DS5136B是点思针对单节移动电源市场推出的一颗移动电源SOC。DS5136B单串移动电源+EPP无线充方案:单串电池,C口输出22.5W功率,无线充15W(苹果7.5W);DS5136B单串移动电源+MPP无线充方案(QI2.0):单串电池,C口输出22.5W功率,无线充15W(苹果15W);支持3口+W输出方式,单击按键开机并显示电量,双击按键关机进入休眠,长按键进入小电流模式。支持CC-CV切换,支持PD3.1/PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP等主流快充协议,集成电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块,并提供输入/输出的过压/欠压,电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能。点思DS5136无线充15W带载效率高达80%。边充边放(无线充放电、适配器给移动电源充电)由电源输入功率决定,优先提供无线充15W,剩余部分提供给电池。移动电源和无线充供电共用一路升降压节约成本。我们的产品优势:效率高,温度底;可实现双C输入输出;无线充边充边放为快充;性价比高,成本优;支持在线烧录;无需外加升压芯片,可直接升压至18V。集成了同步开关电压变换器、快充协议控制器、 电池充放电管理、电池电量计,I2C 通信等功能模块。XB8989GF电源管理IC芯纳科技

复合锂电池保护IC 二合一 产品型号:复合锂电池保护IC 复合锂电池保护IC 二合一 目前锂电池的应用,从手机、MP3、MP4、GPS、玩具等便携式设备到需要持续保存数据的煤气表,其市场容量已经达到每月几亿只。为了防止锂电池在过充电、过放电、过电流等异常状态影响电池寿命,通常要通过锂电池保护装置来防止异常状态对电池的损坏。锂电池保护装置的电路原理如图1所示,主要是由电池保护控制IC和外接放电开关M1以及充电开关M2来实现。当P+/P-端连接充电器,给电池正常充电时,M1、M2均处于导通状态;当控制IC检测到充电异常时,将M2关断终止充电。当P+/P-端连接负载,电池正常放电时,M1、M2均导通;当控制IC检测到放电异常时,将M1关断终止放电。电源管理ICXB4090I2S在锁定状态,必须要有充电动作才能使能芯片功能。

深圳市点思半导体有限公司专注于智能电源控制技术,主要面向智能快充,储能和工业电源领域,提供高性能数模混合芯片产品。公司成立于2023年,总部设立在深圳,同时在成都设有研发中心。骨干研发团队来自国内外前列半导体公司,拥有多位海归大厂技术骨干,都拥有着10年以上的芯片开发经验,拥有强大的研发创新能力。创立之初便推出了多款移动电源SOC,帮助客户实现产品升级,受到客户的高度认可。点思半导体秉承着为客户提供质量产品的理念,立志成为国内前列的数模混合芯片设计公司。从业20年的市场总监带领团队分析市场需求和发展趋势,为公司产品研发指出方向。
同步 异步 指的是芯片的整流方式!一般情况下同步使用MOS整流 异步使用二极管,由于MOS导通电阻和压降比较低 因此可以提供高效率。 所谓同步模式是指可以用外部周期信号控制DC-DC振荡频率的工作方式,该方式可以减少电源对数字电路的干扰。主要看续流元件是二极管还是MOS。同步整流是采用通态电阻极低的功率MOSFET来取代整流二极管,因此能降低整流器的损耗,提高DC/DC变换器的效率,满足低压、大电流整流的需要。所谓同步模式是指可以用外部周期信号控制DC-DC振荡频率的工作方式,该方式可以减少电源对数字电路的干扰。主要看续流元件是二极管还是MOS。同步整流是采用通态电阻极低的功率MOSFET来取代整流二极管,因此能降低整流器的损耗,提高DC/DC变换器的效率,满足低压、大电流整流的需要。DS6066专门针对空调服,发热服,电热坐垫,电热手套,电热毯,电热腰带等市场应用的智能SOC。

DS6066是点思针对DC输出应用(空调服/加热服)市场推出的一颗移动电源SOC。目前市场上主流应用于空调服和加热服,此类应用主要帮助户外工作者保持一个舒服的状态。DS6066-2S-30W+DC应用(空调服/加热服)移动电源方案:2串电池,C口为30W双向快充(可根据需要扩展电池串数和输出功率),通过DC口进行外部供电,实现空调服/加热服的工作能源。单击按键开机并显示电量,双击按键关机进入休眠,长按键进入DC模式,再次单击按键逐次切换空调服挡位(10-21V四档可调),再次长按键关闭DC模式。我们的产品优势:效率高,温度底;集成度高,一颗IC搞定;性价比高,成本优;支持在线烧录。高PSRR-LDO完全没凸波40V耐压LDO。XC3105CN
内置的同步降压变换器,支持极限1MHz 的开关频率和线补功能。XB8989GF电源管理IC芯纳科技
赛芯微XBL6015-SM二合一锂电保护,集成MOS,支持船运模式,关机电流低至1nA。 XB6015-SM的特点: 1.低功耗,工作电流0.4uA,关机电流1nA; 2.更贴近应用的保护电流,充电过流300mA,放电过流150mA,短路电路450mA; 3.高集成度,集成MOS,支持船运模式,集成虚焊保护功能; 4.高可靠性,支持充电器反接功能,支持带负载电芯防反接功能,ESD 8KV; 5.更好的匹配性,锂电保护无管压降,可以支持不同类型的充电芯片; 6.系列化,支持4.2-4.5V的电芯平台。XB8989GF电源管理IC芯纳科技
芯纳科技: ESD(ElectrostaticDischarge)静电放电:在半导体芯片行业,根据静电产生方式和对电路的损伤模式不同,可以分为以下四种方式:人体放电模式(HBM:Human-bodyModel)、机器放电模式(MM:MachineModel)、元件充电模式(CDM:Charge-DeviceModel)、电场感应模式(FIM:Field-InducedModel),但业界关注的HBM、MM、CDM。以上是芯片级ESD,不是系统级ESD;芯片级ESD:HBM大于2KV,较高的是8KV。系统级ESD:接触ESD和空气ESD,指的是系统加上外置器件做的系统级的ESD,一般空气是15K...