belarusH100GPU货期

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    提供了1exaFLOP的FP8稀疏AI计算性能。同时支持无线带宽（InifiniBand,IB）和NVLINKSwitch网络选项。HGXH100通过NVLink和NVSwitch提供的高速互连，HGXH100将多个H100结合起来，使其能创建世界上强大的可扩展服务器。HGXH100可作为服务器构建模块，以集成底板的形式在4个或8个H100GPU配置中使用。H100CNXConvergedAcceleratorNVIDIAH100CNX将NVIDIAH100GPU的强大功能与NVIDIA®ConnectX-7SmartNIC的**组网能力相结合，可提供高达400Gb/s的带宽包括NVIDIAASAP2(加速交换和分组处理)等创新功能，以及用于TLS/IPsec/MACsec加密/的在线硬件加速。这种独特的架构为GPU驱动的I/O密集型工作负载提供了前所未有的性能，如在企业数据中心进行分布式AI训练，或在边缘进行5G信号处理等。H100GPU架构细节异步GPUH100扩展了A100在所有地址空间的全局共享异步传输，并增加了对张量内存访问模式的支持。它使应用程序能够构建端到端的异步管道，将数据移入和移出芯片，完全重叠和隐藏带有计算的数据移动。CUDA线程只需要少量的CUDA线程来管理H100的全部内存带宽其他大多数CUDA线程可以专注于通用计算，例如新一代TensorCores的预处理和后处理数据。扩展了层次结构。H100GPU优惠H100 GPU 降价特惠，赶快抢购。

    这些线程可以使用SM的共享内存与快速屏障同步并交换数据。然而，随着GPU规模超过100个SM，计算程序变得更加复杂，线程块作为编程模型中表示的局部性单元不足以大化执行效率。Cluster是一组线程块，它们被保证并发调度到一组SM上，其目标是使跨多个SM的线程能够有效地协作。GPC：GPU处理集群，是硬件层次结构中一组物理上总是紧密相连的子模块。H100中的集群中的线程在一个GPC内跨SM同时运行。集群有硬件加速障碍和新的访存协作能力，在一个GPC中SM的一个SM-to-SM网络提供集群中线程之间快速的数据共享。分布式共享内存（DSMEM）通过集群，所有线程都可以直接访问其他SM的共享内存，并进行加载（load）、存储（store）和原子（atomic）操作。SM-to-SM网络保证了对远程DSMEM的快速、低延迟访问。在CUDA层面，集群中所有线程块的所有DSMEM段被映射到每个线程的通用地址空间中。使得所有DSMEM都可以通过简单的指针直接引用。DSMEM传输也可以表示为与基于共享内存的障碍同步的异步复制操作，用于**完成。异步执行异步内存拷贝单元TMA（TensorMemoryAccelerator）TMA可以将大块数据和多维张量从全局内存传输到共享内存，反义亦然。使用一个copydescriptor。

    H100GPU层次结构和异步性改进关键数据局部性：将程序数据尽可能的靠近执行单元异步执行：寻找的任务与内存传输和其他事物重叠。目标是使GPU中的所有单元都能得到充分利用。线程块集群（ThreadBlockClusters）提出背景：线程块包含多个线程并发运行在单个SM上，这些线程可以使用SM的共享内存与快速屏障同步并交换数据。然而，随着GPU规模超过100个SM，计算程序变得更加复杂，线程块作为编程模型中***表示的局部性单元不足以大化执行效率。Cluster是一组线程块，它们被保证并发调度到一组SM上，其目标是使跨多个SM的线程能够有效地协作。GPC：GPU处理集群，是硬件层次结构中一组物理上总是紧密相连的子模块。H100中的集群中的线程在一个GPC内跨SM同时运行。集群有硬件加速障碍和新的访存协作能力，在一个GPC中SM的一个SM-to-SM网络提供集群中线程之间快速的数据共享。分布式共享内存（DSMEM）通过集群，所有线程都可以直接访问其他SM的共享内存，并进行加载（load）、存储（store）和原子（atomic）操作。SM-to-SM网络保证了对远程DSMEM的快速、低延迟访问。在CUDA层面。集群中所有线程块的所有DSMEM段被映射到每个线程的通用地址空间中。H100 GPU 在科学计算领域表现出色。

H100 GPU 的价格动态反映了市场对高性能计算设备的强烈需求。近年来，随着人工智能、深度学习和大数据分析等领域的快速发展，H100 GPU 的市场需求量大幅增加，导致其价格持续攀升。此外，全球芯片短缺和供应链问题进一步加剧了 H100 GPU 价格的波动。尽管如此，随着技术的进步和供应链的优化，H100 GPU 的生产成本有望逐步降低，从而带动市场价格的回落。然而，在短期内，H100 GPU 的价格仍将保持在一个较高的水平。H100 GPU 的市场价格受多种因素影响，近期价格波动明显。由于 H100 GPU 拥有的计算性能和广泛的应用前景，市场需求旺盛，推动了价格的上涨。此外，全球供应链紧张和半导体短缺也对 H100 GPU 的价格造成了影响，导致其市场价格居高不下。然而，随着市场逐渐稳定和供应链的改善，预计 H100 GPU 的价格将逐步趋于合理。对于企业和研究机构而言，了解 H100 GPU 的价格动态有助于制定更加合理的采购策略，以获取比较好的性价比。H100 GPU 的单精度浮点计算能力为 19.5 TFLOPS。xfusionH100GPU distributor

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    以优化内存和缓存的使用和性能。H100HBM3和HBM2eDRAM子系统带宽性能H100L2cache采用分区耦合结构（partitionedcrossbarstructure）对与分区直接相连的GPC中的子模块的访存数据进行定位和高速缓存。L2cache驻留控制优化了容量利用率，允许程序员有选择地管理应该保留在缓存中或被驱逐的数据。内存子系统RAS特征RAS：Reliability,Av**lable,Serviceability（可靠性，可获得性）ECC存储弹性（MemoryResiliency）H100HBM3/2e存储子系统支持单纠错双检错(SECDED)纠错码(ECC)来保护数据。H100的HBM3/2e存储器支持"边带ECC"，其中一个与主HBM存储器分开的小的存储区域用于ECC位内存行重映射H100HBM3/HBM2e子系统可以将产生错误ECC码的内存单元置为失效。并使用行重映射逻辑将其在启动时替换为保留的已知正确的行每个HBM3/HBM2e内存块中的若干内存行被预留为备用行，当需要替换被判定为坏的行时可以被。第二代安全MIGMIG技术允许将GPU划分为多达7个GPU事件（instance），以优化GPU利用率，并在不同客户端（例如VM、容器和进程等）之间提供一个被定义的QoS和隔离，在为客户端提供增强的安全性和保证GPU利用率之外，还确保一个客户端不受其他客户端的工作和调度的影响。belarusH100GPU货期