我们认为有机硅行业景气回暖，行业景气有望持续至2019年。有机硅行业自2016年3季度起复苏。目前行业供给结构持续改善，国内外需求强劲，预计未来行业产能增速远低于需求增速，行业及主要上市公司盈利能力持续改善。
供给端持续优化：
国外产能增长缓慢，目前无扩产或新建计划。国际上的产能主要为一些跨国公司拥有，近几年国际上有机硅新增产能缓慢。
国内供给结构持续改善。中国产能约占全球的五成。环保标准提高叠加政策限制，落后产能逐步退出，同时近两年行业无新增产能。我们预期，国内有机硅企业数量有望缩减到12家，实际有效产能下降至269.5万吨，国内**大企业产能占比超50%，有效开工率达80%以上。
国内外需求强劲：
2017年净出口创历史新高。海外需求旺盛，随着国内有机硅的工艺技术逐步成熟、产能持续加码，国内进口有机硅呈下降趋势。2017年国内有机硅净出口已近9万吨/年，占国内总产量的4%~5%。
国内需求增长明确。有机硅下游深加工产品的主要应用领域为建筑和电线电缆，其中建筑领域的商用地产回暖，而随着铁路及轨道交通的大力发展，电线电缆行业整体上的需求将有所提升。
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胶粘剂在微电子领域中的三种主要应用是：(1)管心粘接；(2)电路元件与基板粘接；(3)封装。另外的主要应用是印制线路板。由于必须要耐250°C的焊接温度，因而限制了胶粘剂用于钢箔与层压印制线路板的粘接。胶粘剂也用于大型设备，例如发电机、变压器和其他高温下运转的设备，以及必须在恶劣环境和高温条件下运转20-40年的设备。很多设备的尺寸排除了烘箱固化的可能性。而铜和其他金属的热传导又使局部加热无法实现。因此，必须跟用室温固化的胶粘剂。
几乎在电子设备上都能找到胶粘剂的应用，例如雷达天线复合材料的粘接，为电子元件的工作提供了导热和导电的作用。还有导弹前锥体环的粘接。典型的应用有：
(1)航船防空系统中**/照射雷达用的天线反射器；
(2)用于外部介电窗与基体粘接美国的“丹麦眼睛蛇(CobraDaYe)相控阵雷达系统；
(3)用导热胶膜钻接三叉戟MKs(TridentMKs)导弹制导计算机各种电子元件；
(4)在空中交通指挥雷达中，将固化的环氧层压件粘接于金属构架上。 青海爱牢达工业胶黏剂量大从优汉高胶黏剂，念凯长期批发销售。
《有机硅行业深度报告：供需格局改善，景气提升有望持续至2019年》
1、有机硅性能优异，用途广
有机硅材料是国民经济的重要基础原料，其结构是主链由Si-O构成，侧链通过Si与其他各种有机基团相连，因此其兼备了有机材料和无机材料的双重特性。具有耐高低温、耐老化、电气绝缘、耐自氧、憎水、难燃、无腐蚀和生理惰性等许多优异性能。
有机硅分为单体和中间体。
有机硅单体的主要原料为硅粉和氯甲烷。甲基氯硅烷是重要的有机硅单体，用量占有机硅单体总量的90%以上，是整个有机硅工业的基础和支柱；
有机硅中间体主要为二甲基环硅氧烷混合环体（DMC）、硅醚（MM）、六甲基环三硅氧烷（D3）、八甲基环四硅氧烷（D4）、十甲基环五硅氧烷（D5）等硅氧烷系列产品。
其中，硅氧烷是有机硅的重要中间体，其产销情况能表征有机硅产业的发展。1 吨甲基氯硅烷约能生产0.45 吨硅氧烷，国内统计中一般用DMC进行折算。
树脂的分类
·天然树脂
松香 |天然类树脂
·合成树脂
环氧树脂│ 酚醛树脂│ 丙烯酸树脂│ 不饱和聚酯树脂│ 离子交换树脂│氨基树脂│ 有机硅树脂│ 聚酰胺树脂│ 脲醛树脂│ 聚氨酯树脂│ 呋喃树脂│ 其他合成树脂│
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灌封工艺及灌封产品常出现的问题
从工艺角度分析，造成线间空隙有以下两方面原因：
1)灌封时真空度不够高，线间空气未能完全排除，使材料无法完全浸渗。
2)灌封前试件预热温度不够，灌人试件物料黏度不能迅速降低，影响浸渗。
对于手工灌封或先混合脱泡后真空灌封工艺，物料混合脱泡温度高、作业时间长或超过物料适用期，以及灌封后产品未及时进入加热固化程序，都会造成物料黏度增大，影响对线圈的浸渗。热固化环氧灌封材料复合物，起始温度越高，黏度越小，随时间延长，黏度增长也越迅速。因此为使物料对线圈有良好的浸渗性
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按树脂分子主链组成分类
按此方法可将树脂分为碳链聚合物、杂链聚合物和元素有机聚合物。
碳链聚合物是指主链全由碳原子构成的聚合物，如聚乙烯、聚苯乙烯等。
杂链聚合物是指主链由碳和氧、氮、硫等两种以上元素的原子所构成的聚合物，如聚甲醛、聚酰胺、聚砜、聚醚等。 元素有机聚合物是指主链上不一定含有碳原子，主要由硅、氧、铝、钛、硼、硫、磷等元素的原子构成，如有机硅。
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