按应用领域分类:手机和移动设备:手机和移动设备的电源管理IC通常具有高效率、小尺寸和低功耗的特点。它们可以提供稳定的电源供应,并实现快速充电和智能电池管理等功能。电脑和服务器:电脑和服务器的电源管理IC通常具有高功率和高可靠性的特点。它们可以提供稳定的电源供应,并实现电源管理、故障保护和节能管理等功能。汽车和工业设备:汽车和工业设备的电源管理IC通常具有高温和高压的特点。它们可以提供稳定的电源供应,并实现电源管理、故障保护和电池管理等功能。在放电过程中,实时监测放电通路的输出电压、负载电流和系统温度。XBM3215DGB电源管理IC上海芯龙

CN3125是具有恒流∕恒压功能的充电芯片,输入电压范围2.7V到6V,能够对单节或双节超级电容进行充电管理。CN3125内部有功率晶体管,不需要外部阻流二极管和电流检测电阻。CN3125只需要极少的外部元器件,非常适合于便携式应用的领域。 热调制电路可以在器件的功耗比较大或者环境温度比较高的时候将芯片温度控制在安全范围内。 恒压充电电压由FB管脚的分压电阻设置,恒流充电电流由ISET管脚的电阻设置。CN3125内部有电容电压自动均衡电路,可以防止充电过程中电容过压。当输入电压掉电时,CN3125自动进入低功耗的睡眠模式,此时TOP管脚和MID管脚的电流消耗小于3微安。 其他功能包括芯片使能输入端,电源低电压检测和超级电容准备好状态输出等。 CN3125采用散热增强型的8管脚小外形封装(eSOP8)。STP02电源管理IC上海芯龙40V耐压、高PSRR,LDO,完全没凸波。

如韵电子有限公司总部位于上海张江高新产业园嘉定园,并在香港设有研发中心,在深圳设有分公司。2004年创立以来,如韵电子一直采用 Fabless 运作模式 , 拥有强大的研发和销售团队,专注于模拟集成电路的设计、应用和销售,并始终处于技术创新的前沿。如韵产品的生产委托国内的晶圆代工厂、封装厂和测试工厂完成,产品全部实现国产化,并且符合ROHS标准,及各种国际质量体系认证。 公司凭借雄厚的技术实力 , 已经开发出具有自主知识产权的产品类型有:电压检测与复位芯片、充电管理芯片、LED驱动芯片、直流 - 直流转换芯片、低压差线性电压调制芯片、放大器/比较器芯片、温度开关芯片、电池放电管理芯片、模块和MOSFET等。经过市场开拓和发展,在华北、华东、华南、西南等地区拥有庞大的销售网络,几十家专业代理商与我们建立了长期合作关系。
以常见的DC-DC转换器为例,来说明电源管理IC的工作原理。DC-DC转换器通过控制开关器件(如MOSFET)的导通和关断时间来实现电压的转换。在降压型(Buck)转换器中,当开关器件导通时,输入电源对电感充电,电流上升;当开关器件关断时,电感通过二极管向负载放电,从而在输出端得到较低的电压。通过调节开关器件的导通时间与关断时间的比例(即占空比),可以稳定地输出所需的电压。在升压型(Boost)转换器中,原理类似,但电感和二极管的连接方式不同,从而实现将输入电压升高的功能。而在电池充电器中,电源管理IC会根据电池的类型和充电阶段,精确控制充电电流和电压,以实现快速、安全且有效的充电过程。DS6036B 2~6串30~100W方案:支持 2~6节电池串联,支持 30~100W 功率选择。

DS6036B是点思针对多串市场推出的一颗移动电源SOC。DS6036B两串移动电源+EPP无线充方案:两串30W+EPP无线充15W(苹果7.5W);DS6036B两串移动电源+MPP无线充方案(QI2.0):两串30W+MPP无线充15W(苹果15W)QI2.0;支持CCAA、CC线L线A、CLinAA等输出方式,同时也支持CCA+W的无线充移动电源方式。单击按键开机并显示电量,双击按键关机进入休眠,长按键进入小电流模式。集成了同步开关升降压变换器、电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块、协议模块,并提供输入/输出的过压/欠压,电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能,支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/BC1.2DCP及APPLE2.4A等主流快充协议。点思DS6036B无线充15W带载效率高达83%。边充边放(无线充放电、适配器给移动电源充电)由电源输入功率决定,优先提供无线充15W,剩余部分提供给电池。移动电源和无线充供电共用一路升降压节约成本。我们的产品优势:效率高,温度底;可实现双C输入输出;无线充边充边放为快充;性价比高,成本优;支持在线烧录;无需外加升压芯片,可直接升压至18V。锂保PCB应用注意事项-布局。STP02电源管理IC上海芯龙
XC3098(磷酸铁锂充电芯片)。XBM3215DGB电源管理IC上海芯龙
DC/DC转换器在高效率地转换能量方面属于有效的电源,但因为线圈必须具有磁饱和特性和防止烧毁的特性,使得实现超薄化较为困难。一般情况下只得在成平面形状的电路板上安装IC、线圈及电容,这种解决方案不利于产品的小型化。 为了解决以上的问题,进行了以下几种思考和设计。首先是在硅晶圆上形成线圈的方法,为了确保作为DC/DC转换器时具有足够的电感值,半导体工艺变得极为复杂,使得成本上升。实际上只停留在高频滤波器方面的应用。其次是把线圈和DC/DC转换器IC封入一个塑料模压封装组件中的方法,因为只是单纯地装入元器件缩小不了太多的安装面积,不能带来大程度的改善。 进而出现了不是平面地放置各种元器件,而是把包括IC的元器件叠在一起的设计方案,实际上也出现的几种这样的产品。但是这种方案要么需要在线圈上印制布线用的图案,要么需要CSP(芯片尺寸级封装)型IC,要么在封装IC时必须实施模压工程,使得制作工程复杂,带来了产生成本上升的课题。XBM3215DGB电源管理IC上海芯龙
6501C、STP01、STP02、3IS1、A0v、3A、6A、6D、6B、XBaca、XBaaA、2h1Hj、XB4908、5136IS、5152I2SZ、3IS3、H3A3b1、3A3d1、6A3Z、6D3K、XBaaA3b1、XBaaA3b2、XB4908AJ、XB4908AJ3K2、XB4908GJ1w1、XB4908GJ3d1、5306A3T、5306A3W、5307A3A、5332A2W5、5332A2w、55352A3T、5352AR、3Q5352G2n、5352G3T、5352G3T/、5352G2r、5353A3T、5353A3W、5606AJ2s3、5606AJ2u1、5...