蓝牙芯片的尺寸不断缩小且集成度日益提高,这为电子产品的小型化和多功能化发展提供了有力支持。随着半导体制造工艺的进步,如今的蓝牙芯片能够在极小的面积内集成大量的电路和功能模块。例如,一些蓝牙芯片的尺寸已经缩小至几平方毫米,却能同时具备蓝牙通信、数据处理、电源管理等多种功能。在智能手表、无线耳机...
ATS2853C是炬芯科技推出的一款高集成度蓝牙音频单芯片解决方案,具备多项先进功能.丰富接口:提供SD/SDIO/SPI/USB2.0 FS/UART/TWI/PWM/IR/I2S TX&RX等丰富的接口,便于与其他设备或系统进行连接和数据交换。低功耗模式:支持多种低功耗模式,如Sniff/Sniff Sub-rating/Hold/Park等,进一步降低设备功耗,延长电池使用时间。多连接支持:支持同时连接多个蓝牙设备,提供多连接功能,满足用户对多设备连接的需求。TWS机制:支持TWS(True Wireless Stereo)机制,可实现两个耳机或音箱之间的无线互联,提供立体声效果。音效调节系统:集成炬芯自主研发的ASET音效调节系统,提供实时、高效的音效调节功能,方便用户根据个人喜好调节音效。蓝牙芯片通过无线电波进行数据传输,实现了设备间的无线连接和通信。浙江音箱蓝牙芯片主控

BR/EDR和LE中的链路可以同时被唤醒。ATS2833蓝牙芯片在功率优化方面采用了特殊的方法,特别是对于各种应用场景,包括嗅探、蓝牙空闲、蓝牙播放和呼叫模式。嵌入式PMU支持功率优化,并提供较长的电池寿命。ATS2833蓝牙芯片的竞争优势是高音乐、高通话质量、低功率和低BOM,为我们在市场的目标奠定了基础。更重要的是ATS2833蓝牙芯片提供了一个真正的“一体机”的解决方案,使其成为高度集成和优化的蓝牙音频产品的理想选择。 SOC蓝牙芯片价格蓝牙芯片的工作频段通常位于2.4GHz范围内,利用ISM频段进行数据传输。

蓝牙芯片宽电源范围:2.5V至5.5V增益设置:-6dB、0dB、3dB和6dB高电源噪声抑制-100dBPSRR,217Hz-90dBPSRR,在10kHz处不需要DCB锁定电容器-O输出在0V时偏压-提高系统噪声性能完全差分或单端输入-内置电阻器减少了组件的数量-提高系统噪声性能,短路和热过载保护2.3mA典型电源电流恒定的最大输出功率,从2.5V到5.5V主动点击和弹出抑制+8kVHBMESD保护输出可用的小包装-16针,3毫米×3毫米薄QFN2.应用程序笔记本电脑蜂窝电话PDA智能手机便携式音频设备MP3播放器,头戴耳机等。
ATS2853,作为一款高度集成的蓝牙音频SoC(系统级芯片),具有广泛的应用和强大的功能。AEC回声消除:集成AEC(回声消除)功能,有效减少通话中的回声干扰,提升通话质量,让用户享受更加纯净的语音交流体验。广泛应用于soundbar:ATS2853被广泛应用于soundbar产品中,如索尼HT-S40R家庭影院音响,为用户提供沉浸式的音频体验。防水骨传导耳机:在Swonder鲸语Alpha防水骨传导耳机中,ATS2853的应用使得耳机不仅防水等级高达IP68,还能提供稳定的蓝牙连接和高质量的音频输出。蓝牙芯片支持多种数据传输速率,从几十kbps到几Mbps不等,以满足不同应用对数据传输速度的需求。

1. ATS2853C是炬芯科技推出的一款高集成度蓝牙音频单芯片解决方案,具备多项先进功能.蓝牙5.3支持:ATS2853C支持蓝牙5.3规范,兼容蓝牙5.0/4.2/4.0/2.1+EDR系统,提供更快的传输速度、更低的功耗和更远的连接距离。双模蓝牙:支持经典蓝牙模式和低功耗蓝牙模式(BLE),允许设备同时工作在两种模式下,满足不同应用场景的需求。高性能收发器:集成高性能蓝牙收发器,确保音频数据传输的稳定性和可靠性,提供高质量的音频体验。内置DSP和CPU:采用CPU+DSP双核结构,内置大容量存储空间,支持后台蓝牙及USB音频播放,满足多样化的音频处理需求。蓝牙芯片,实现智能设备间的快速连接与数据传输。深圳低功耗蓝牙芯片一站式音频领域解决方案商
蓝牙芯片,小巧而强大,满足智能设备多样化连接需求。浙江音箱蓝牙芯片主控
炬芯蓝牙芯片的低功耗特性更是其一大亮点。在可穿戴设备中,如智能手表和健身追踪器,芯片的低能耗运行可以延长设备的续航时间,让用户无需频繁充电。比如,一款搭载炬芯蓝牙芯片的智能手表,可以持续监测您的健康数据数天,而不必担心电量耗尽,为您的健康管理提供了持久的支持。在汽车领域,炬芯蓝牙芯片也有着重要的应用。它能够实现车辆与手机的无缝连接,让您在驾驶过程中轻松接听电话、播放音乐,并且通过语音指令控制各种功能,提高驾驶的安全性和便利性。此外,它还可以用于车辆之间的通信,为未来的智能交通系统奠定基础。浙江音箱蓝牙芯片主控
蓝牙芯片的尺寸不断缩小且集成度日益提高,这为电子产品的小型化和多功能化发展提供了有力支持。随着半导体制造工艺的进步,如今的蓝牙芯片能够在极小的面积内集成大量的电路和功能模块。例如,一些蓝牙芯片的尺寸已经缩小至几平方毫米,却能同时具备蓝牙通信、数据处理、电源管理等多种功能。在智能手表、无线耳机...
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