重庆自动化搪锡机代理商

本发明涉及搪锡机技术领域，尤其涉及一种定子用搪锡机。背景技术：电机是指依据电磁感应定律实现电能转换或传递的一种电磁装置，其通常是由定子和转子构成，其中，定子是电动机静止不动的部分，主要由定子铁芯、定子绕组和机座三部分组成，其主要作用是产生旋转磁场，使转子被磁力线切割，从而产生电流。在定子生产过程中，为了防止电机漆包线脱皮后铜线的氧化，需要对定子引出线进行搪锡，而在现有的发电机定子生产过程中，需要人工将线头沾助焊剂，再进行搪锡，生产效率低，质量不稳定，并且由于锡炉高温、搪锡有产生，容易对人造成伤害。例如，一种在**专利文献上公开的“一种新型定子线圈引线整头设计及制造工艺”，，其公开了一种新型定子线圈引线整头设计及制造工艺其工艺流程为：梭形-包保护带-搪锡及引线刮头-涨型-整形-整头，而进行搪锡时，需要人工将梭形线圈引线头放入锡锅内搪锡，生产效率低，质量不稳定，且容易对人造成伤害。技术实现要素：本发明是为了克服目前发电机定子生产过程中，需要人工将线头沾助焊剂，再进行搪锡，生产效率低，质量不稳定，并且由于锡炉高温、搪锡有产生，容易对人造成伤害等问题，提出了一种定子用搪锡机。为了实现上述目的。这种机器采用智能化的控制系统，能够实现自动化操作和监控，提高生产效率。重庆自动化搪锡机代理商

ESAPSS-01-708）中提出：“当被焊接在导电图形中的元件与焊接表面镀层不相容时，要避免采用金镀层。在任何情况下都不允许在金镀层上直接进行焊接。”★1991年3月，ESA在《表面安装和混合工艺印制电路板的高可靠性焊接》（ESAPSS-01-738）中强调：“绝不允许用锡一铅合金去焊黄金。如果陶瓷基片或器件的表面有镀金层或涂金层，则可以采取某种形式的机械打磨去金，以保证更好的焊接性能。”★2002年桂林电子科大周德俭与吴兆华教授在《表面组装工艺技术》中介绍，金在SnPb焊料中快速溶解，出现金向焊料的扩散溶蚀现象，并与焊料形成脆性的金属间化合物，所以不宜用SnPb焊料焊接金。在高可靠电子装联元器件焊接中规定必须用铅锡合金焊料，特别是在航天**行业的生产中，为防止金脆，镀金的引线和接线端子必经过搪锡处理。对镀金表面的处理问题已经明确提出，并作为禁（限）用工艺项目重点关注。国内外的**行业标准有关镀金表面去金的要求见表1。6.无须纠结的镀金引线/焊端除金处理尽管对于镀金引线及焊端在焊接前为了确保焊接质量必须进行除金处理，但实际上镀金引线及焊端需要预**行除金处理的元器件并不多，主要是电连接器镀金焊杯和个别片式器件的镀金焊端。陕西全自动搪锡机售后服务锡膏的黏度不足或过多：如果锡膏的黏度不足，可能会导致锡膏在涂布过程中流动性过强，难以形成均匀的涂层。

本发明采用以下技术方案：一种定子用搪锡机，包括机架和设于机架上的顶升装置、固定装置、移动机构、抓取机构、定位机构、助焊剂料盒和焊锡炉，所述机架包括上台板、下台板和支撑杆，所述顶升装置固设于下台板处用于顶升固定装置，所述固定装置包括固定件和设于固定件上的工装，所述固定件通过固定导杆与下台板连接；所述抓取机构包括导杆架、固定板、旋转机构、夹持机构和滑动气缸，所述导杆架与设于上台板处的移动机构连接，所述旋转机构与夹持机构连接并固设于固定板上，所述固定板与导杆架滑动连接并通过滑动气缸推动其上下滑动；所述定位机构设于下台板上，用于搪锡时固定板的定位，所述助焊剂料盒和焊锡炉按工序分设于下台板处。本发明使用时，首先将工件装入工装中，在搪锡机检测到工件后，顶升装置开始运作，推动固定件，从而使得工件向上移动，顶升装置到位后停止移动，随后，夹持机构将工件牢牢夹住，随后滑动气缸开始运作，此时，滑动气缸拉动固定板向上提升到位，从而将工件从工装中拉出，随后，旋转机构带动夹持机构旋转，将工件转动180°，随后，定位机构拉回定位，滑动气缸推动固定板向下移动直至固定板与定位机构接触后停止。

