耐腐蚀性和介电性能:环氧胶粘剂展现出良好的耐腐蚀性能，能够抵御酸、碱、盐、溶剂等多种介质的腐蚀。生产及应用的便捷性:通用型环氧树脂、固化剂以及添加剂产量大、配制简易，适用于大规模生产，并能与压力成型等加工方式相容。 高温耐受的环氧胶市场行情环氧胶的粘接过程中的常见问题及解决方法有哪些？
在当代电子设备的构建与生产中，印刷电路板（PCB）扮演着重要角色。随着电子设备功能的不断扩展，对PCB的防护和封装标准也在不断提高。环氧树脂灌封胶，凭借其出色的电绝缘性、耐化学性以及机械强度，被经常采用于PCB的封装和保护。然而，为了确保环氧树脂灌封胶的效能和稳定性，PCB表面的处理变得尤为关键。
那么，PCB表面清洁度对灌封的效果重要吗？
环氧树脂在固化过程中，其与PCB表面的粘合力是决定其性能的关键要素。因此，PCB表面的清洁度对于灌封胶的效能至关重要。在实际操作过程中，必须彻底去除PCB表面的油脂、尘埃、氧化物和其他污染物。这可以通过化学清洁、超声波清洁或喷砂等技术来实现。一个干净的表面不仅能够增强环氧树脂的粘合力，还能降低因表面缺陷可能引发的电气故障风险。
环氧树脂胶在电脑领域应用广，其应用场景包括：
1.电子元器件的封装保护：环氧树脂胶为电子元器件如集成电路芯片、电阻器、电容器等提供保护和固定功能，防止它们受到环境因素如机械冲击、高温、湿度、化学物质的损害。
2.制作键盘和鼠标垫胶垫：环氧树脂胶常被用于制作键盘和鼠标的垫胶垫，这种胶垫具备防滑、耐腐蚀、减震等特性，提高了用户操作键盘和鼠标时的舒适性和效率。
3.硬盘和SSD的结构固化：环氧树脂胶被用于硬盘和SSD的结构固化，这些存储设备需要具备强度和硬度以确保稳定性和可靠性，环氧树脂胶则能够提供所需的强度和稳定性。
4.电脑组件的固定和保护：环氧树脂胶用于固定和保护电脑主板、电源、显示器等组件，确保这些组件在运行过程中免受磕碰和震动的影响，从而减少故障的发生。
5.电缆连接头的封装和防水：环氧树脂胶用于电缆连接头的封装和防水，防止电缆连接头受到水和化学物质的侵蚀，确保电缆正常工作。 有没有无溶剂的环氧胶可用？
拆卸环氧树脂灌封胶时的注意事项：
1.提前准备好工具和材料，如烤箱、吹风机、钳子、锤子等，这些工具将有助于你进行拆卸过程。
2.根据需要拆卸部件的大小和形状，选择合适的拆卸方法。有些情况下，可能需要加热胶灌封部分以软化胶水；有些情况下，可能需要使用工具尝试撬开环氧树脂胶灌封。
3.在拆卸过程中，一定要注意安全，例如穿上保护服、戴上手套和防护眼镜。同时，要防止器件受损或其他危险情况的发生。对于需要使用火和锤子的情况，一定要谨慎操作，以免损坏元器件。
4.在拆卸环氧树脂胶灌封时，可能会有小块残留物散落在周围。因此，要保持工作区域清洁，以免残留物污染和干扰后续工作。此外，洗手可以避免长时间接触黏合剂而粘在手上。
5.拆下环氧树脂胶灌封后，需要检查器件是否损坏或存在脆弱部分。如果有损坏，应及时进行维修或更换，以避免后续故障。 环氧胶在家具制造中的应用有哪些？四川单组份的环氧胶使用寿命
卡夫特K-9539-4环氧胶专为氢燃料电池汽车电堆水场粘接密封设计。无溶剂的环氧胶注意事项
之前有客户问，有什么耐高温硅片粘接胶水？适用于粘接硅片的胶水种类相对较少。根据我的了解，环氧胶和快干胶是两种常用的硅片粘接胶水。然而，快干胶通常需要配合底涂剂才能有效地粘接硅片。如果要寻找耐高温的硅片粘接胶水，选择范围就更有限了。环氧树脂胶，按照固化条件可以分为不同类型。根据固化温度，它们可分为：冷固化胶（无需加热固化），其中包括低温固化胶（固化温度低于15℃）和室温固化胶（固化温度在15—40℃之间）。另外，还有热固化胶，分为中温固化胶（固化温度约80—120℃）和高温固化胶（固化温度超过150℃）。无溶剂的环氧胶注意事项
