BEDIA主要供应液位传感器，用于监测液体的液位。该传感器可以监测水基液体，如冷却剂、淡水、废水、舱底水和油基液体，如机油、液压油、燃料和制动液。由于其坚固的设计、比较高的IP防护等级和-40°C至+125°C（-40°F至+257°F）的工作温度范围，BEDIA监测传感器主要用于船舶等环境。液位传感器是一种用于监测、维护和测量液体水平的装置。液位传感器的工作原理是根据液位变化，传感器会感测到液体的静压变化，再通过静压变化来转换输出信号。液位传感器的类型有超声波液位传感器、电容式液位传感器、光电液位传感器、微波光学传感器等。液位传感器主要应用于制造业和汽车工业，还可以在许多家用电器中找到，如冰箱中的制冰机，洗衣机需要防止液位过高到时水过多溢出，热水器需要检测到内部水箱的液位过低时候自动补水，马桶需要水箱中保持有水等用于泄漏识别或液位识别能力。温度传感器：用于测量温度的物理量，包括热电偶、热电阻、温度计等。EPH Elektronik
TEMATEC专注于生产温度测试设备及仪器相关的传感器，有着30多年的经验。他们的产品种类繁多，可以应用于各种领域的温度测量。以下是TEMATEC的一些主要传感器产品介绍：1.MAT10：这是一款专门为塑料挤出系统设计的传感器，设计独特，能有效地测量和控制熔体温度。通过特殊的安装方式，能将散热误差保持在较低水平。可用于螺纹版本的1/2-20UNF、M18x1.5和M14x1.5中，测量尖的长度应选择伸入熔体中，距离通道内壁为通道直径的三分之一。2.其他产品：TEMATEC的其他产品包括热电偶、电阻温度计、接线端子等。这些产品也具有高质量和可靠性，用于各种领域，如石油、化工、冶金、电力等。总的来说，TEMATEC的传感器设计精良，性能可靠，适用于各种环境下的精确测温，为工业生产提供了重要的温度数据支持。SITRON传感器技术支持TELCO的传感器还被用于一些具有挑战性的行业，如纸和纸浆工业。
传感器是一种检测装置，能够感受到被测量的信息，并将这些信息按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。例如将感受到的物理量（如温度、湿度、光线、压力等）转换成电信号或其他形式的信号（如模拟信号或数字信号）。传感器通常由敏感元件和转换元件组成。敏感元件是传感器的一部分，它能够直接感受或响应被测量的物理量，而转换元件则将敏感元件的反应转换成电信号或其他形式的信号输出。传感器的特点包括微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化。它是实现自动检测和自动控制的首要环节，在现代工业生产、海洋探测、环境保护、医学诊断、生物工程、甚至遥感遥控等方面都有广泛的应用。
JOLA仪器公司的产品在许多领域都有应用，例如在工业自动化领域，JOLA的液位控制、泄漏检测、水分检测、限位开关等产品被应用在各种设备和系统中，如化学反应器、锅炉、污水处理设备等，用于控制和监测这些设备和系统的状态和运行；在装配领域，JOLA的自动化与工艺技术解决方案被应用于各种机械和设备的装配过程中，如汽车制造、飞机制造、电子产品制造等，以提高生产效率和质量；在医疗领域，JOLA的安全技术解决方案被应用于各种医疗设备中，如核磁共振、CT等，以确保患者和医护人员的安全；在实验室领域，JOLA的泄漏检测、水分检测等产品被应用于各种实验设备和系统中，如化学实验室、生物实验室等，以确保实验的准确性和安全性。此外，JOLA仪器公司的产品还被应用于环境保护、石油化工、电力能源等领域。其产品以其品质和可靠性赢得了全球众多客户的青睐TEMATEC的传感器设计精良，性能可靠，适用于各种环境下的精确测温，为工业生产提供了重要的温度数据支持。
传感器的工作原理主要根据不同的类型和用途有所不同。一般来说，传感器的工作原理是将输入的物理量或化学量转换为电信号或电参数，例如电阻、电容、电感、频率、电压、电流等，以进行测量、控制或指示。常见的传感器类型及其工作原理包括：1.电容式传感器：电容式传感器的工作原理是利用电容的变化来测量物理量，如位移、角度、压力等的变化。常见的电容式传感器有平行板电容式传感器、圆筒形电容式传感器等。2.压电式传感器：压电式传感器的工作原理是利用压电材料的压电效应，将压力变化转换为电信号。常见的压电式传感器有石英晶体压电式传感器、陶瓷压电式传感器等，主要用于测量振动、压力等。3.磁敏式传感器：磁敏式传感器的工作原理是利用磁敏元件对磁场的变化进行测量，从而测量物理量，如电流、磁场强度等的变化。常见的磁敏式传感器有霍尔传感器、磁阻传感器等。TELCO光电传感器的使用寿命长，可达到产品本身的设计寿命。ROCKLE
传感器的工作原理是将输入的物理量或化学量转换为电信号或电参数。EPH Elektronik
德国Thyracont品牌的产品的应用主要体现在以下几个方面：1.半导体行业：在半导体技术中，晶圆键合是一个重要的程序步骤，将两个晶圆连接在一起。对于某些应用，如芯片传感器的封装，该过程是在真空下进行的。Thyracont的真空产品可以应用于这种晶圆键合过程，以及其他的半导体工艺中。2.真空包装：在真空包装过程中，需要密封压力的连续监控以防止泄漏。Thyracont的产品可以用于这种真空包装过程。3.真空干燥：用真空去除物质（通常是湿固体）中的水分，降低水的沸点。Thyracont的产品可以用于这种真空干燥过程。4.冷冻干燥：类似于真空干燥，但无液体（冰直接升华为蒸汽），更低温度（低至-80°C）和压力（1e-2mbar-1mbar）。Thyracont的产品可以用于这种冷冻干燥过程。5.真空炉：炉内产品周围用真空去除污染/氧化源（如C、O2）。Thyracont的产品可以用于这种真空炉工艺。EPH Elektronik