而要获取明确的元器件引线和焊端表面金镀层厚度的信息也有不少难度，即使是电装工艺人员也必须“有心”，设计人员和管理人员就更难了。在这种情况下，高可靠电子产品的工艺人员和操作人员***能做的是对所有不应用“双上锡工艺和动态焊料波工艺”—即波峰焊工艺的元器件镀金引线和焊端一律进行2次搪锡除金处理。相比之下，QJ165B-2014和QJ3117A-2011的规定就明确得多，好得多，容易操作得多。QJ3117A-2011规定：“镀金的导线芯线、电子元器件的引线及焊端等，应按QJ3267-2006的规定进行除金与搪锡”。QJ165B-2014规定：镀金引线或焊端均应进行除金处理，不允许在镀金引线或焊端上直接焊接，镀金引线除金处理应符合QJ3267规定，要求如下：a）镀金引线除金应进行两次搪锡处理。两次搪锡应分别在两个焊料槽中操作；b）镀金引线搪锡的焊料槽，应定期分析焊料中的金和铜的总含量不应超过，否则应更换焊料；c）镀金引线的搪锡一般*局限于焊接部位。：“除金要确保所有元器件引线、端子、焊接接线柱在焊接前，其焊接表面至少95%以上的金应当被去除。将元器件安装到组件之前，两次上锡工艺或动态焊料波可用于除金”。IPC-STD-001F-2014第：执行除金是为了降低焊点脆化失效风险。除金溶液是用于溶解金层或去除金层表面的化学物质。根据不同的除金工艺，可用的除金溶液也有所不同。

一种定子用搪锡机，包括机架和设于机架上的顶升装置、固定装置、移动机构、抓取机构、定位机构、助焊剂料盒和焊锡炉，所述机架包括上台板、下台板和支撑杆，所述顶升装置固设于下台板处用于顶升固定装置，所述固定装置包括固定件和设于固定件上的工装，所述固定件通过固定导杆与下台板连接；所述抓取机构包括导杆架、固定板、旋转机构、夹持机构和滑动气缸，所述导杆架与设于上台板处的移动机构连接，所述旋转机构与夹持机构连接并固设于固定板上，所述固定板与导杆架滑动连接并通过滑动气缸推动其上下滑动；所述定位机构设于下台板上，用于搪锡时固定板的定位，所述助焊剂料盒和焊锡炉按工序分设于下台板处。本发明使用时，首先将工件装入工装中，在搪锡机检测到工件后，顶升装置开始运作，推动固定件，从而使得工件向上移动，顶升装置到位后停止移动金可能会导致众所周知的金脆裂现象，因此需要将其去除。北京工业搪锡机图片

在进行压接操作之前，需要对导线进行处理，包括去皮、修剪、清洗等。去皮时需要使用专业的剥线钳或刀具。重庆自动化搪锡机代理商

焊缝的中部和簧片界面附近等的EDS元素分布如图7、图8所示。按照焊点可靠性要求，焊缝焊料中的金限制浓度应小于3wt%。由此可以判定失效的原因是由于焊缝焊料中的金元素浓度过高而导致接点抗剪强度退化，**终引发“金脆断裂”。3）航天产品金脆化案例上个世纪八十年代，航天五院某所在一个产品故障分析中，出现了“金脆”问题，当时谁都没有意识到是镀金引线没有除金，经过****部门失效机理分析中心的科学检测，发现正是由于镀金引线没有除金，焊接后焊点产生金脆现象，产品出现严重的质量问题。该现象引起了人们的重视，随后在航天系统内部提出镀金引线在焊接前要进行搪锡处理问题。近年来，除金问题在航天以及其他**产品等需要高可靠焊接的产品上被越来越多的提出来。航天二院706所的试验证明，如果镀金焊端和引线不进行去金搪锡处理就直接进行焊接，必将产生AuSn4，导致焊点金脆化。长春光机所工艺人员在项目管理中遇到了多起“金脆”焊点开裂失效问题，如图9所示。经过归零分析，认为带有加速度的振动条件是金脆焊点失效的**大的外部条件，此外，冷热温差大的启动环境也会加大失效发生的可能性。因金脆化引起的焊接不可靠，我们对它都有个认识过程；由于种种原因。重庆自动化搪锡机代理商