单克隆抗体厂房设计

洁净厂房内应设置人员净化、物料净化用室和设施，并应根据需要设置生活用室和其它用室。人员净化用室和生活用室的设置应为：人员净化用室，应包括雨具存放、换鞋、管理、存外衣、更换洁净工作服等房间。厕所、盥(guàn)洗室、淋浴室、休息室等生活用室以及空气吹淋室、气闸室、工作服洗涤间和干燥间等其它用室，可根据需要设置。人员净化用室和生活用室的设计，应符合下列要求：人员净化用室的入口处，应设净鞋措施。存外衣和更洁净工作服应分别设置。外衣存衣柜应按设计人数每人设一柜，洁净工作服宜集中挂入带有空气吹淋的洁净柜内。盥(guàn)洗室应设洗手和烘干设施。空气吹淋室应设在洁净区人员入口处，并应与洁净工作服更衣室相邻。单人空气吹淋室按比较大班人数每30人设一台。洁净区工作人员超过5人时，空气吹淋室一侧应设旁通门。厂房设计好的公司怎么选择？单克隆抗体厂房设计

洁净厂房必须设置消防给水系统，其设计应根据生产的火灾危险性、建筑物耐火等级以及建筑物的体积等因素确定。洁净厂房的消防给水和固定灭火设备的设置应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》（GBJ16）的要求。洁净室的生产层及上下技术夹层（不含不通行的技术夹层），应设置室内消火栓。消火栓的用水量不小于10L/s，同时使用水枪数不少于2支，水枪充实水柱长度不小于10m，每只水枪的出水量应按不小于5L/s计算。洁净厂房内各场所必须配置灭火器，其设计应满足现行国家标准《建筑灭火器配置规范》（GBJ140）的要求。洁净厂房内设有贵重设备、仪器的房间设置固定灭火设施时，除应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》（GBJ16）的规定外，还应符合下列要求：1.当设置自动喷水灭火系统时，宜采用预作用式自动喷水灭火系统。2.当设置气体灭火系统时，不应采用卤代烷1211以及能导致人员窒息和对保护对象产生二次损害的灭火剂。四川血液制品洁净车间设计厂房设计公司哪家好？推荐成都博一医药设计有限公司。

洁净厂房的平、剖面设计应考虑噪声控制要求。洁净室的围护结构应具有良好的隔声性能，并使各部分隔声量相接近。洁净室内的各种设备均应选用低噪声产品。对于辐射噪声值超过洁净室允许值的设备，应设置隔声设施（如隔声间、隔声罩等）。净化空调系统噪声超过允许值时，应采取隔声、消声、隔振等控制措施。洁净室内的排风系统除事故排风外应进行减噪设计。净化空调系统，根据室内容许噪声级要求，风管内风速宜按下列规定选用：总风管为6~10m/s，无送、回风口的支风管为4~6m/s，有送、回风口的支风管为2~5m/s。

有危险的厂房与周围建筑物、构筑物应保持一定的防火间距。如与民用建筑的防火间距不应小于25m，与重要公共建筑的防火间距不应小于50m，与明火或散发火花地点的防火间距不应小于30m。有危险的厂房平面布置比较好采用矩形，与主导风向垂直或夹角不小于45º，以有效利用穿堂风，将性气体吹散，在山区，宜布置在迎风山坡一面且通风良好的地方。防爆厂房宜单独设置。如必须与非防爆厂房贴邻时，只能一面贴邻，并在两者之间用防火墙或防爆墙隔开。相邻两厂房之间不应直接有门相通，以避免冲击波的影响。有危险的设备尽量避开厂房的梁、柱等承重结构。防爆厂房内的高大设备应布置在厂房中间，矮小设备应靠外墙门窗布置，以免挡风。有危险的厂房、库房，宜采用单层建筑。如何选择合适的材料和结构来建造厂房？

以下是对上述内容的改写：1.厂区的布局应考虑行政、生产、辅助、仓储和生活等区域的划分。2.生产厂房应位于厂区内环境清洁、人流和物流较少穿越的地方，同时要考虑产品工艺特点，以防止生产时的交叉污染。布置应合理，间距适当，经济实用。3.生产厂房的布局应综合考虑主流风向、生产流程、供料、供电、供热、供气、给排水等因素。洁净区和生活区应位于上风方向，而生产区、辅助区和污水处理区应位于下风方向。4.厂区道路应根据人流和物流分流的原则进行规划。道路面层应选择整体性好、产生少量尘土的材料（如沥青、混凝土路面）。5.厂区内不应有裸露的土地，绿化面积（不产生花粉、绒毛、絮状物）应占总面积的不少于50%，建筑物面积不应超过30%。6.对于存在安全隐患或有毒有害区域，应集中单独布置，并采取有效的防护措施，以满足安全和卫生要求。如何考虑到未来的扩展和改造需求？四川净化工程设计排行榜

基因工程厂房设计推荐成都博一医药设计有限公司。单克隆抗体厂房设计

洁净室中的温湿度控制洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间温度不宜超过25度，湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以。相对湿度越高,粘附的越难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产比较好湿度范围为35—45%。单克隆抗体厂房设计